中國的半導體的崛起，對美國已經(jīng)構成了“威脅”?

美國政府日前起訴了四位曾在Applied Materials工作過的工程師，按照美方的說法，這四人涉嫌從美國半導體設備巨頭偷取芯片設計技術，并將其出售給中國初創(chuàng)公司。

訴訟指出，Liang Chen, Donald Olgado, Wei-Yung Hsu 和 Robert Ewald四人從Applied Materials的內(nèi)部工程師數(shù)據(jù)庫下載了包括16000張圖紙在內(nèi)的敏感數(shù)據(jù)，借此吸引投資者去支持一個初創(chuàng)公司，和其前雇主直接競爭。檢控官在周三指出，這些被偷的資料是Applied Materials有關大批量制造平板和智能手機芯片的技術。

根據(jù)訴訟聲明，應用材料的四個前員工竊取的資料是關于在芯片上生成晶體層的復雜制程。也就是俗稱的MOCVD，這些技術是應用材料投入數(shù)百萬美金、經(jīng)歷數(shù)年的研發(fā)和測試所獲得的。根據(jù)訴訟，應用材料“Paragon”項目引領了一款叫做NLighten產(chǎn)品的開發(fā)。工程師方面也承認，他們想復制并建造相關產(chǎn)品。

檢察官表示，被告人一起工作的2000到2012年期間，他們有計劃的竊取MOCVD的技術，并建立了一個叫做Envision的公司。在這過程中，他們用私人郵箱去討論詳細計劃，在下載了相關機密文件之后，他們將其上傳到Google Drive。并在應用材料Santa Clara辦公室removing MOVCD的技術。

在2012年底，這四個工程師試圖招募來自美國和中國的投資者為Envision注資，檢方展出了一份證據(jù)，是Olgado和共謀者表示，要把整件事秘密進行。尤其是他們未來投資者在咨詢技術來源的時候。

眾所周知，應用材料在集成電路產(chǎn)業(yè)中充當一個關鍵角色，作為全球最大的設備供應商，他們提供的設備是芯片制造過程中必不可少的。他們在芯片制造領域的經(jīng)驗和知識產(chǎn)權都是基于其過去大量生產(chǎn)芯片和總結獲得的，尤其是在傳統(tǒng)硅材料逐漸到達極限的時候，他們的經(jīng)驗尤其重要。

應用材料的發(fā)言人表示，他們一貫以來對公司的IP進行高度保護，防止不被授權的查看和盜用，在這個事件中，他們完全支持檢方的決定。借此事他們想向公眾說明，不合法竊取公司的IP是會受到法律制裁的。他們拒絕對這個訴訟進行進一步的評價。

據(jù)了解，最終結果最快將于美國時間12月15日公開宣布，如最終被定罪為非法竊取商業(yè)機密，他們將被判處最少十一年監(jiān)禁。

Applied Materials“針對”中國已非首次

早在14年就有媒體報道稱：AppliedMaterials和其在中國的競爭對手中微半導體設備有限公司(AMEC)已經(jīng)就雙方在機密運作領域的不一致展開司法官司。

AppliedMaterials提供了一份“商業(yè)機密條款”。在一個2007年12月記錄的一個文檔中，AppliedMaterials稱AMEC違背了該項條款，以致耽擱了運作。

該項條款是AppliedMaterials在2007年10月提出的，這將作為證明中國中微半導體違規(guī)的一部分證據(jù)。Applied的訴訟稱AMEC涉及盜用商業(yè)機密，違反合約和不公平競爭，該項訴訟曾被加州的北美聯(lián)盟法院入檔審理。

一起被告上法庭的還包括幾個AMEC主管人員和以前在AppliedMaterials任職的人員：GeraldYin,AihuaChen,RyojiTodaka和LeeLuo。實際上，該項訴訟就是針對30個以前Applied的工程師，而現(xiàn)在都在AMEC供職。

成立于2004年的AMEC最近大致規(guī)劃了其發(fā)展戰(zhàn)略。公司重歸光刻和化學氣相沉積市場，因此使它和Applied,Lam,TEL還有其他的廠商成了直接競爭對手。

案件中的聯(lián)合被告曾經(jīng)工作在Applied，允許了解Applied高敏感的商業(yè)機密包括光刻和CVD技術。”被告蓄意違犯多重責任，把Applied的發(fā)明和商業(yè)機密透露給AMEC。“

Yin是AMEC的主席兼首席執(zhí)行官。根據(jù)訴訟內(nèi)容，在Applied任職的時候，他從1991到2004年擔任過很多不同的職位，包括光刻產(chǎn)品部門的總經(jīng)理

2004年，Yin從Applied辭職回到中國。那時，他和Chen共同創(chuàng)辦了AMEC。Chen是AMEC的執(zhí)行副總裁，曾經(jīng)在Applied擔任很多的職位，包括CVD產(chǎn)品步的總經(jīng)理。

“助攻”《確保美國半導體的領導地位》?

中國是全球最大的半導體消費國，同時是全球最大的終端市場，但芯片自給率非常低。于是在過去幾年內(nèi)，中國政府正在推動本土的集成電路產(chǎn)業(yè)建設，目標是計劃在十年間內(nèi)投入1500億美元去打造自主可控的集成電路設計和生產(chǎn)產(chǎn)業(yè)。

在奧巴馬任期的最后階段，他的政府提出警告，指出中國政府正在開發(fā)的芯片制造技術會威脅到美國本土的芯片制造商。

此外，根據(jù)美國知識產(chǎn)權盜竊委員會今年的一個調查報告顯示，美國每年因為偽造產(chǎn)品、盜版軟件和竊取商業(yè)機密造成的損失超過6000億美元，他們表示，中國是其中的頭號“知識產(chǎn)權侵犯者”，這對美國的相關產(chǎn)品進入終端市場造成了嚴重的影響。對此他們認為，中國自主可控的半導體技術將會威脅到美國的軍事安全和經(jīng)濟安全。

綜合各種因素，美國總統(tǒng)科學技術咨詢委員會(President’s Council of Advisors on Science and Technology，簡稱PCAST)發(fā)表了名為《確保美國半導體的領導地位》的報告。在報告中提到，中國的半導體的崛起，對美國已經(jīng)構成了“威脅”，委員會建議政府對中國產(chǎn)業(yè)加以限制。