9月4日，在第二屆全球IC企業(yè)家大會上，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐分會承辦的主題為“同‘芯’協(xié)力，攻堅克難”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇在上海舉行。江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司首席運(yùn)營官田新在演講中表示：與傳統(tǒng)工藝相比，利用硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本降低，還可以通過晶圓測試等方法進(jìn)行批量測試，提升測試效率。

集成電路制造很大程度上是我們在硅晶體上做設(shè)計，利用硅的性質(zhì)達(dá)到各種設(shè)計的目的。硅元素為什么被廣泛采用呢?因為硅元素是第二豐富的元素，獲得成本比較低，有優(yōu)越的物理性質(zhì)和成熟產(chǎn)業(yè)化的方法，所以目前95%以上的半導(dǎo)體器件和集成電路都是以硅材料為基礎(chǔ)制作的。所以半導(dǎo)體多晶硅是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的源頭和基礎(chǔ)。

根據(jù)SEMI SMG季度分析數(shù)據(jù)，2019年第二季度全球硅晶片面積出貨總量為29.83億平方英寸，比今年第一季度出貨量的30.51億平方英寸降2.2%，比2018年同期低5.6%。綜合全球半導(dǎo)體發(fā)展格局，并結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，預(yù)測2019和2020年國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展增速放緩。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能擴(kuò)張逐步釋放，硅片需求量小幅增長。與此同時，國內(nèi)一批8-12吋硅片項目未來1-3年內(nèi)陸續(xù)建成投產(chǎn)并產(chǎn)品逐步進(jìn)入市場，將逐步緩解國內(nèi)硅片供應(yīng)緊張之態(tài)勢，隨之將帶來國內(nèi)半導(dǎo)體級多晶硅需求的快速增長——這對國內(nèi)的半導(dǎo)體級多晶硅企業(yè)來說是一個巨大的機(jī)會。但是，半導(dǎo)體級多晶硅需要通過驗證后方能被批量采購，該驗證流程多，周期長，影響因素多，需要半導(dǎo)體級多晶硅企業(yè)能夠以堅忍不拔的態(tài)度，持之以恒的投入和堅持。

硅光子技術(shù)是在硅材料的基礎(chǔ)上，利用現(xiàn)有CMOS工藝進(jìn)行光器件的開發(fā)和集成的新一代技術(shù), 其肇始于1985 年 Richard Scoref 等人提出的理論——單晶硅可以作為光波導(dǎo)材料，可用于微電子應(yīng)用同時實現(xiàn)光信號傳遞。直到2004 年，英特爾研制成功 1Gbps 的硅光調(diào)制器，標(biāo)志著徘徊多年的硅光電子學(xué)研究，取得了突破性的進(jìn)展。

與傳統(tǒng)工藝相比，利用硅光子技術(shù)可以使硅光體積大幅減小，材料成本、芯片成本、封裝成本降低，還可以通過晶圓測試等方法進(jìn)行批量測試，提升測試效率。其在光通信、數(shù)據(jù)中心、國防、智能汽車與無人機(jī)等許多領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的作用。技術(shù)的前瞻性，再加上性能的優(yōu)越性，使得已經(jīng)持續(xù)多年發(fā)展的硅光子技術(shù)越來越受歡迎，大量科技企業(yè)開始關(guān)注到這一領(lǐng)域并開始投入，硅光產(chǎn)業(yè)大規(guī)模發(fā)展即將展開。

隨著5G密集組網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)等新需求的推動下，光模塊的需求量與日俱增，市場規(guī)模不斷增大，硅光芯片需求量將提升。其次，硅光子技術(shù)的高度集成特性在新領(lǐng)域存在更大需求，包括高性能的計算機(jī)、電信、傳感器、生命科學(xué)以及量子運(yùn)算等高階應(yīng)用需求，除此之外，自動駕駛、化學(xué)傳感器等相關(guān)應(yīng)用，都將為硅光產(chǎn)品提供廣闊的空間。