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Achronix推出全新eFPGA項目，幫工程師快速構建低成本測試芯片！

基于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產(chǎn)權(eFPGA IP)領導性企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：公司推出兩個全新的項目，以支持研究機構、聯(lián)盟和公司能夠全面對接Achronix領先Speedcore eFPGA技術。

電子設計自動化
2018-11-28

achronix efpga 芯片
Micron和Achronix提供下一代FPGA并借助高性能GDDR6存儲器支持機器學習應用

Micron Technology, Inc.日前宣布推出其GDDR6存儲器，它是Micron最快、最強大且支持圖形的存儲器，將成為支持Achronix采用臺積電(TSMC) 7nm工藝技術的下一代獨立FPGA芯片的首選高性能存儲器。GDDR6針對包括機器學習等諸多要求嚴苛的應用進行了優(yōu)化，這些應用需要數(shù)萬兆比特(multi-terabit)存儲寬帶，從而使Achronix在提供FPGA方案時，其成本能夠比其他使用可比存儲解決方案的FPGA低出一半。

電子設計自動化
2018-11-26

micron FPGA 機器學習 gddr6存儲器
Cadence推出全新Tensilica DNA 100處理器IP，為設備端AI應用提供業(yè)界領先的性能和能效

楷登電子(美國 Cadence公司)近日推出Cadence® Tensilica® DNA100處理器IP，首款深度神經(jīng)網(wǎng)絡加速器(DNA)AI處理器IP，無論小至0.5 還是大到數(shù)百TeraMAC(TMAC)，均可實現(xiàn)高性能和高能效。

電子設計自動化
2018-10-18

cadence AI 處理器ip
COMSOL 發(fā)布 5.4 版本和兩款全新產(chǎn)品，為用戶帶來更強大的建模功能

新版本推出的 COMSOL Compiler™支持對仿真 App的編譯，以生成可獨立運行、自由分發(fā)的可執(zhí)行程序，新增“復合材料模塊”增強了復合多層結構分析功能。

電子設計自動化
2018-10-18

COMSOL compiler 建模功能
UltraSoC全新集成化多核調(diào)試、可視化和數(shù)據(jù)科學/分析套件擴展其工具產(chǎn)品線

UltraSoC日前宣布推出完整的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)UltraDevelop 2，它為系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)團隊提供了將全面的調(diào)試、運行控制和性能調(diào)整與先進的可視化和數(shù)據(jù)科學功能相結合的能力。

電子設計自動化
2018-10-17

ide ultrasoc 集成開發(fā)環(huán)境
英特爾擴充 FPGA 可編程加速卡產(chǎn)品組合，加速數(shù)據(jù)中心計算

英特爾今天推出了采用英特爾® Stratix® 10 SX FPGA(英特爾超強大的 FPGA)的全新英特爾® 可編程加速卡 (PAC)，以擴充其現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 加速平臺產(chǎn)品組合。借助面向英特爾® 至強® CPU及FPGA的加速棧，這款高帶寬卡可為數(shù)據(jù)中心開發(fā)人員提供強大的平臺，用于部署基于 FPGA 的加速工作負載。

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2018-09-26

FPGA 英特爾數(shù)據(jù)中心
高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布，高云半導體小蜜蜂家族新增兩款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分別是GW1NR-LV4MG81 與 GW1NSR-LX2CQN48，其設計的初衷是實現(xiàn)低功率、小封裝尺寸和低成本等特性。

電子設計自動化
2018-09-17

DRAM 高云半導體 fpga芯片
Cadence推出Voltus-XP 支持大規(guī)模并行處理、加速高達5倍、大容量的先進工藝節(jié)點電源簽核技術

楷登電子今日宣布，發(fā)布增強型 Cadence® Voltus™IC 電源完整性解決方案，其面向先進工藝節(jié)點的電網(wǎng)簽核，其大規(guī)模并行(XP)算法選項采用了分布式處理技術。新算法將性能提升達 5 倍，適用于千兆級設計。Voltus 解決方案的大規(guī)模并行處理獲得大幅加強，可以更高效的實現(xiàn)百臺設備上千個 CPU 的近線形性能擴展。該解決方案現(xiàn)已云端就緒。

電子設計自動化
2018-07-26

cadence voltus-xp 電源完整性解決方案
高云半導體小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片開始提供工程樣片及開發(fā)板，邁出布局AI第一步

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)日前宣布：高云半導體首款FPGA-SoC 產(chǎn)品—小蜜蜂®(LittleBee®)家族GW1NS系列GW1NS-2開始提供工程樣片及開發(fā)板，揭開了布局AI的序幕。

電子設計自動化
2018-07-23

FPGA soc芯片
高云半導體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設計一體化開發(fā)平臺

21IC訊廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)日前宣布：高云半導體發(fā)布基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的軟硬件設計一體化開發(fā)平臺。

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2018-07-23

FPGA SoC 高云半導體芯片
Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期

21IC訊楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現(xiàn)設計成本和性能的最優(yōu)化。

電子設計自動化
2018-07-20

cadence pcb設計 3d設計
紫光展銳推出全球集成度最高的新一代LTE芯片平臺—SC9832E

紫光展銳SC9832E采用成熟的28nm HPC+制程工藝，內(nèi)置4核Arm Cortex- A53處理器，主頻達1.4GHz，配備3D圖形加速的Mali T820 MP1圖形處理器，支持五模Cat 4通訊以及VoLTE、ViLTE和 VoWiFi功能。

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2018-06-21

紫光 lte芯片平臺
Harwin擴展高牢固性表面貼裝3點PCB插槽系列應用范圍

Harwin宣布進一步擴展其Sycamore Contact產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品最初只能涵蓋1和1.5毫米直徑的接線引腳，但現(xiàn)在已經(jīng)可覆蓋0.80至1.90毫米的引腳尺寸。

電子設計自動化
2018-06-14

harwin pcb插槽
Arm發(fā)布Artisan®物理IP，將加速基于臺積電22nm ULP/ULL平臺的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設備SoC設計

近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP將應用于臺積電基于Arm架構的SoC設計22nm超低功耗(ULP)和超低漏電(ULL)平臺。臺積電22nmULP/ULL技術針對主流移動和物聯(lián)網(wǎng)設備進行了優(yōu)化，與上一代臺積電28nm HPC+平臺相比，在提升基于Arm的SoC性能的同時，更顯著降低功耗和硅片面積。

電子設計自動化
2018-05-10

低功耗物聯(lián)網(wǎng)設備
Dialog拓展可配置混合信號IC領先地位，出貨量超35億套器件

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電、固態(tài)照明(SSL)和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其可配置混合信號IC(CMIC)產(chǎn)品總出貨量已超過35億套。

電子設計自動化
2018-05-09

可配置混合信號 greenpak工具

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