在半導(dǎo)體領(lǐng)域,除了發(fā)源地美國之外,日本公司的實力曾經(jīng)也是非常強大的,80 年代甚至占了全球一半的產(chǎn)能。為了找回過去的榮光,日本現(xiàn)在推出了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案》重振雄風(fēng),希望 10 年后半導(dǎo)體產(chǎn)值能達到 2020 年的 3 倍。
據(jù)日媒報道,為了強化在經(jīng)濟安全保障上重要性日益增加的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 11 月 15 日召開專家會議,并公布了振興日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 " 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案 "。
日本期望通過資金援助吸引廠商赴日興建先進半導(dǎo)體工廠、且將對日本現(xiàn)有老舊廠房的設(shè)備更新提供援助,并將攜手美國研發(fā)次世代半導(dǎo)體,借此提振日本日益下滑的半導(dǎo)體市占率,目標在 2030 年將日本企業(yè)的半導(dǎo)體營收提高至 13 兆日圓、將達現(xiàn)行 ( 2020 年 ) 的約 3 倍水平。
在 1988 年時日本于全球半導(dǎo)體市場的市占率高達 50%、不過 2019 年時已下滑至約 10% 水平。
日本經(jīng)產(chǎn)省公布的 " 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強化方案 " 將編列于日本政府預(yù)計 11 月 19 日敲定的經(jīng)濟對策內(nèi),該方案主要將日本半導(dǎo)體振興對策分 3 個階段 ( 短、中、長期 ) 來推動。
其中作為政策核心的第一階段 ( 首輪援助對策 ) 就是為了確保日本國內(nèi)先進半導(dǎo)體產(chǎn)能、將以補助金等方式分數(shù)年持續(xù)提供援助,來吸引海外廠商赴日設(shè)廠,補助對象將包含臺積電計劃在熊本縣興建的先進半導(dǎo)體工廠,且也將對日本現(xiàn)有的老舊半導(dǎo)體工廠的設(shè)備更新提供資金援助、藉此提升現(xiàn)有廠房的競爭力。
就中長期 ( 第 2、3 階段 ) 來看,將攜手美國著手進行次世代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā),且將建構(gòu)可和全球企業(yè)等進行產(chǎn)學(xué)合作的國際性合作體制。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)縱觀中外泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的MES細分領(lǐng)域,國外巨頭產(chǎn)業(yè)玩家IBM,應(yīng)用材料仍然壟斷了12吋半導(dǎo)體量產(chǎn)廠;與EDA產(chǎn)業(yè)的國外廠商“三巨頭”的格局極為相似。 一方面,工業(yè)軟件前世今生的產(chǎn)業(yè)沿革歷史和源起造就、演化出當(dāng)前行業(yè)競爭局...
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 應(yīng)用材料 工業(yè)軟件半導(dǎo)體支撐著許多對于我們國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施至關(guān)重要的技術(shù)和系統(tǒng),不幸的是,美國在這一關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)導(dǎo)地位正變得岌岌可危(at risk)。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 關(guān)鍵技術(shù) 產(chǎn)業(yè)鏈