大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號(hào)器件數(shù)據(jù)手冊(cè)是針對(duì)單個(gè) PCB 討論接地，通常是制造商自己的評(píng)估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)讓人感覺困惑茫然。通常建議將 PCB 接地層分為模擬層和數(shù)字層。另外建議將轉(zhuǎn)換器的 AGND 和 DGND 引腳連接在一起，并且在同一點(diǎn)連接模擬接地層和數(shù)字接地層。
濾波器是一種選頻裝置，允許特定頻率的信號(hào)通過，同時(shí)抑制其他頻率成分。這種功能在去除噪聲和頻譜分析中至關(guān)重要。濾波器，這一電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵組件，在信號(hào)處理領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。本文旨在深入剖析兩種典型濾波器的工作原理，進(jìn)而幫助讀者理解其他各類濾波器的運(yùn)作機(jī)制。
電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)是一種廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代觸摸屏設(shè)備中的技術(shù)，如智能手機(jī)、平板電腦、電腦觸摸板等。其原理基于電容的變化來檢測和感應(yīng)觸摸操作。以下是對(duì)電容式觸摸感應(yīng)技術(shù)原理的詳細(xì)闡述，旨在以清晰、結(jié)構(gòu)化的方式呈現(xiàn)相關(guān)信息。
噪聲頻譜密度和信噪比是兩種測量聲音噪聲的常用技術(shù)。噪聲頻譜密度是一種以頻率為基礎(chǔ)的技術(shù)，它可以幫助我們了解聲音的特性，以及噪聲的頻率分布。信噪比是一種以信號(hào)強(qiáng)度為基礎(chǔ)的技術(shù)，它可以幫助我們了解聲音的強(qiáng)度，以及噪聲的信號(hào)強(qiáng)度。
仿真技術(shù)帶來了諸多便利與優(yōu)勢。 仿真技術(shù)具有成本低、適應(yīng)范圍廣和提供豐富信息的優(yōu)勢。首先，其成本相對(duì)較低。進(jìn)行仿真時(shí)，無需制作實(shí)體模型或購買昂貴的測量設(shè)備，大大節(jié)省了資源和時(shí)間。同時(shí)，仿真模型的大小可隨心所欲地調(diào)整，無論是龐大的建筑還是微小的零件，都能輕松應(yīng)對(duì)。然而，隨著仿真技術(shù)的日益復(fù)雜化，其成本優(yōu)勢正在逐漸減弱。
CPU親和度通過限制進(jìn)程或線程可以運(yùn)行的CPU核心集合，使得它們只能在指定的CPU核心上執(zhí)行。這可以減少CPU緩存的失效次數(shù)，提高緩存命中率，從而提升系統(tǒng)性能。
晶振，全稱石英晶體振蕩器，是一種電子元件，用于產(chǎn)生精確的時(shí)鐘信號(hào)。在現(xiàn)代電子設(shè)備中，晶振就像心臟一樣，為設(shè)備提供穩(wěn)定的節(jié)拍。
良好焊接的焊點(diǎn)應(yīng)呈現(xiàn)出金屬光澤，錫面覆蓋率達(dá)到80%以上，爬錫高度需超過元件端頭的1/2。同時(shí)，焊點(diǎn)應(yīng)保持清潔，無指紋、無水印、無松香等污染物，且無連焊、假焊、冷焊、濺錫等缺陷。此外，焊錫坡度應(yīng)呈45度的半弓形凹下狀態(tài)，焊點(diǎn)(經(jīng)過剪腳處理后)的高度則應(yīng)控制在1.5～2mm的范圍內(nèi)。滿足這些條件的焊點(diǎn)，方可稱為良好焊接。
編碼器實(shí)質(zhì)上是一種旋轉(zhuǎn)式傳感器，它能夠?qū)⑿D(zhuǎn)部件的位置和位移物理量轉(zhuǎn)化為數(shù)字脈沖信號(hào)。這些脈沖信號(hào)隨后被控制系統(tǒng)捕獲并處理，從而發(fā)出指令，實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)的精準(zhǔn)調(diào)整。值得一提的是，編碼器與齒輪條或螺旋絲杠的組合，還能用于測量直線運(yùn)動(dòng)部件的位置和位移物理量。
PLC是一種數(shù)字運(yùn)算操作的工業(yè)控制裝置，通過可定制的邏輯程序控制現(xiàn)場設(shè)備的運(yùn)行。它能夠在惡劣的工業(yè)環(huán)境中穩(wěn)定運(yùn)行，完成對(duì)輸入信號(hào)的實(shí)時(shí)處理，將邏輯運(yùn)算的結(jié)果輸出到控制設(shè)備上。
器件失效的元兇主要包括電氣過應(yīng)力（EOS）、靜電放電（ESD）、溫度異常、機(jī)械應(yīng)力、環(huán)境腐蝕及設(shè)計(jì)缺陷等。 ?
加密算法分對(duì)稱加密和非對(duì)稱算法，其中對(duì)稱加密算法的加密與解密密鑰相同，非對(duì)稱加密算法的加密密鑰與解密密鑰不同，此外，還有一類不需要密鑰的散列算法。
電磁干擾(EMI)超標(biāo)：醫(yī)療設(shè)備的電磁干擾可能對(duì)其他設(shè)備或系統(tǒng)造成干擾，導(dǎo)致性能下降或誤操作。這通常是由于設(shè)備設(shè)計(jì)或制造過程中的不當(dāng)措施引起的。
EMI測試整改是在電子產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中，針對(duì)電磁干擾問題進(jìn)行的專項(xiàng)改進(jìn)工作。通過整改，可以有效降低產(chǎn)品在工作時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，減少對(duì)周邊設(shè)備的干擾，提高產(chǎn)品的電磁兼容性。同時(shí)，EMI測試整改也是產(chǎn)品通過國內(nèi)外電磁兼容性認(rèn)證的必要條件，對(duì)于產(chǎn)品進(jìn)入市場具有重要意義。
環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)（ESS試驗(yàn)）是考核產(chǎn)品整機(jī)質(zhì)量的常用手段。在ESS試驗(yàn)中，隨機(jī)振動(dòng)的應(yīng)力旨在考核產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、裝配、應(yīng)力等方面的缺陷。體積較大的電容，在焊接后，如果沒有施加單獨(dú)的處理措施，在振動(dòng)試驗(yàn)時(shí)容易發(fā)生引腳斷裂的問題。這個(gè)實(shí)驗(yàn)?zāi)M的是運(yùn)輸振動(dòng)、運(yùn)行振動(dòng)、沖擊碰撞跌落的應(yīng)力條件。
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