近期根據(jù) IC insights 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年全球芯片代工市場出現(xiàn)了顯著的改變，三星的市場份額有去年的 6%提升至今年 14%，同比上升 133.3%，成為前五大芯片代工企業(yè)當中上升最快的。

三星致力成為全球第二大芯片代工企業(yè)。三星近年來風頭正勁，憑借存儲芯片價格在 2016 年以來的持續(xù)上漲，2017 年它首次在半導體收入方面超越 Intel 成為全球第一大半導體企業(yè)，這一年三星、Intel 的半導體業(yè)務收入分別為 492 億美元、457 億美元，Intel 霸占這個位置長達 24 年。

不過存儲芯片存在周期性的價格變動，這讓人擔心三星是否能穩(wěn)固占據(jù)這個位置，事實也是如此。2017 年下半年開始 NAND Flash 價格即開始出現(xiàn)下滑并延續(xù)至今，今年三季度 DRAM 價格漲幅只有 2%，普遍認為今年四季度 DRAM 的價格將開始掉頭向下，這對于嚴重依賴存儲芯片業(yè)務的三星芯片業(yè)務來說顯然是一個挑戰(zhàn)。

為此三星希望在芯片代工市場分羹，以推動其芯片業(yè)務的營收持續(xù)增長，并提出了要在未來五年時間將在芯片代工市場的份額提升至 25%。

2017 年全球芯片代工市場的規(guī)模達到 623 億美元，考慮到未來物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領域的興起，對芯片的需求量將呈現(xiàn)爆炸式增長，芯片代工市場的規(guī)?？赏^續(xù)增長，如果三星在芯片代工市場實現(xiàn)它的預定目標，芯片代工業(yè)務可望為它帶來近 200 億美元的收入。

IC insights 給出的數(shù)據(jù)顯示，2018 年三星的芯片代工業(yè)務收入將達到 100 億美元，較去年同期的 46 億美元增加了 117%，市場份額如本文開頭提到的，正直追芯片代工市場 25%的市場份額目標。

三星與臺積電爭雄。在制造工藝方面，目前僅有三星可以與臺積電比拼。三星已連續(xù)在 14/16nmFinFET、10nm 工藝上取得對臺積電的領先優(yōu)勢，目前它也已經(jīng)成功投產(chǎn)采用 EUV 技術的 7nm 工藝，臺積電則在今年率先投產(chǎn) 7nm 工藝但未引入 EUV 技術，預計到明年才能臺積電才能引入 EUV 技術。

三星本意是通過率先引入 EUV 技術再次實現(xiàn)在 7nm 工藝上取得對臺積電的領先優(yōu)勢，不過從蘋果最終選擇了臺積電用 7nm 工藝生產(chǎn)蘋果的 A12 處理器來看，似乎三星的 7nm 工藝成熟度存有疑問;近期有消息指三星已采用其 7nm 工藝生產(chǎn)最新款的高端芯片 Exynos9820，證明它對自己的 7nm 工藝充滿信心。

在客戶的爭奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺積電的 7nm 工藝，高通的 X50 基帶已確定采用三星的 7nm 工藝，僅剩下高通的驍龍 8150 目前似乎還在三星和臺積電之間搖擺。對三星的芯片代工業(yè)務不利的方面在于與蘋果、華為海思和高通都擔心與三星的同業(yè)競爭關系，三星既是全球最大的手機企業(yè)也在研發(fā)自己的手機芯片。

IC insights 指出今年三星的芯片代工收入迅速增長主要來自于三星自身的業(yè)務支持，它在去年將芯片代工部門獨立，因此將其自用的芯片如 Exynos 系列芯片和 CMOS 等芯片代工收入都列為其芯片代工營收所致，此外還有高通大量將它的中端芯片驍龍 63X、驍龍 710 芯片都從臺積電轉(zhuǎn)移至三星所取得，如不能獲得新的客戶訂單，其芯片代工業(yè)務收入能否持續(xù)成長將成為問題。

