sige半導(dǎo)體公司 (sige semiconductor, inc) 現(xiàn)已進(jìn)一步擴(kuò)展其 wi-fi® 芯片系列，在產(chǎn)品中加入專(zhuān)為降低便攜式消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品尺寸及功耗而設(shè)計(jì)的無(wú)線射頻 (rf) 前端方案。

　　全新的 rangecharger™ 器件包括 se2550l rf 前端模塊及 se2523l 功率放大器，主要面向 802.11b/g 無(wú)線局域網(wǎng) (wlan) 系統(tǒng)。se2550l 在一個(gè)微型芯片級(jí)封裝內(nèi)集成了收發(fā)器和天線之間所需的所有 rf 功能，其側(cè)高僅 0.6mm，約為同類(lèi)產(chǎn)品的一半。se2523l 是一個(gè)獨(dú)立的功率放大器，帶有集成的使能電路和功率檢測(cè)器。這兩款芯片都可提供用戶(hù)所期望的功率輸出，而消耗的電流則比現(xiàn)有產(chǎn)品低 30%?！　ige 半導(dǎo)體無(wú)線功率放大器總監(jiān) andrew parolin 表示：“se2523l 和se2550l 是第一個(gè)專(zhuān)門(mén)為解決手持式、便攜式 wlan 系統(tǒng)所面對(duì)的難題而設(shè)計(jì)的功率器件。它添加了 wi-fi 功能，但卻不影響尺寸、電池壽命或性能。憑借這些業(yè)界唯一能夠滿(mǎn)足便攜式系統(tǒng)尺寸和電池壽命要求的芯片，我們有信心可以在這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)上獲得極大的成功?！薄　bi 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) (abi research) 無(wú)線連接市場(chǎng)高級(jí)分析師 philip solis說(shuō)道：“嵌入式 wi-fi 芯片所面向的市場(chǎng)原本主要是個(gè)人數(shù)字助理產(chǎn)品 (pda) 和 vowi-fi 手機(jī)，但越來(lái)越多其它電子產(chǎn)品也加入了 wi-fi 功能，比如蜂窩電話、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)外設(shè)和汽車(chē)電子等。這些設(shè)備要比 wi-fi 接入點(diǎn)和適配器的市場(chǎng)大得多。到 2006 年底，嵌入式 wi-fi 芯片市場(chǎng)將超過(guò)傳統(tǒng)的 wi-fi 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模?！眗f 前端方案具有業(yè)界領(lǐng)先的集成度和功率效率　　se2550l 集成了連接收發(fā)器和天線所需的所有 rf 前端電路。這顆完整的 rf 前端模塊采用超薄型18 腳 4 x 4.5 x 0.6mm 尺寸的封裝，包括了一個(gè)高性能功率放大器、功率檢測(cè)器、數(shù)字使能控制、發(fā)送/接收開(kāi)關(guān)、諧波濾波器，以及50 w 輸入和輸出匹配阻抗。在 802.11g 模式下，se2550l 具有 +16dbm 的輸出功率，而其誤差矢量幅值 (error vector magnitude, evm) 小于3.0%。在 802.11b 模式下，該器件的輸出功率為 +19dbm，并且滿(mǎn)足所有 acpr 要求?！　e2523l 是一款 2.4ghz 功率放大器，它在小巧的 16 腳 3 x 3 mm 四方扁平無(wú)引線 (qfn) 封裝內(nèi)集成了數(shù)字使能電路、功率檢測(cè)器和偏置電路。在 802.11g 工作模式下，該芯片具有 +18dbm 輸出功率，誤差矢量幅值為 3%。在 802.11b模式下，其輸出功率為 +23dbm，并且滿(mǎn)足所有 acpr 要求。　　兩款芯片都帶有數(shù)字使能控制電路，可直接與 cmos 基帶或收發(fā)器相連，從而簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。每個(gè)器件還帶有一個(gè)內(nèi)部耦合溫度補(bǔ)償功率檢測(cè)器，可以在輸出不匹配的情況下提高精確度。在 2:1 不匹配的情況下，se2550l 和 se2523l 的變量?jī)H為 1db。支持、價(jià)格和供貨情況　　兩種器件現(xiàn)均可提供樣品。批量訂購(gòu)10萬(wàn)顆時(shí)，se2550l 的售價(jià)為每顆1.40美元；而se2523l為0.70美元。符合資格的客戶(hù)還可以獲取應(yīng)用指南和應(yīng)用電路板。