高通表示,它為智能手機提供的產品在過去幾年中被外界誤讀。高通公司產品營銷副總裁Don McGuire表示:驍龍不僅僅是一個單獨的組件,不是一顆單獨的CPU,它是一塊芯片,但也是多種技術集成,包括硬件,軟件和服務,這些都不是簡單的“處理器”這個詞可以替代。

高通博客表示,這本質上是一個推廣,擴大公眾對高通技術在當今世界大多數智能手機上應用的認知。高通驍龍移動平臺包括:片上系統(tǒng)(SoC),內建CPU,GPU,DSP和調制解調器、RF前端、高通快速充電、高通Aqstic音頻DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、觸摸控制器和指紋技術。

本周高通還宣布,他們將把SoC產品分為兩個品牌。高通移動將用于所有200級“移動平臺”,而所有高端將繼續(xù)使用驍龍品牌。高通希望這種命名能夠反映高通從移動PC和到汽車,IP攝像機,無人機,VR / AR耳機等所有需要改變和超越的地方。