在國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的推動(dòng)下，芯片業(yè)將成為行業(yè)投資的重點(diǎn)。知名調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce日前發(fā)布報(bào)告稱，未來(lái)武漢新芯將募集約240億美元打造中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地，武漢將成為中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)區(qū)域。隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的扶持，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集中度正持續(xù)提高。

無(wú)獨(dú)有偶，在收到美國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)文件后，Global Foundries 7月2日正式宣布完成對(duì)IBM芯片制造部門的收購(gòu)，直接獲得IBM的RFSOI和SiGe半導(dǎo)體技術(shù)，產(chǎn)品線覆蓋擴(kuò)大至移動(dòng)終端、汽車芯片、高頻無(wú)線電、存儲(chǔ)以及服務(wù)器芯片等，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)芯片市場(chǎng)去年規(guī)模達(dá)到10393.1億元，占全球芯片市場(chǎng)的50.7%，2000年至2014年市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增長(zhǎng)率約21.3%，是全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的最核心動(dòng)力。

集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展依賴于下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展。近年來(lái)消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、3G 通信、汽車電子、信息安全、工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療電子等市場(chǎng)飛速發(fā)展，帶動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速崛起。作為其他各項(xiàng)新興應(yīng)用的基礎(chǔ)，特別是在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與移動(dòng)支付領(lǐng)域，集成電路設(shè)計(jì)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的命脈。芯片制造業(yè)集中度的提高，將對(duì)集成電路設(shè)計(jì)提出更高的需求，優(yōu)勢(shì)企業(yè)將受到更大的正面刺激。

在去IOE潮流的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予強(qiáng)有力的支持，隨著我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)水平的不斷提升，將會(huì)有越來(lái)越多的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，有望成為未來(lái)電子科技領(lǐng)域發(fā)展最迅速的子行業(yè)。

全志科技是國(guó)內(nèi)從事智能終端處理器和智能電源管理芯片設(shè)計(jì)的龍頭企業(yè)，占據(jù)國(guó)內(nèi)除iPad平板處理器外的大部分市場(chǎng)，公司將通過(guò)上市積極謀求轉(zhuǎn)型以改變公司過(guò)分依賴平板業(yè)務(wù)的局面，公司在車載、安全、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域正逐漸發(fā)力，公司針對(duì)OTT BOX的處理器H8、H64有望逐步放量。國(guó)民技術(shù)(300077,股吧)是國(guó)內(nèi)智能移動(dòng)終端安全芯片的設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者，公司是金融IC卡芯片、RCC移動(dòng)支付和安全芯片標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)最頂尖的可信計(jì)算芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，公司將受益于物聯(lián)網(wǎng)對(duì)安全芯片的爆發(fā)性增長(zhǎng)，公司的限制性股權(quán)激勵(lì)授予條件，亦給公司業(yè)務(wù)收入和利潤(rùn)帶來(lái)更好的指引。長(zhǎng)電科技(600584,股吧)為集成電路、分立器件封裝以及分立器件芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)，公司先進(jìn)封裝領(lǐng)域收入占比持續(xù)提升，WLCSP封裝芯片產(chǎn)能達(dá)到4億顆/月，與中芯國(guó)際合資成立12寸Bumping生產(chǎn)線更是直指未來(lái)半導(dǎo)體封測(cè)最核心的中段技術(shù)，收購(gòu)星科金朋將給公司帶來(lái)產(chǎn)品和客戶的雙重協(xié)同效應(yīng)。