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天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程

時(shí)間：2021-11-19 09:37:46

關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科天璣9000 芯片

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[導(dǎo)讀]11月19日上午消息，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科）召開EO Summit年度高管峰會(huì)。

11月19日上午消息，芯片設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek.Inc，也稱為聯(lián)發(fā)科)召開EO Summit年度高管峰會(huì)。會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技公布了新一代旗艦SoC天璣9000的相關(guān)細(xì)節(jié)，該芯片將采用4納米制程工藝，使用Arm最新的X2超大核，安兔兔跑分可超過(guò)100萬(wàn)。

天璣9000的10項(xiàng)第一來(lái)自計(jì)算、多媒體、連接性三大能力，計(jì)算方面，為全球首款臺(tái)積電4納米制程的移動(dòng)SoC，首發(fā)Cortex-X2超大核、Mali-G710 GPU，率先支持LPDDR5x 7500MHz內(nèi)存。

天璣9000芯片重磅發(fā)布：4納米制程

CPU部分，天璣9000將采用八核三叢架構(gòu)，同時(shí)用上了Arm最新核心。其中包括1顆Cortex-X2超大核，主頻達(dá)到3.05GHz;3顆A710大核，主頻達(dá)到2.85GHz;以及4顆A510小核，同時(shí)緩存帶寬提升至14MB。官方宣稱，由于全新超大核的加入，其性能將提升35%，功效提升37%。

在通信方面，天璣9000集成的M80調(diào)制解調(diào)器符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，支持Sub-6Ghz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技的雙載波聚合技術(shù)也升級(jí)到多載波聚合，下行速率可達(dá)到7Gbps。聯(lián)發(fā)科技還針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)做了省電優(yōu)化，在高速率情境下，功耗降低27%。

此外，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 集成的5G 調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80，符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn)，支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò)，可在提升網(wǎng)速的同時(shí)大幅降低通信功耗。其中，3CC 多載波聚合 300MHz 下行速率可達(dá) 7Gbps;率先支持 R16 超級(jí)上行，包括補(bǔ)充上行和上行載波聚合兩種技術(shù)方案;MediaTek 5G UltraSave省點(diǎn)技術(shù)再升級(jí)，大幅降低5G通信功耗。

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關(guān)鍵字： ATSC 芯片 AN ABS

[模擬技術(shù)]

積極推動(dòng)先進(jìn)制程研發(fā)，能否打破臺(tái)積電在芯片代工市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先的局面呢?

10月3日，三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示，將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片，然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解，此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

關(guān)鍵字：三星 1.4nm 芯片

[模擬]

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[模擬]

臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右

提到臺(tái)積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額，就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

關(guān)鍵字： 3nm 芯片三星

[模擬]

摩爾定律死不死，真的重要嗎？為何半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)要為此爭(zhēng)論不休？

英國(guó)廣播公司《科學(xué)焦點(diǎn)雜志》網(wǎng)站5月22日刊登了題為《什么是摩爾定律?如今是否仍然適用?》的文章，摘要如下：

關(guān)鍵字：摩爾定律半導(dǎo)體芯片

[通信先鋒]

高通公司CEO：芯片的重要性被普遍接受

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日高通公司的CEO Cristiano·Amon在風(fēng)投會(huì)議上表示，大家在關(guān)注經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)時(shí)也開始關(guān)心芯片，在這個(gè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字經(jīng)濟(jì)成為重要部分的時(shí)代，芯片對(duì)于提高效率是必須的，芯片的重要性正在被普遍接受，未來(lái)...

關(guān)鍵字：高通公司芯片

[通信先鋒]

寶馬公司在美投資17億美元戰(zhàn)略布局電動(dòng)車

作為全球豪華汽車巨頭，寶馬在未來(lái)的電動(dòng)汽車上也開始加大投資，這一次他們是多方下注，英國(guó)牛津的工廠還是戰(zhàn)略核心，日前又透露說(shuō)在中國(guó)投資上百億生產(chǎn)電動(dòng)車，今晚寶馬公司又宣布在美國(guó)投資17億美元，約合人民幣123億元。

關(guān)鍵字：寶馬芯片供應(yīng)商

[模擬技術(shù)]

為何市場(chǎng)無(wú)視“衰退將至”的消息? 臺(tái)積電給出的利空究竟成色幾何?

周四美股交易時(shí)段，受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響，包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤，但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲，多家千億美元市值的巨頭較開盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片

[模擬]

RISC-V要想構(gòu)建類似ARM或x86的生態(tài)，可能要花費(fèi)10年甚至20年時(shí)間

在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

關(guān)鍵字：芯片廠商半導(dǎo)體

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺(tái)積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并計(jì)劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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