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[導(dǎo)讀]在上篇,小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路,這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來(lái)給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。 3. 晶體管+上拉電阻 通過(guò)雙極性晶體管,集電

在上篇,小編為大家介紹了兩種電平轉(zhuǎn)換電路,這節(jié)將繼續(xù)以致遠(yuǎn)電子MiniARM工控核心板的實(shí)例來(lái)給大家介紹其他幾種電平轉(zhuǎn)換電路。

3. 晶體管+上拉電阻

通過(guò)雙極性晶體管,集電極由上拉電阻接到電源,輸入的高電平的電壓值就是電源電壓值。以MiniARM核心板與GPRS模塊為例,如圖1所示。

圖1 晶體管電平轉(zhuǎn)換電路

當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí),由于Q1的Ve=Vb,三極管截止,上拉電阻R1將MiniARM的RXD拉高到高電平。

當(dāng)GPRS模塊TXD為低電平時(shí),由于Q1的Ve<Vb,三極管導(dǎo)通,MiniARM的RXD被晶體管Q1拉低到0.1V+Uce的低電平。

當(dāng)MiniARM的TXD為高電平時(shí),由于Q2的Ve>Vb,三極管截止,上拉電阻R5將GPRS模塊的RXD拉到高電平。

當(dāng)MiniARM的TXD為低電平時(shí),由于Q2的Ve<Vb,三極管導(dǎo)通,GPRS模塊的RXD被晶體管Q2拉低到0.1V+Uce的低電平。

在選擇集電極上拉電阻的阻值時(shí),需要考慮輸入的通信速率和上拉電阻上的電流消耗。減小上拉電阻阻值,可以提高通信速度,獲取更短的開關(guān)時(shí)間,但卻增大了低電平時(shí)電阻上的電流消耗。增大電阻阻值,開關(guān)時(shí)間延長(zhǎng),通信速度降低。

4. MOS管+上拉電阻

采用MOSFET器件實(shí)現(xiàn)電平轉(zhuǎn)換,該設(shè)計(jì)方法跟方法3相似。

圖2 MOSFET電平轉(zhuǎn)換電路

當(dāng)GPRS模塊TXD為高電平時(shí),由于Ugs=0,NMOS截止,上拉電阻將MiniARM的RXD拉高到高電平。

當(dāng)GPRS模塊TXD為低電平時(shí),由于Ugs>0,Uds>0,NMOS導(dǎo)通,MiniARM的RXD會(huì)得到電壓值為0.1V+Uds的低電平。

此外,使用該電路需要注意:

1. VDD_EXT≤VCC_MCU

2. MiniARM的低電平門限應(yīng)大于NMOS管壓降+0.1V。

3. Vgs≤VDD_EXT

4. Vds≤VCC_MCU

5. 74xHCT系列芯片(3.3V轉(zhuǎn)5V)

兼容5V TTL電平的CMOS器件,都可以用作3.3V轉(zhuǎn)5V的電平轉(zhuǎn)換芯片。這是由于3.3V CMOS的電平剛好和5V TTL電平兼容(如圖3所示)。采用這種方法可選擇廉價(jià)的74xHCT系列的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)與TTL兼容。

圖3 5V與3.3V閾值電壓

  6.專用電平轉(zhuǎn)換芯片

采用專用的電平轉(zhuǎn)換芯片(如74LVC16245、SN74LVC1T45、SN74LVC2T45)。通過(guò)電平轉(zhuǎn)換芯片,能夠使在芯片所能承受的不同電壓節(jié)點(diǎn)之間進(jìn)行靈活的雙向電平轉(zhuǎn)換。該方法具有較高的靈活性,但成本較高。

致遠(yuǎn)電子的MiniARM工控核心板具有強(qiáng)大的功能和可靠的穩(wěn)定性,通過(guò)選用該系列核心板進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),可以使得用戶的產(chǎn)品開發(fā)流程更短、開發(fā)的產(chǎn)品更具可靠。其簡(jiǎn)要描述如下表所示。

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