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晶泰科技賦能國內(nèi)首個(gè)"AI + RNA"小分子創(chuàng)新藥獲批臨床，ReviR溪礫科技實(shí)現(xiàn)罕見病首創(chuàng)新藥突破

深圳2026年1月7日 /美通社/ -- 近日，晶泰科技（2228.HK）孵化企業(yè)ReviR溪礫科技（下稱 "ReviR"）獲得國家藥品監(jiān)督管理局（NMPA）核準(zhǔn)簽發(fā)關(guān)于小分子管線 RTX-117 用于治療腓骨肌萎...

芯聞號(hào)
2026-01-12

泰科 VI EV AI
擷發(fā)科技在2026年CES上重點(diǎn)展示AIVO邊緣AI平臺(tái)，助力在交通安全、農(nóng)業(yè)及自主系統(tǒng)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展部署

拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 總部位于臺(tái)灣的專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)與人工智能(AI)軟件解決方案提供商擷發(fā)科技股份有限公司(MICROIP Inc.)，今天在拉斯維加斯舉行的2026年國際消費(fèi)電子展(CES 2026)上展示其AIVO（人工智能視覺運(yùn)營...

芯聞號(hào)
2026-01-12

AI CE 人工智能 IP
VisIC完成超億元B輪融資，現(xiàn)代汽車等最新參投

VisIC Technologies宣布完成由全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者領(lǐng)投的2,600萬美元B輪融資，Hyundai Motor Company和Kia（統(tǒng)稱"HKMC"）作為戰(zhàn)略投資者參投以色列內(nèi)斯齊奧納2026年1月7日 /美通社/ -- 電動(dòng)汽車氮化鎵（Ga...

芯聞號(hào)
2026-01-12

現(xiàn)代汽車 SIC VI GAN
Mobileye將收購Mentee Robotics以加速建立物理AI領(lǐng)域領(lǐng)先地位

該收購將匯聚全球頂尖AI人才并推動(dòng)駕駛自動(dòng)化與人形機(jī)器人全球規(guī)?；涞? 美國拉斯維加斯2026年1月7日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布已就收購AI（人工智能）人形機(jī)器人公司Mentee Robotics（Mentee）達(dá)成最終協(xié)議。Mentee目前已進(jìn)入其第三代垂...

芯聞號(hào)
2026-01-12

TE ROBOTICS MOBILEYE AI
TCL實(shí)業(yè)CES 2026：SQD-Mini LED顯示技術(shù)定義“視”界新高度，全場景AI科技“智”領(lǐng)未來

拉斯維加斯2026年1月7日 /美通社/ -- 2026年1月6日，全球新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢的風(fēng)向標(biāo)——國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES 2026）盛大啟幕。作為本屆CES參展面積最大的中國品牌，TCL實(shí)業(yè)攜全球首創(chuàng)SQD-Mini LED顯示技術(shù)驚艷亮相，并展出年度機(jī)皇TCL...

芯聞號(hào)
2026-01-12

LED顯示 TCL 顯示技術(shù) NI
Supermicro宣布支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8，并擴(kuò)大機(jī)柜制造產(chǎn)能，提供更佳的液冷AI解決方案

Supermicro通過其數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions?，DCBBS）、先進(jìn)的直接液冷（DLC）技術(shù)，以及在美國的內(nèi)部設(shè)計(jì)與制造產(chǎn)能，加速新一代液冷AI基礎(chǔ)...

芯聞號(hào)
2026-01-12

MICRO NVIDIA SUPER AI
CES 2026不容錯(cuò)過的看點(diǎn)

創(chuàng)新者齊聚一堂，全球最具影響力的科技盛會(huì)將于1月6日至9日重返拉斯維加斯弗吉尼亞州阿靈頓2026年1月5日 /美通社/ -- 全球最具影響力的科技盛會(huì)CES? 2026將于1月6日至9日重返拉斯維加斯，匯聚全球企業(yè)、創(chuàng)新初...

