意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構SPEAr1300，新架構將被用于意法半導體針對高性能網(wǎng)絡和嵌入式應用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結構化處理器增強型架構)嵌入式微處理器產品系列。

憑借在制造SPEAr300和SPEAr600產品線上積累的經驗，全新SPEAr1300整合性能強大的雙核ARM Cortex-A9處理器和 DDR3內存接口，采用意法半導體的低功耗55nm HCMOS(高速CMOS)制程。雙核ARM Cortex-A9處理器支持全對稱運行，處理速度高達600MHz/核，相當于3000 DMIPS。 SPEAr1300利用意法半導體的創(chuàng)新片上網(wǎng)絡技術實現(xiàn)內部外設的互連功能，可支持多個不同的流量協(xié)議，以最具成本效益和能效的方式，最大限度地提高數(shù)據(jù)吞吐量。首批樣片已提供給相關客戶并開始進行應用設計。

SPEAr1300除了具成本效益和用戶訂制的優(yōu)勢外，更擁有業(yè)界領先的DMIPS/MHz和功耗/DMIPS比率。新架構集成DDR3 內存控制器和全套的外設接口，如PCIe、SATA、USB以及以太網(wǎng)等功能，使SPEAr1300成為高性能應用的理想選擇，包括網(wǎng)絡、瘦客戶機、視頻會議終端設備、網(wǎng)絡存儲器(NAS)、計算機外設和工廠自動化。 意法半導體計算機系統(tǒng)SoC產品部總經理Loris Valenti表示：“這款全新SPEAr產品架構基于擁有無可比擬的低功耗和多處理器性能的ARM Cortex-A9處理器內核。即將上市的SPEAr嵌入式微處理器針對下一代網(wǎng)絡家電的要求，實現(xiàn)前所未有的處理性能、存儲吞吐量、應用靈活性以及低功耗。”全新SPEAr1300架構的主要特性：• 雙ARM Cortex-A9內核，運行頻率 600MHz，相當于3000 DMIPS

• 64位AXI(AMBA3)總線片上網(wǎng)絡技術

• 具有錯誤校驗碼(ECC)的DRAM 和 L2高速緩存

• 具有ECC功能的533MHz 32位DDR3存儲器控制器;同時支持16位DDR2

• 加速器一致性端口(ACP)

• 千兆以太網(wǎng)接口

• PCIe 2.0接口，支持 5 GT/s (每秒傳輸千兆次)

• SATA II 3 Gbit/s

• USB 2.0

• 256位密鑰硬件加密/解密

• 130萬門可配置邏輯陣列 全新SPEAr1300產品線將于幾個月后將推出嵌入式微處理器，進一步擴大意法半導體的SPEAr產品系列，為客戶提供更多的產品選擇。