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PCBA品質(zhì)檢驗員日常工作內(nèi)容
文章將會介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
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為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
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如何選擇合適的PCB加工廠家
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點來看，跟小編一起看吧。
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顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱的方法
怎么顯示與隱藏原理圖庫的PCB封裝名稱呢?這里我們分為兩種情況進行分析，一種是在繪制原理圖庫的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候，怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。
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led線路板制作的基本步驟解析
LED線路板在制作時又一定的步驟，led線路板制作的基本步驟：焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦，下面小編來給大家詳細介紹一下。
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PCB電路板廠布線設計的順序
提出設計規(guī)則是電路工程師的責任，但是在收到輸入順序之后，下述步驟是進行布線設計要考慮的通用步驟，電路板廠印制板進行布線設計的順序可能不同，在電路板廠布線設計師準備進行設計布線之前，他的電路設計規(guī)則中應該明確規(guī)定。
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防止PCB單面塞孔出現(xiàn)堵孔的方法
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，如圖所示焊接時，堵||在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢，這篇文章告訴你。
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盤點印度十大PCB制造商
眾所周知，印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項研究，2020年電子制造業(yè)的總增長預計將增加到1040億美元。在印度政府倡導的“印度制造”運動的支持下，這一部門的增長非常顯著。
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PCB電路板最小能有多??？
技術(shù)在不停地進步，我們的智能手機移動設備變的更小功能更多。隨著它們變小，它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設計為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
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PCB線路板需要噴漆的原因
PCB線路時現(xiàn)在最常見的。大多PCB都需要噴漆。這是為什么呢?
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淺談pcb線路板特性阻抗的影響因素
文章將介紹五點pcb線路板特性阻抗的影響因素，來跟小編看看吧。
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RF電路PCB布局設計時導致電路故障的具體原因分析
本文將會介紹RF電路PCB布局設計時可能會忽視的問題，探討了每種失誤導致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。
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四個常見PCB布局布線設計的問題解答
文章將會介紹四個PCB布局布線的常見問題解答，趕緊收藏起來吧。
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高速PCB內(nèi)同步時鐘系統(tǒng)設計簡介
首先，我們來回顧一下怎么判斷一個系統(tǒng)是共同時鐘，之前的博文提到，找時鐘樹，確定時鐘信號的關(guān)系，是判斷各種時序系統(tǒng)的關(guān)鍵。共同時鐘系統(tǒng)，一般有一個外部的晶振或者晶體，然后通過時鐘分配器分別連到系統(tǒng)的驅(qū)動端和接收端(也可以是FPGA直接輸出不同的時鐘到驅(qū)動端和接收端)，由外部時鐘線來控制系統(tǒng)的時序工作方式，叫共同時鐘系統(tǒng)。
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手指印對PCB板產(chǎn)生不良的影響淺析
眾所周知，在操作PCB板的時候，難免會產(chǎn)生手指印，“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。
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