當(dāng)前碳化硅的推動(dòng)力需求很足，5G和數(shù)據(jù)激增帶來(lái)了數(shù)據(jù)中心的電源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推動(dòng)了新能源汽車(chē)的市場(chǎng)擴(kuò)大；消費(fèi)端自然地往下走的用戶體驗(yàn)升級(jí)，同樣也來(lái)自碳化硅和GaN等新材料功率器件對(duì)于方案功率密度的提升。碳化硅的應(yīng)用前景蔚然廣闊...
EMI可以分為傳導(dǎo)EMI和輻射EMI，整個(gè)方案在進(jìn)行EMI的控制時(shí)，所采取的手段也是多樣的 。如何實(shí)現(xiàn)低EMI的效果，對(duì)于工程師而言是一個(gè)非常重要的設(shè)計(jì)考量。我們認(rèn)為T(mén)I的貼心之處在于，圍繞著低EMI這一主題，將低EMI器件、在線EMI工具、技術(shù)文檔和視頻、 測(cè)試場(chǎng)地和人工支持都整合在了一起 ，給了工程師打造了一個(gè)關(guān)于低EMI的全面的支持生態(tài)。而且TI也強(qiáng)調(diào)其在降低EMI的同時(shí)，整體方案在電源效率和功率密度上也無(wú)需妥協(xié)。
近年來(lái)在DRAM的工藝節(jié)點(diǎn)上，美光一直處于先行者的位置。近期在第四代DRAM工藝制程的研發(fā)中，美光也率先實(shí)現(xiàn)了突破并開(kāi)始量產(chǎn)1α DRAM產(chǎn)品。
疫情后時(shí)代新常態(tài)下，上云不再是錦上添花，更成為企業(yè)生存的關(guān)鍵。
“新的i.MX系列應(yīng)用處理器的進(jìn)步是增加了EdgeLock來(lái)增強(qiáng)Secure，通過(guò)Energy Flex來(lái)增強(qiáng)能效比；增加Arm的NPU增加本地的算力；Azure增加云端能力?！?/p>
Edge AI是新的發(fā)展方向，它能夠把數(shù)據(jù)處理分析過(guò)程從云端搬回本地，來(lái)避免網(wǎng)絡(luò)傳輸延遲和潛在的隱私安全問(wèn)題，同時(shí)可以大大減少成本。在未來(lái)的圖像傳感器里，不僅僅包含模擬數(shù)字信號(hào)處理，人工智能算法也會(huì)被加入加快圖像傳感器的高度智能化，從而使系統(tǒng)能夠通過(guò)新的計(jì)算和決策提供更快更準(zhǔn)確的結(jié)果。而受限于端側(cè)的有限資源，我們需要更有效的算法支持來(lái)平衡計(jì)算能力和功耗。
據(jù)陳平路先生分享，在與歐司朗合并之前，ams主要業(yè)務(wù)構(gòu)成以消費(fèi)電子為主導(dǎo)；但從2020下半年兩家的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)來(lái)看，工業(yè)汽車(chē)醫(yī)療占了63%。所以在我們看來(lái)，未來(lái)ams在消費(fèi)類(lèi)光學(xué)市場(chǎng)的領(lǐng)先技術(shù)也有機(jī)會(huì)進(jìn)入到工業(yè)汽車(chē)醫(yī)療市場(chǎng)，ams可以在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都占據(jù)更大的光學(xué)器件市場(chǎng)份額。
“我們對(duì)于未來(lái)充滿了信心，因?yàn)樵诿拦獬^(guò)40年的歷史當(dāng)中，現(xiàn)在是史上首次，不管是在DRAM技術(shù)還是在NAND的技術(shù)上，我們同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先?！?/p>
中國(guó)是全球最有增長(zhǎng)潛力的半導(dǎo)體市場(chǎng)，如何在中國(guó)市場(chǎng)搶占市場(chǎng)份額站穩(wěn)腳跟是所有半導(dǎo)體廠商的重要訴求。在元器件分銷(xiāo)這一領(lǐng)域，國(guó)際知名的各大目錄分銷(xiāo)商、代理商、獨(dú)立分銷(xiāo)商，都早已進(jìn)行了布局。而近年來(lái)，國(guó)內(nèi)獨(dú)立分銷(xiāo)商和元器件電商平臺(tái)也異軍突起，憑借著本土化的優(yōu)勢(shì)占據(jù)了不小的市場(chǎng)。Sourceability作為一家全新的獨(dú)立分銷(xiāo)商平臺(tái)，也在謀劃進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。近日筆者采訪了Sourceability新任亞太區(qū)董事總經(jīng)理 Kevin Wang，就其平臺(tái)和中國(guó)市場(chǎng)戰(zhàn)略進(jìn)行了深入的交流。