芯聞號(hào)
2026-01-10

CE BSP CK RATIO
麥格納推出DRIVE Hyperion兼容電控單元并為英偉達(dá)DRIVE AV提供一級(jí)供應(yīng)商集成服務(wù)

麥格納為整車廠提供兼容 Hyperion 的電控單元及配套集成服務(wù)，全面賦能NVIDIA DRIVE AV 平臺(tái) 產(chǎn)品能力覆蓋 L2++ 、L3及 L4 級(jí)駕駛輔助和自動(dòng)駕駛系統(tǒng) 本次合作旨在助力整車廠加速軟件定義汽車的量產(chǎn)落地加拿大安大略省奧羅拉市2026...

芯聞號(hào)
2026-01-10

英偉達(dá) 集成電控單元 RIO
Mobileye環(huán)繞式ADAS斬獲第二家全球前十車企訂單

美國頭部車企選用基于EyeQ6H的Mobileye解決方案，作為覆蓋大眾市場到高端市場的多款車型標(biāo)配拉斯維加斯2026年1月5日 /美通社/ --?Mobileye今日宣布，一家美國頭部車企已選定基于EyeQ6H芯片的新一代組合輔助駕駛系統(tǒng)，作為其旗下數(shù)百萬輛汽車的...

芯聞號(hào)
2026-01-10

ADAS MOBILEYE 芯片集成
德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合，加速自動(dòng)駕駛汽車的變革進(jìn)程

德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗(yàn) 新聞亮點(diǎn)：德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計(jì)算系列采用專有 NPU 和芯片級(jí)封裝設(shè)計(jì)，可提供高達(dá) 1200 ...

芯聞號(hào)
2026-01-10

汽車德州儀器進(jìn)程自動(dòng)駕駛
Paperpal攜手EDP Sciences推動(dòng)AI投稿檢查機(jī)制，支持編輯流程升級(jí)

上海2026年1月6日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的科學(xué)傳播與技術(shù)公司CACTUS Communications近日宣布，與成立于1920年的國際學(xué)術(shù)出版商EDP Sciences建立合作伙伴關(guān)系。此次合作將把CACTUS旗下AI產(chǎn)品?Paperpal Preflight ...

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2026-01-10

PAPER SCIENCE AI PAL
技嘉"Refine & Define" 發(fā)布會(huì)以精煉性能為核心，推動(dòng) AI 計(jì)算新時(shí)代

臺(tái)北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 發(fā)表"Refine & Define"核心理念。技嘉透過持續(xù)精煉硬件與軟體的效能基礎(chǔ)，進(jìn)一步定義 AI 運(yùn)算的未來，打造全方位 AI 生態(tài)系。...

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2026-01-10

DEFINE AI BSP OLED
技嘉于 CES 2026 以獨(dú)家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能

臺(tái)北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)嵌...

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2026-01-10

AMD TURBO 處理器 RYZEN
Black Semiconductor 選擇凱睿德制造為其位于德國亞琛的全自動(dòng) 300mm 生產(chǎn)線提供支持

蘇州2026年1月6日 /美通社/ -- 凱睿德制造，這家讓工業(yè) 4.0 成為現(xiàn)實(shí)的制造運(yùn)營平臺(tái)公司，被 Black Semiconductor GmbH 選為其位于德國亞琛、名為 FabONE 的新建 300mm 半導(dǎo)體晶圓工廠提供制造執(zhí)行系統(tǒng)和自動(dòng)化骨干系統(tǒng)。該工廠將把 Bl...

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2026-01-10

全自動(dòng) SEMICONDUCTOR CK AC
科沃斯重磅亮相2026年CES，加速邁向全場景服務(wù)機(jī)器人

拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ --?2026年1月6日國際消費(fèi)電子展（CES）在美國拉斯維加斯開幕，全球服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)品牌科沃斯向海外市場展示了覆蓋多場景的新一代機(jī)器人解決方案，包括全新地寶T90 PRO OMNI、地寶X12系列，以及擦窗機(jī)器人窗寶WINB...

芯聞號(hào)
2026-01-10

服務(wù)機(jī)器人科沃斯 CE BSP

簡介

全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動(dòng)態(tài)、財(cái)報(bào)信息等動(dòng)態(tài)

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技嘉"Refine & Define" 發(fā)布會(huì)以精煉性能為核心，推動(dòng) AI 計(jì)算新時(shí)代

技嘉于 CES 2026 以獨(dú)家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能

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