qsc6270高通處理器應該來說6系列的都是比較老的了，但高通處理器天生比其他好，一般600MHZ的可以媲美一般的1G處理器，下面我們來看看qsc6270芯片組的介紹。

qsc6270是高通公司推出業(yè)內首個HSDPA單芯片解決方案。該解決方案集成了基帶、RF和電源管理功能，從而降低成本和功耗，并縮小尺寸。它采用monolithi-die集成無線收發(fā)器、基帶調制解調器和多媒體處理器，并集成電源管理功能于一個芯片中。

qsc6270解決方案中的高度集成大大降低了原材料成本，減少了分離元器件數(shù)量，節(jié)省電路板空間高達50%。此方案利用經濟高效的65納米CMOS 加工技術顯著地降低了功耗，從而將延長通話時間和待機時間，并增強用戶的多媒體體驗。通過此單芯片解決方案，將使全世界更廣泛的無線用戶能夠使用3G技術的高速數(shù)據(jù)傳輸和豐富的多媒體功能，這將大幅降低3G手機的成本，并大大加快3G手機的上市速度。

技術特點：整個芯片組解決方案為12mm×12mm封裝;支持高達300萬像素攝像頭;可同時支持800MHz/850MHz/900MHz中的任一頻段和1700MHz/1800MHz/1900MHz/2100MHz中的任兩個頻段共三個WCDMA頻段，以及四頻段GSM/GPRS/EDGE;集成USB2.0高速傳輸接口;先進的多媒體數(shù)字信號編解碼器，支持包括eAAC+、Real和indows Media等格式;15fps視頻編解碼功能。

推薦理由：此款是高通公司推出業(yè)內首個HSDPA單芯片解決方案。高通公司通過細分的產品路線圖為各級市場提供有針對性的解決方案，此款單芯片方案在成本和上市時間方面的優(yōu)勢將有助于推動無線寬帶和WCDMA/HSDPA在全球大眾市場的普及，將成為主流HSDPA/UMTS手機市場的主要使用芯片。高通公司的HSDPA解決方案已經成為行業(yè)具體實現(xiàn)的參考。

高通qsc6270芯片組詳細介紹