昨日，高通正式舉辦了旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍835的亞洲首秀。

為什么從驍龍?zhí)幚砥髯兂沈旪堃苿?dòng)平臺(tái)?

在先前，無(wú)論是驍龍810、驍龍820還是驍龍821，都被稱作“處理器”，但今天，驍龍835卻以“平臺(tái)”的姿勢(shì)展現(xiàn)在我們眼前。

其實(shí)這是因?yàn)轵旪堃苿?dòng)平臺(tái)除了包含我們理解的SoC部分之外，還包括了射頻前端、QC快速充電模塊、Aqstic音頻DAC模塊、WiFi模塊、指紋識(shí)別技術(shù)等等，這些SoC之外的部分與SoC協(xié)同合作，才能提供最優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)。

驍龍835移動(dòng)平臺(tái)有啥新特性?

1.10nm FinFET制程工藝

驍龍835(SoC部分)采用三星10nm FinFET制程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%芯片面積的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對(duì)于驍龍835來(lái)說(shuō)，就是SoC部分的芯片尺寸更加小，為主板/機(jī)身內(nèi)部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。另外，10nm FinFET制程工藝下也會(huì)帶來(lái)續(xù)航性能上的提升、發(fā)熱的降低，相信搭載驍龍835的移動(dòng)終端將會(huì)有更優(yōu)秀的續(xù)航性能和發(fā)熱表現(xiàn)。

2.八核自主Kryo 280+Adreno 540

在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。

而GPU方面，驍龍835則內(nèi)置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。

3.X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，快快快

驍龍835內(nèi)置X16 LTE調(diào)制解調(diào)器(Modem)，下行支持夸張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調(diào)制，峰值下行帶寬達(dá)到1Gbps，達(dá)到Cat 16級(jí)別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調(diào)制，峰值也達(dá)到了150Mbps，達(dá)到Cat 13級(jí)別。

另外，驍龍835還支持全網(wǎng)通，LTE/LAA與WiFi智能天線共享、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術(shù)，帶來(lái)更好的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

4.Spectra 180雙ISP引擎

驍龍835內(nèi)置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬(wàn)像素單攝像頭或1600萬(wàn)像素雙攝像頭，支持混合自動(dòng)對(duì)焦(包括了激光對(duì)焦、相位對(duì)焦、對(duì)比度對(duì)焦等等)、光學(xué)變焦、高動(dòng)態(tài)HDR視頻錄制、硬件加速的人臉識(shí)別等等。

5.QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚(yáng)聲器

在快速充電規(guī)格上，驍龍835支持QC4.0，兼容USB-PD協(xié)議，充電器支持5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調(diào)整算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。

另外，驍龍835還支持高通Aqstic音頻解碼+揚(yáng)聲器技術(shù)，支持最高32bit/384kHz解碼規(guī)格，信噪比(SNR)達(dá)到115dB，而THD+N也達(dá)到了105dB，支持原生DSD HiFi音頻播放。此外，驍龍835還支持aptX?和aptX HD 藍(lán)牙音頻技術(shù)，讓無(wú)線連接的功耗降低一半。

驍龍835跑分多少?

在首秀現(xiàn)場(chǎng)，我們看到了搭載驍龍835平臺(tái)的原型機(jī)跑分，從測(cè)試數(shù)據(jù)看，驍龍835平臺(tái)Geekbench 4單核得分2048、多核得分為6478。當(dāng)然，這只是原型機(jī)的得分，實(shí)際表現(xiàn)還需等待量產(chǎn)機(jī)上市。

另外，CPU/GPU跑分并不能完全說(shuō)明一款處理器的性能，像DSP、ISP、Modem、WiFi這些模塊需要實(shí)際的體驗(yàn)才能感受到好壞。

啥時(shí)候才有驍龍835的手機(jī)?

據(jù)先前網(wǎng)上的消息，高通將會(huì)推出驍龍630/635平臺(tái)以應(yīng)對(duì)中端市場(chǎng)，取代現(xiàn)有的驍龍625，而性能更強(qiáng)的驍龍650/653也將迎來(lái)繼任者——驍龍660，它們預(yù)計(jì)都會(huì)在下半年集中出貨。

而目前高通驍龍835已經(jīng)進(jìn)入生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)會(huì)在2017年上半年搭載于商用終端中出貨，屆時(shí)我們不僅能在智能手機(jī)中看到這個(gè)平臺(tái)的身影，在VR設(shè)備，甚至Win10平板電腦也會(huì)看到。