雖然三星去年10月份就宣布量產(chǎn)新一代10nm LPE工藝了，使用該工藝的處理器包括高通的驍龍835以及三星自家的Exynos 8895，但是這都快半年了，10nm工藝的產(chǎn)能、良率依然是個(gè)問(wèn)題，以致于今年使用驍龍835處理器的旗艦機(jī)上市都會(huì)晚兩三個(gè)月。這個(gè)問(wèn)題也不光是三星自己遇到了，TSMC的10nm一樣遇到延期問(wèn)題，解決辦法只有加大投資，擴(kuò)充產(chǎn)能。三星日前宣布投資8.5萬(wàn)億韓元(69.8億美元)擴(kuò)充現(xiàn)有10nm工藝產(chǎn)能，并為明年的7nm準(zhǔn)備基礎(chǔ)建設(shè)。

目前三星生產(chǎn)移動(dòng)處理器最先進(jìn)的工藝是14nm FinFET，下一代則是10nm FinFET，也有LPE低功耗及LPP高性能之分，不過(guò)LPP工藝要等到今年下半年才會(huì)量產(chǎn)，首先量產(chǎn)的是10nm LPE工藝。根據(jù)三星所說(shuō)，新工藝下的SoC性能可以提供27%，功耗將降低40%。

最早使用10nm工藝的處理器是高通驍龍835，這款處理器也將是2017年各大手機(jī)廠商新旗艦必備的硬件配置，但是因?yàn)?0nm工藝的產(chǎn)能、良率問(wèn)題困擾，驍龍835以及三星自家的Exynos 8895量產(chǎn)時(shí)間都比前代芯片晚一些，上月的MWC展會(huì)上，LG發(fā)布的G6手機(jī)就只能使用驍龍821處理器，等不及驍龍835了，索尼倒是搶先首發(fā)了驍龍835手機(jī)Xperia XZP，不過(guò)上市時(shí)間還沒(méi)確定。

要想解決產(chǎn)能問(wèn)題，三星加大投資是必須的，日前該公司宣布斥資8萬(wàn)億韓元、約合69.8億美元以擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)線，其中2.5萬(wàn)億韓元將投向位于Hwasung-si的17 Line工廠，預(yù)計(jì)今年Q2季度早些時(shí)候?qū)㈩~外增加1.8萬(wàn)片晶圓/月的10nm產(chǎn)能——現(xiàn)在10nm的產(chǎn)能是2.5萬(wàn)片晶圓/月。

余下的大把投資則會(huì)瞄準(zhǔn)未來(lái)的7nm工藝，三星與TSMC在7nm節(jié)點(diǎn)上同樣競(jìng)爭(zhēng)激烈，從之前官方公布的進(jìn)展來(lái)看，TSMC在7nm節(jié)點(diǎn)上稍微領(lǐng)先一些，三星現(xiàn)在要加快追趕進(jìn)度了。由于17 Line工廠沒(méi)有足夠的空間擴(kuò)充7nm工藝，三星今年底準(zhǔn)備新建一座工廠，到2019年下半年時(shí)預(yù)計(jì)月產(chǎn)能為3萬(wàn)片晶圓。

7nm節(jié)點(diǎn)對(duì)半導(dǎo)體廠商來(lái)說(shuō)非常重要，因?yàn)樗粌H是高性能節(jié)點(diǎn)，還因?yàn)?nm節(jié)點(diǎn)是新一代半導(dǎo)體生產(chǎn)裝備EUV光刻工藝正式商用的節(jié)點(diǎn)。根據(jù)韓媒消息，三星已經(jīng)訂購(gòu)了8臺(tái)ASML公司的EUV光刻機(jī)，每臺(tái)售價(jià)高達(dá)2.5萬(wàn)億韓元(約合2.18億美元)，光是為這些生產(chǎn)裝備就花了17.4億美元了。