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TCL實業(yè)CES 2026：SQD-Mini LED顯示技術(shù)定義“視”界新高度，全場景AI科技“智”領(lǐng)未來

拉斯維加斯2026年1月7日 /美通社/ -- 2026年1月6日，全球新產(chǎn)品、新技術(shù)、新趨勢的風(fēng)向標(biāo)——國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES 2026）盛大啟幕。作為本屆CES參展面積最大的中國品牌，TCL實業(yè)攜全球首創(chuàng)SQD-Mini LED顯示技術(shù)驚艷亮相，并展出年度機(jī)皇TCL...

芯聞號
2026-01-12

LED顯示 TCL 顯示技術(shù) NI
Supermicro宣布支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8，并擴(kuò)大機(jī)柜制造產(chǎn)能，提供更佳的液冷AI解決方案

Supermicro通過其數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solutions?，DCBBS）、先進(jìn)的直接液冷（DLC）技術(shù)，以及在美國的內(nèi)部設(shè)計與制造產(chǎn)能，加速新一代液冷AI基礎(chǔ)...

芯聞號
2026-01-12

NVIDIA AI MICRO SUPER
CES 2026不容錯過的看點

創(chuàng)新者齊聚一堂，全球最具影響力的科技盛會將于1月6日至9日重返拉斯維加斯弗吉尼亞州阿靈頓2026年1月5日 /美通社/ -- 全球最具影響力的科技盛會CES? 2026將于1月6日至9日重返拉斯維加斯，匯聚全球企業(yè)、創(chuàng)新初...

芯聞號
2026-01-10

CK BSP CE RATIO
麥格納推出DRIVE Hyperion兼容電控單元并為英偉達(dá)DRIVE AV提供一級供應(yīng)商集成服務(wù)

麥格納為整車廠提供兼容 Hyperion 的電控單元及配套集成服務(wù)，全面賦能NVIDIA DRIVE AV 平臺產(chǎn)品能力覆蓋 L2++ 、L3及 L4 級駕駛輔助和自動駕駛系統(tǒng) 本次合作旨在助力整車廠加速軟件定義汽車的量產(chǎn)落地加拿大安大略省奧羅拉市2026...

芯聞號
2026-01-10

集成英偉達(dá) 電控單元 RIO
Mobileye環(huán)繞式ADAS斬獲第二家全球前十車企訂單

美國頭部車企選用基于EyeQ6H的Mobileye解決方案，作為覆蓋大眾市場到高端市場的多款車型標(biāo)配拉斯維加斯2026年1月5日 /美通社/ --?Mobileye今日宣布，一家美國頭部車企已選定基于EyeQ6H芯片的新一代組合輔助駕駛系統(tǒng)，作為其旗下數(shù)百萬輛汽車的...

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2026-01-10

集成芯片 ADAS MOBILEYE
德州儀器憑借豐富的汽車產(chǎn)品組合，加速自動駕駛汽車的變革進(jìn)程

德州儀器全新的模擬與嵌入式處理技術(shù)，助力汽車制造商為其全系車型打造更智能、更安全且互聯(lián)性更強(qiáng)的駕乘體驗新聞亮點：德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計算系列采用專有 NPU 和芯片級封裝設(shè)計，可提供高達(dá) 1200 ...

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2026-01-10

汽車進(jìn)程自動駕駛德州儀器
Paperpal攜手EDP Sciences推動AI投稿檢查機(jī)制，支持編輯流程升級

上海2026年1月6日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的科學(xué)傳播與技術(shù)公司CACTUS Communications近日宣布，與成立于1920年的國際學(xué)術(shù)出版商EDP Sciences建立合作伙伴關(guān)系。此次合作將把CACTUS旗下AI產(chǎn)品?Paperpal Preflight ...

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2026-01-10

AI PAPER SCIENCE PAL
技嘉"Refine & Define" 發(fā)布會以精煉性能為核心，推動 AI 計算新時代

臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 全球電腦領(lǐng)導(dǎo)品牌技嘉科技今（6）日于 GIGABYTE EVENT 發(fā)表"Refine & Define"核心理念。技嘉透過持續(xù)精煉硬件與軟體的效能基礎(chǔ)，進(jìn)一步定義 AI 運算的未來，打造全方位 AI 生態(tài)系。...

