工研院產科國際所「眺望2019產業(yè)發(fā)展趨勢研討會」13日進入第2天議程，上午聚焦半導體產業(yè)未來發(fā)展方向，預估今年中國臺灣IC產業(yè)產值2.6343萬億元(新臺幣，下同)，年增7%;工研院預期，今年后新興產品包括車用、AI、高性能運算(HPC)，將成為推動半導體產值成長的動力來源。

工研院最新預估，今年臺灣地區(qū)IC產業(yè)產值達2.6343萬億元，年增7%;其中IC設計業(yè)產值為6403億元，年增3.8%;IC制造業(yè)為1.5萬億元，年增9.6%，其中晶圓代工為1.2894萬億元，年增6.9%，存儲與其他制造為2106億元，年增29.9%(受惠全球存儲器價格持續(xù)成長力道);IC封裝業(yè)為3465億元，年增4.1%;IC測試業(yè)為1475億元，年增2.4%。

短期由于智能手機需求減緩，個人電腦市場持續(xù)衰退，加上貿易摩擦增加全球景氣波動風險，抑制了半導體產業(yè)成長動能。但未來在物聯(lián)網趨勢帶動下，AI、5G、物聯(lián)網、工業(yè)4.0等新的多元應用，將提升IC需求量，為半導體發(fā)展帶來契機，可有效延續(xù)半導體產業(yè)成長動能。

臺灣知名IC設計鈺創(chuàng)董事長盧超群表示，雖然半導體產業(yè)短期趨勢較為謹慎，但中長期十分樂觀。預計從明年下半年開始，行業(yè)景氣有望持續(xù)上升，預計未來10年產值有1.5倍成長空間。

工研院認為，面對未來市場發(fā)展趨勢，隨著5G、AI、高性能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用，帶動從云端到邊緣端所需要的各類AI加速與協(xié)同芯片紛紛被提出，使得未來新架構的芯片發(fā)展趨勢，將影響半導體產業(yè)發(fā)展方向與半導體應用區(qū)塊的轉移。

此外，根據(jù)工研院IEKConsulting預測，2018年后新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。