外圍電路僅需要幾個器件就可以實現高密度、高可靠性的高性能電源解決方案。通過自動電流共享和相交差允許6個模塊并連輸出能力可達180A，輸出電壓精度為1.5%，差動遠程電壓傳感和快速瞬態(tài)響應實現高性能的功率系統(tǒng)。為增強系統(tǒng)的可靠性，內建過壓、過流和過溫保護。

圖1 ISL8225M內部方框圖

ISL8225M為熱增強型QFN封裝。其出色的效率和低熱阻，使其可以無需散熱片或風扇而滿功率運行。此外，該器件具有外部引線的QFN封裝，可以方便地進行探測和視覺焊接檢查。

ISL8225M主要特性

•全封閉的雙通道降壓開關電源

•高達100W的輸出，17mm的方形PCB

•雙15A或單30A輸出

•高達95%的轉換效率

• 4.5V~20V的輸入電壓范圍

• 0.6V~6V的輸出電壓范圍

• 1.5%輸出電壓精度，差分遠程傳感

•最高六個模塊可以并聯以支持180A輸出電流

•輸出過壓、過流和過溫保護

•全功率操作，無需散熱片或風扇

圖2 ISL8225M方案原理圖[!--empirenews.page--]

表1 ISL8225M方案材料清單

•外部引線QFN封裝，可方便地進行

探測和視覺焊接檢查

ISL8225M應用

•計算、網絡和電信基礎設施設備

•工業(yè)和醫(yī)療設備

•通用點負載(POL)電源

ISL8225M方案

ISL8225M是完整的雙通道降壓開關模式DC/DC模塊。其雙輸出可以很容易地并聯成單路輸出，加大電流。這種高功率，電流共享的DC/DC電源模塊可以方便地被應用到耗電的數據通信、電信和FPGA。建立一個完整的，雙通道15A的設計方案，僅僅需要一個ISL8225M，一些無源元件和VOUT設定電阻。

ISL8225M即拿即用，其專利的多相操作電流共享大大降低了紋波電流，也降低了BOM成本和復雜性。ISL8225M采用耐熱增強型，緊湊的17 mm×17mm×7.5mm QFN封裝，在滿載工作和過溫時，無需強制空氣冷卻。其管腳連接容易，很少的外部元件，使PCB的設計簡化成組件層和一個簡單的接地層。

圖3 PCB元件布局圖

該ISL8225MEVAL4Z評估板專用于雙15A輸出。這款主板也可以很容易地轉換為30A單輸出。ISL8225MEVAL4Z板可通過SYNC和CLKOUT管腳進行相移，用于并聯或多個輸出使用。這款主板的輸入電壓為4.5V~20V，默認輸出設置為1.2V和1.5V。