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2026-01-10

AI OLED DEFINE BSP
技嘉于 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能

臺北2026年1月6日 /美通社/ -- 電腦品牌技嘉科技將于 CES 2026 展示搭載核心技術(shù) X3D Turbo Mode 2.0 及最新 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器的 X870E X3D 系列主板。通過 X3D Turbo Mode 2.0，內(nèi)嵌...

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2026-01-10

處理器 AMD TURBO RYZEN
Black Semiconductor 選擇凱睿德制造為其位于德國亞琛的全自動 300mm 生產(chǎn)線提供支持

蘇州2026年1月6日 /美通社/ -- 凱睿德制造，這家讓工業(yè) 4.0 成為現(xiàn)實的制造運營平臺公司，被 Black Semiconductor GmbH 選為其位于德國亞琛、名為 FabONE 的新建 300mm 半導(dǎo)體晶圓工廠提供制造執(zhí)行系統(tǒng)和自動化骨干系統(tǒng)。該工廠將把 Bl...

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2026-01-10

全自動 CK AC SEMICONDUCTOR
科沃斯重磅亮相2026年CES，加速邁向全場景服務(wù)機(jī)器人

拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ --?2026年1月6日國際消費電子展（CES）在美國拉斯維加斯開幕，全球服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)品牌科沃斯向海外市場展示了覆蓋多場景的新一代機(jī)器人解決方案，包括全新地寶T90 PRO OMNI、地寶X12系列，以及擦窗機(jī)器人窗寶WINB...

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2026-01-10

服務(wù)機(jī)器人科沃斯 BSP CE
Elektrobit推出EB civion，加速軟件定義汽車（SDV）座艙開發(fā)

EB civion將在2026年國際消費電子展（CES 2026）上亮相，Elektrobit將通過 "設(shè)計代加工"的方案和云原生技術(shù)，推動汽車供應(yīng)鏈的演進(jìn)并加速 SDV 座艙的開發(fā) 拉斯維加斯2026年1月6日 /美通社/ -- 作為軟件定義汽車 (SDV...

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2026-01-10

汽車軟件定義 SD VI
移遠(yuǎn)新一代旗艦智能模組SP895BD-AP，驅(qū)動AIoT場景智能進(jìn)化

上海2026年1月6日 /美通社/ -- 1月6日，在2026年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES 2026) 首日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出其新一代旗艦級智能模組SP895BD-AP。該模組搭載高通躍龍? Q-8750處理器，具備更強(qiáng)大的圖形處...

芯聞號
2026-01-10

移遠(yuǎn)通信 PS AIOT D-A
AI賦能高效研發(fā)：英矽智能攜手海正藥業(yè)，8個月完成臨床前候選化合物提名

上海2026年1月2日 /美通社/ --?由生成式人工智能驅(qū)動的臨床階段藥物研發(fā)科技公司英矽智能（03696.HK）宣布，在與海正藥業(yè)（600267.SH）合作的項目取得重要里程碑進(jìn)展。借助自主研發(fā)的人工智能平臺Pharma.AI，英矽智能在雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作僅8個月后，...

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2026-01-10

人工智能 AI 智能驅(qū)動 PC
INCERGO S.A.推進(jìn)合并，并在CES展示裸眼3D屏

INCERGO S.A.通過發(fā)行股票推進(jìn)與Visual Semiconductor的合并進(jìn)程，并攜裸眼3D顯示屏亮相拉斯維加斯消費電子展盧森堡與加利福尼亞州弗里蒙特2026年1月2日 /美通社/ -- INCERGO S.A. (ICG)今日宣布，其與Visual Semic...

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2026-01-10

GO PS CE VISUAL

簡介

全球互聯(lián)網(wǎng)、科技、媒體、通訊企業(yè)的經(jīng)營動態(tài)、財報信息等動態(tài)

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Mobileye環(huán)繞式ADAS斬獲第二家全球前十車企訂單

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Paperpal攜手EDP Sciences推動AI投稿檢查機(jī)制，支持編輯流程升級

技嘉"Refine & Define" 發(fā)布會以精煉性能為核心，推動 AI 計算新時代

技嘉于 CES 2026 以獨家 X3D Turbo Mode 2.0 全面釋放新一代 AMD Ryzen? 9000 系列 X3D 處理器性能

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AI賦能高效研發(fā)：英矽智能攜手海正藥業(yè)，8個月完成臨床前候選化合物提名

INCERGO S.A.推進(jìn)合并，并在CES展示裸眼3D屏

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