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SiP與先進封裝技術

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  • 從 功能密度定律 到 廣義功能密度定律

    關鍵詞KeyWords認知革命,科學革命,電子技術革命,功能密度定律,系統空間,地球空間,人類宇宙空間,廣義功能密度定律Cognitiverevolution,Scientificrevolution,Electronictechnologyrevolution,Function...

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    2021-09-03
  • 地球上的硅能生產多少只晶體管?

    硅?是一種極為常見的元素,廣泛存在于巖石、砂礫、塵土之中。在地殼中,硅是含量第二豐富的元素,構成地殼總質量的26.4%,僅次于第一位的氧(49.4%)。坐在沙灘上,望著浩瀚無邊的大海,雙手捧起一捧沙子,讓沙粒從指間慢慢滑落,我們可能會想,沙子,應該是取之不盡、用之不竭的吧!“我思...

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    2021-09-03
  • SiP的三個新特點

    傳統電子封裝電子封裝從1947年誕生至今,對整個電子系統的發(fā)展起了重要且不可或缺的作用,電子封裝的功能主要有三點:①進行芯片保護,因為硅芯片本身比較脆弱,細小的灰塵和水汽都會破壞它們的功能,因此需要進行保護。②進行尺度放大,因為芯片本身都很小,通過封裝后進行尺度放大,便于后續(xù)PC...

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    2021-08-19
  • 芯片自主可控深度解析

    如果有人跟你說:“嗨,我做的芯片實現了100%自主可控!”等等,你先不急著崇拜(相信)他,請看完此文再說...首先,什么叫自主可控,最直觀的理解就是當別人“卡脖子”的時候不會被卡住。集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域,參看下圖:我們逐一進行分析,芯片設計主...

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    2021-08-19
  • SiP與先進封裝的異同點

    SiP系統級封裝(SysteminPackage),先進封裝HDAP(HighDensityAdvancedPackage),兩者都是當今芯片封裝技術的熱點,受到整個半導體產業(yè)鏈的高度關注。那么,二者有什么異同點呢?有人說SiP包含先進封裝,也有人說先進封裝包含SiP,甚至有人說...

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    2021-08-19
  • “先進封裝”一文打盡

    一項技術能從相對狹窄的專業(yè)領域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進封裝能引起公眾廣泛關注則是因為臺積電(TSMC)。蘋果說,我的iWatch采用了SiP技術,SiP從此廣為人知;臺積電說,除了先進工藝,我還要搞先進...

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    2021-08-19
  • 先進封裝的“四要素”

    ?引言?說起傳統封裝,大家都會想到日月光ASE,安靠Amkor,長電JCET,華天HT,通富微電TF等這些封裝大廠OSAT;說起先進封裝,當今業(yè)界風頭最盛的卻是臺積電TSMC,英特爾Intel,三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠ICFoundry,這是為何呢?如果你認為這...

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    2021-08-19
  • Chiplet技術帶來的新“四化”

    關鍵字杰克?基爾比,集成電路,戈登?摩爾,摩爾定律,指數曲線,同構集成,異構集成,Chiplet,系統空間,功能密度,新四化,IP芯片化、集成異構化、集成異質化、IO增量化,EDA工具。?引子?1958年9月12日,溫和的巨人杰克?基爾比(JackKilby)發(fā)明了集成電路,當時...

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    2021-08-19
  • 《基于SiP技術的微系統》新書首發(fā)

    祝?賀《基于SiP技術的微系統》新書首發(fā)經歷了漫長的期待,在電子工業(yè)出版社領導的支持和關懷下,編輯的不懈努力和辛勤工作下,新書終于出版了!目前,京東、當當、淘寶,等各大網站均可購買到。衷心感謝廣大讀者對本書的關注!本書全面講述SiP、先進封裝、微系統。內容包括三大部分:概念和技術...

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    2021-08-19
  • 第五屆SiP大會(上海站)見聞

    2021年5月21日,第五屆SiP大會(上海站)勝利召開并圓滿閉幕!從2017年第一屆中國SiP大會舉辦至今,已經連續(xù)舉辦五屆了!幾屆大會我都有幸參加,每一屆會議都有一些感受和啟發(fā)。去年由于疫情關系,2020年第四屆SiP大會以在線召開的形式舉行。這篇文章內容主要包括:2021第...

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    2021-08-19
  • SiP大會歷年資料分享

    2017年,第一屆中國SiP大會在深圳成功舉辦,2018、2019年,SiP大會持續(xù)成功舉辦,影響力也越來越大。2020年由于疫情原因,第四屆SiP大會以在線召開的形式舉行。2021年第五屆SiP大會設立了上海、深圳兩個分會場,全面輻射長三角、珠三角地區(qū)的SiP封裝產業(yè)集群,滿足...

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    2021-08-19
  • 重申先進封裝的“三個新特點”

    關鍵字芯片保護,尺度放大,電氣連接;提升功能密度,縮短互聯長度,進行系統重構;提升系統性能,降低整體功耗???引子??首先,先進封裝是一個相對的概念,今天的先進封裝在未來可能成為傳統封裝。今天,先進封裝通常是指Fan-In,Fan-Out,2.5D,3D四大類封裝形式,展開以后種...

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    2021-08-19
  • 圓桌對話?|?先進封裝助力算力騰飛~

    第一次關注到封裝技術,是不是因為AppleWatch的一句廣告語“單一芯片,就是整個電腦架構”?可以說這是一次創(chuàng)舉,它在一個芯片中封裝了多個子系統,極大地縮小了最終產品的體積——這是封裝技術第一次在芯片整合的舞臺上大放異彩。今天,AI、5G、自動駕駛、物聯網等層出不窮的新技術、新...

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    2021-08-19
  • 一文讀懂?Intel?先進封裝技術

    導讀Intel(英特爾)是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領域的全球卓越廠商,致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術的創(chuàng)新和應用突破,驅動智能互聯世界。56年前,intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw),推動著集成電路產業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進封裝領域,Inte...

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    2021-08-19
  • 異構集成?與?異構計算

    導讀這篇文章主要為了搞清楚以下幾個問題:1)什么是異構集成?2)什么是異構計算?3)什么是算力?4)異構集成、異構計算、算力的關系?5)什么是異構時代?1)異構?集成異構集成(HeterogeneousIntegration)異構集成通常和單片集成電路(monolithic)相對...

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    2021-08-19