9月2日訊，在中美貿易戰(zhàn)、手機銷量衰退的背景下，臺灣電路板協(xié)會公布了上半年 PCB 產業(yè)的相關數據，數據顯示，PCB 產業(yè)竟然創(chuàng)下了歷年新高。

TPCA(臺灣電路板協(xié)會)發(fā)布2019年上半年產銷數據，統(tǒng)計臺商兩岸PCB產業(yè)在2019年上半年產值約93億美元(約新臺幣2882億元)，與去年同期的新臺幣2878億元相比，微幅成長，創(chuàng)下歷年上半年同期新高。

而臺商在大陸生產比重約63%，預估2019全年產值可達6528億元。

TPCA表示，盡管2019上半年美中貿易戰(zhàn)情勢混沌不明，全球智能手機、車市持續(xù)低迷，但受惠下游客戶擔憂中美貿易惡化而提前拉貨、亮點產品如ABF載板、軟硬結合板高度成長、PC出貨增加帶動傳統(tǒng)硬板需求， 軟硬結合板更達47.1%成長率，也讓2019年上半年臺商兩岸PCB產業(yè)仍維持去年上半年水平。

不過，TPCA也指出，受到手機出貨衰退影響，BT載板有較大的減少，造成上半年整體載板產值受到壓縮，載板整體成長率為負0.2%。 通訊產品、汽車電子則紛紛受全球景氣影響與去年基期過高，連帶使軟板、HDI板衰退5.6%、2%。

至于2019下半年，TPCA觀察，負面消息仍多于正面消息，產值要突破去年同期規(guī)模有相當大的挑戰(zhàn)，幾個關鍵因素分別為國際貨幣基金(IMF)、經濟合作暨發(fā)展組織(OECD)、世界銀行等組織均調降2019年全球經濟成長率預測， 顯示全球經濟在各國貿易紛爭之下，不僅影響出口值，也對于民間消費、企業(yè)投資也產生壓縮。

智能型手機部分，TPCA表示，在2019年面臨4G將盡，5G未完備下新舊產品交替時期，而等待5G商品上市的預期心理，讓消費者延后了換機的時間點，看來這波產品世代交替的等待期恐將比原先預期的還長。 切入5G產品仍有許多材料與產品高信賴性等技術門坎與挑戰(zhàn)，此期間也正是電路板產業(yè)鏈做好準備，迎接5G新商機的重要時刻。