飛思卡爾半導(dǎo)體[:FSL] Kinetis 32位微控制器（MCU）產(chǎn)品系列中的器件在基準(zhǔn)測試的整個(gè)CPU頻率范圍中取得了前所未有的性能水平。 Kinetis K60N512VMD100 MCU為基于ARM® ™-M4技術(shù)、使用嵌入式微處理器基準(zhǔn)協(xié)會(huì)（EEMBC®）CoreMark™基準(zhǔn)的MCU提供首次認(rèn)證結(jié)果，以演示卓越的核心架構(gòu)性能。

Kinetis MCU取得的測試分?jǐn)?shù)與在最大器件頻率時(shí)運(yùn)行閃存代碼的2.119 CoreMarks/MHz一樣高。

EEMBC制定的CoreMark基準(zhǔn)使用通用的嵌入式處理功能，并專門用來測試處理器內(nèi)核的功能。通過運(yùn)行CoreMark，可以生成單數(shù)分?jǐn)?shù)，從而允許用戶對處理器進(jìn)行快速比較。CoreMark能夠測試處理器的管線結(jié)構(gòu)、讀/寫操作以及整數(shù)和控制操作。

飛思卡爾工業(yè)和多市場MCU部門副總裁Geoff Lees表示：“飛思卡爾是第一家為市場推出基于ARM -M4內(nèi)核產(chǎn)品的公司，現(xiàn)在我們又取得了另一個(gè)有重大意義的里程碑式成果。 該基準(zhǔn)結(jié)果進(jìn)一步證明了我們Kinetis MCU產(chǎn)品系列的能力。”

飛思卡爾于2010年6月宣布推出基于ARM -M4內(nèi)核的Kinetis系列的90納米（nm）的32位MCU，目前可大量提供6個(gè)系列（即K10、K20、K30、K40、K50以及K60）的樣品。 這些系列包括大量超低功耗的MCU，它們具有豐富的模擬、人機(jī)界面、連接性以及保密和安全功能。 此外，采用飛思卡爾和領(lǐng)先的ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的全面硬件和軟件啟用封裝，Kinetis生態(tài)系統(tǒng)繼續(xù)擴(kuò)大。

取得卓越的成果

Kinetis平臺架構(gòu)專為高能效操作而設(shè)計(jì)，通過它，用戶可以最大化每個(gè)能效單位內(nèi)能夠完成的工作。 當(dāng)涉及到高效處理時(shí)，快速、可靠的存儲(chǔ)器存取尤為關(guān)鍵。 Kinetis閃存控制器（FMC）管理32位總線主設(shè)備與多存儲(chǔ)庫閃存之間的接口。 此外，Kinetis產(chǎn)品系列包括大量先進(jìn)的架構(gòu)功能，從而最大程度縮短從系統(tǒng)進(jìn)行閃存存取的時(shí)間。 隨著操作頻率的提高，這些架構(gòu)功能對系統(tǒng)性能變得越來越重要了。

頻率的性能結(jié)果

下圖說明了跨頻率維護(hù)卓越性能時(shí)Kinetis平臺架構(gòu)的效率。

圖字（上）：Kinetis K60N512VMD100 CoreMark性能

圖字（下）：CPU頻率

一站式啟用功能

5個(gè)Kinetis系列中的每一個(gè)都有一套強(qiáng)大的軟件和工具，包括飛思卡爾帶有集成以太網(wǎng)和USB棧的免費(fèi)贈(zèng)送的、全功能MQX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，以及對經(jīng)濟(jì)高效的圖形和加密插件的支持。 此外，與Kinetis MCU的捆綁使用是基于™的CodeWarrior 10.1集成開發(fā)環(huán)境（IDE），它具有Processor 功能，可以提供一個(gè)可視、自動(dòng)化的框架，從而加快開發(fā)復(fù)雜的嵌入式應(yīng)用。 飛思卡爾繼續(xù)快速評估并原型開發(fā)Kinetis K40、K60系列的 MCU 模塊以及不斷增長的外設(shè)模塊，包括Wi-Fi、傳感和高精度模擬。 Kinetis MCU還受到大量ARM生態(tài)系統(tǒng)的支持，包括IAR s®、Keil™、 Hills® 、Segger以及CodeSourcery的開發(fā)工具。

演示和培訓(xùn)

飛思卡爾將于6月20-23日在圣安東尼奧市的飛思卡爾技術(shù)論壇上展示Kinetis MCU。ARM Cortex-M4內(nèi)核的數(shù)字信號處理能力與飛思卡爾軟硬件設(shè)計(jì)的專門技能在各種應(yīng)用中進(jìn)行演示，包括單相電計(jì)量、電機(jī)控制、圖形顯示器和web服務(wù)等。飛思卡爾繼續(xù)與其全球分銷商合作伙伴合作為全球客戶提供全面深入的培訓(xùn)。

供貨情況

Kinetis K10、K20、K30、K40、K50和K60 MCU系列的工程樣品現(xiàn)在可以供貨，它們有128 KB、256 KB 或512 KB閃存以及飛思卡爾FlexMemory（先進(jìn)的）技術(shù)等多種封裝類型。 第一批器件預(yù)計(jì)在2011年第三季度進(jìn)行全面生產(chǎn)。