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三星電機持續(xù)擴大IC封裝基產能，提高世界排名

據(jù)BusinessKorea、Pulse報導，三星電機近日宣布，電子零組件生產商三星電機(Samsung Electro-Mechanics，SEMCO)，首度開始在韓國量產服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)，并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。

電子設計自動化
2022-07-27

三星電機 IC封裝基 IC設計
OPPO自研芯片誰支持？新思科技助力OPPO自研芯片全流程設計

新思科技近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設計解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個移動端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護航，助力OPPO強化軟件安全生態(tài)建設。

電子設計自動化
2022-07-27

新思科技自研芯片 OPPO
對于新思科技華為調查案，中國芯片行業(yè)應該如何應對？

此前曾有過新思科技正在接受美地區(qū)商務部門調查傳聞，原因是涉嫌將芯片設計所需的關鍵技術轉讓給華為等被禁的公司，讓中芯國際得以為華為提供芯片代工。但當時無論是調查結果或是詳細過程都未對外公布，此事是真是假也并未得到官方承認，這被認為是道聽途說。但現(xiàn)在新思科技在一次采訪中正式確認，被相關部門調查的事情是真的。

電子設計自動化
2022-07-27

華為新思科技 EDA EDA軟件
谷歌挖走 IBM Z System 芯片首席架構師，下一代處理器成了？

為了贏得自研芯片的戰(zhàn)爭，大廠之間的互相挖角已經成了美國科技圈的“潛規(guī)則”。歷年來，我們看到過不少如英特爾、AMD、蘋果、高通以及亞馬遜、谷歌、微軟以及 IBM 這些公司之間互相挖角的案例，其目的都是為了在競爭愈發(fā)白熱化的當下，強化自身在芯片技術領域的基礎實力。

電子設計自動化
2022-06-25

IBM 芯片谷歌處理器架構師
IC 設計“虛火”，但半導體人才真實需求才是關鍵

在媒體對人才議題的報道中，常常下意識地聚焦于集成電路設計行業(yè)，然而數(shù)據(jù)表明，集成電路制造業(yè)，從增長的絕對規(guī)模和相對速度上，才是名副其實的人才需求 " 主渠道 "。根據(jù)《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告》數(shù)據(jù)，2017 到 2020 年，我國大陸地區(qū)集成電路 " 三業(yè) "(設計、制造、封測)從業(yè)人員規(guī)模，分別從 14 萬人、12 萬人、14 萬人，增長至 19.96 萬人、18.12 萬人、16.02 萬人。

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2022-06-24

半導體集成電路半導體人才 IC設計
臺灣島內新增20座晶圓廠，臺積電大手筆！

據(jù)《日經亞洲評論》近日報導，盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設中，累計投資額達1200 億美元，進一步加強了臺灣在全球半導體市場的實力。

電子設計自動化
2022-06-24

晶圓代工臺積電晶圓廠
狂賺17億，缺芯之下，大陸晶合集成，靠90nm也能賺大錢

中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進入了全球前10名，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說明中國芯片制造產業(yè)，確實是在飛速發(fā)展之中。

電子設計自動化
2022-06-24

90nm 缺芯晶合集成
連建8座新晶圓廠！臺積電正式宣布決定，三星英特爾慌了嗎？

在目前的晶圓制造行業(yè)，技術最先進、市場份額最大的當屬臺積電，已經引領了晶圓行業(yè)很多年，芯片制造技術一直保持領先，市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星，一直緊跟不舍，想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾，如今也在發(fā)力，晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此，臺積電也難以淡定了，于是正式宣布決定。

電子設計自動化
2022-06-21

三星英特爾臺積電晶圓廠
摩爾定律仍將適用，2036年芯片最小可達0.2nm

近日，在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上，IMEC(比利時微電子研究中心)發(fā)布報告，探討了直至2036年左右的半導體工藝、技術路線圖。預估最小可達0.2nm，將在2036年實現(xiàn)

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2022-06-01

芯片摩爾定律 0.2nm
還在增長！2025年全球晶圓代工市場將達1810億美元

近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于，全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內容增長、加上新一輪晶圓代工價格調漲，這為晶圓代工產業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預測稱，2025 年的全球晶圓代工產業(yè)將達到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率達到16%。而當中的先進制程年復合成長率預期將達到23%，成熟制程則是達到10% 的水準，預計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。

電子設計自動化
2022-05-31

半導體芯片晶圓代工
IC設計商該怎么辦，臺積電明年至少漲6%

有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預計IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，才開始調降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。

電子設計自動化
2022-05-31

芯片臺積電 IC設計
3.57億收購IC原廠、兼并友商，電子元器件分銷商動作頻頻

近期，電子元器件分銷商的收購動作頻頻。4月13日，文曄科技宣布擬全資收購世健科技，旨在優(yōu)勢互補、深度協(xié)同，成為業(yè)界熱議的焦點。5月16日晚間，中國上市分銷商——雅創(chuàng)電子披露收購方案，公司擬以現(xiàn)金收購深圳歐創(chuàng)芯半導體有限公司60%股權，作價2.4億元人民幣。

電子設計自動化
2022-05-31

電子元器件 IC 雅創(chuàng)電子
國產之光，景嘉微JM9系列第二款GPU完成流片、封裝

國產GPU廠商景嘉微發(fā)布公告稱，公司JM9系列第二款圖形處理芯片已完成流片、封裝階段工作，該產品尚未完成測試工作，尚未形成量產和對外銷售。

電子設計自動化
2022-05-31

封裝 GPU 景嘉微
向中國出售尖端設備，三星旗下半導體設備供應商Semes2名前員工被訴竊密

據(jù)韓國媒體koreaherald報道稱，三星電子的半導體設備供應商——Semes的兩名前雇員因涉嫌參與竊取技術而被起訴。據(jù)韓國水原地區(qū)檢察官辦公室周二稱，這兩名 Semes 前員工涉嫌向一家未公開的中國實體出售關鍵的晶圓清洗機——據(jù)信與 Semes 的設備相同。這兩名Semes 前員工和 Semes 的供應商的另外兩名員工被檢察官以違反《防止不正當競爭和商業(yè)秘密保護法》的罪名起訴。

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2022-05-24

半導體三星半導體設備 Semes
上海疫情下集成電路設計企業(yè)怎么辦！需解決物流問題

隨著疫情發(fā)展形勢持續(xù)升級，公眾焦慮、生活物資供應壓力及多個行業(yè)生產中斷影響已到了“關鍵時刻”，許多重要生產企業(yè)的工廠關閉和運輸瓶頸逐漸開始影響全球供應鏈。據(jù)愛集微獲悉的多份資料顯示，包括歐盟、日本等多個商會、大使館等機構向政府遞交了建議書，希望調整防疫方案以實現(xiàn)安全健康和經濟穩(wěn)定增長的雙重保障。

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2022-04-26

集成電路上海疫情 IC設計企業(yè)

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