科技發(fā)展一直在加速，隨著人工智能、5G和自動(dòng)駕駛等演進(jìn)，數(shù)據(jù)的生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)數(shù)和吞吐量都在激增，節(jié)點(diǎn)激增同樣帶來(lái)數(shù)據(jù)安全轉(zhuǎn)換的需求增加。算力和數(shù)據(jù)傳輸能力都要一同演進(jìn)才能保證終端應(yīng)用滿足用戶需求，但現(xiàn)在如何讓數(shù)據(jù)高效安全的傳輸已經(jīng)成為了諸多應(yīng)用升級(jí)的一個(gè)瓶頸。如何讓數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)安全快速的傳輸是行業(yè)共同關(guān)心的話題。
“疫情期間短期而言，前九到十個(gè)月，幾乎所有的企業(yè)包括亞馬遜都竭盡全力的去節(jié)約成本。疫情會(huì)造成一些業(yè)務(wù)的停頓，很多企業(yè)其實(shí)都退后一步去思考。我們跟很多企業(yè)溝通談上云，它們都在小心翼翼地試水，我們看到有這么多企業(yè)從原來(lái)只是說(shuō)到現(xiàn)在的實(shí)際進(jìn)入規(guī)劃，我認(rèn)為這是最大的變化。如果我們回顧云的歷史，事實(shí)上大疫情加速了云至少幾年的時(shí)間?！?/p>
作為行業(yè)內(nèi)最早開(kāi)始發(fā)售ToF傳感器的廠商，ST的FlightSense系列ToF傳感器在去年年底已經(jīng)出貨了超過(guò)10億顆，是這個(gè)市場(chǎng)上最大的供應(yīng)商。2020年ST發(fā)布了其第四代的ToF產(chǎn)品——VL53L5，并于近日專(zhuān)門(mén)召開(kāi)了FlightSense線上媒體交流會(huì)。讓我們跟隨ST影像事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡先生的分享，來(lái)捕捉ToF的應(yīng)用動(dòng)態(tài)和ST最新一代ToF傳感器的表現(xiàn)。
“隨著無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一、技術(shù)的成熟和市場(chǎng)的推廣，包括解決了整個(gè)設(shè)備通用性和兼容性的問(wèn)題，無(wú)線充電前景是非常可期的?！彪S著無(wú)線充電功率的日益提升，對(duì)于硬件設(shè)計(jì)的可靠性要求也愈來(lái)愈高。一些不合格的設(shè)計(jì)可能給終端用戶造成傷害，為了避免劣質(zhì)無(wú)線充電器造成的風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)已經(jīng)針對(duì)最新Qi標(biāo)準(zhǔn)推出了身份驗(yàn)證的要求。
2020年突然爆發(fā)的新冠疫情給全人類(lèi)帶來(lái)的影響可以稱(chēng)之為是一場(chǎng)災(zāi)難，對(duì)于整體的醫(yī)療系統(tǒng)也帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。面對(duì)如此大規(guī)模的傳播性疾病，我們不僅僅需要的是醫(yī)院、檢疫機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)設(shè)備監(jiān)測(cè)和檢查能力，對(duì)于個(gè)人的可穿戴醫(yī)療設(shè)備的檢測(cè)和監(jiān)測(cè)能力也有了一些新的期望。
為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬，HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。在進(jìn)行這種高性能的內(nèi)存系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)，其中的接口芯片（PHY）的性能、安全性和可靠性也是非常重要的器件。
王洪陽(yáng)
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