芯片代工市場臺積電一家獨大難改變。芯片代工市場的競爭主要就是芯片制造工藝之爭，而由于更先進的工藝制程需要的投資呈現(xiàn)倍數(shù)增長，這對于實力不足的芯片代工企業(yè)來說是一個嚴重的考驗。

正是因為更先進工藝的巨額投入，據(jù)稱臺積電為 5nm 的投資額高達 250 億美元，這正讓格羅方德、聯(lián)電等卻步，這兩家芯片代工企業(yè)已宣布停止研發(fā) 7nm 及更先進的工藝，中國大陸最大的芯片代工企業(yè)中芯國際當下正積極推動 14nmFinFET 工藝的研發(fā)，三星則依靠其它業(yè)務如存儲芯片贏取的豐厚利潤支撐它先進的芯片工藝制程的研發(fā)，因此全球有實力與臺積電競爭的僅剩下三星。

不過正如上述，在客戶爭奪方面由于三星與它的潛在客戶存在同業(yè)競爭關系，這不利于它爭取新的客戶，如果僅靠自家的芯片業(yè)務以及有限的客戶支持它在芯片工藝制程方面與臺積電競爭將面臨越來越大的壓力，此外它的手機業(yè)務和電視業(yè)務也在面臨著中國大陸同行的激烈競爭，這也讓它通過其他業(yè)務支撐芯片工藝制程的研發(fā)面臨困難。

相比之下，由于在更先進工藝制程方面遇到的競爭對手越來越少，臺積電在芯片代工市場正呈現(xiàn)一騎絕塵的勢頭，這也讓它獲得的利潤空間越來越大，三季度的業(yè)績顯示其凈利潤率達到 34.2%，凈利潤率超過 Intel 的 33.3%。

從未來數(shù)年的時間來看，臺積電的 5nm、3nm 工藝都穩(wěn)步推進，這讓它在工藝制程可望繼續(xù)保持領先優(yōu)勢，它作為獨立的芯片代工企業(yè)可望持續(xù)吸引著蘋果、華為海思等芯片企業(yè)，確保它在芯片代工市場一家獨大的地位。三星在先進工藝制程方面如何保持資金投入已與臺積電同步推進先進工藝制程將面臨考驗，在爭奪客戶方面或許等到 AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)大爆發(fā)的時候會為它獲得新增的收入，那只能等待時間來證明了。

臺積電統(tǒng)治移動芯片代工市場‍‍，控制著全球一半以上的芯片代工市場。但是，由于快速采用更先進的技術，三星已經(jīng)奪取蘋果、高通等關鍵客戶，臺積電面臨的競爭壓力日益增加。

市場研究機構 Gartner 數(shù)據(jù)顯示，按營收計算，三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，但三星進入芯片代工市場較晚，其市場份額僅為 5%。鑒于內(nèi)存芯片市場增長潛力有限，加之 PC 需求停滯不前，三星敏銳地覺察到拓展芯片代工業(yè)務的必要性。

去年，三星投資 147 億美元在韓國本土興建芯片工廠，計劃于 2017 年上半年大規(guī)模投產(chǎn)先進芯片產(chǎn)品。Gartner 預計，受智能手機市場的帶動，芯片代工市場規(guī)模將由 2014 年的 470 億美元增加到 2019 年的 620 億美元，年均復合增長率達 5.6%，超過同期半導體市場的 3.3%年均增長率。

在芯片生產(chǎn)技術競賽中，三星已經(jīng)遠遠超過臺積電。今年二月，三星大規(guī)模投產(chǎn) 14 納米芯片。數(shù)月后，臺積電才投產(chǎn) 16 納米芯片去年，三星邏輯芯片部門大約虧損 10 億美元。由于獲得 iPhone 6 和 iPhone 6s Plus 芯片訂單，去年臺積電營收創(chuàng)下新高。

但分析師預計，由于主要客戶的邏輯芯片訂單量增加，今年三星邏輯芯片部門利潤可達 10 億美元。客戶挑起臺積電與三星之間的價格戰(zhàn)，臺積電將面臨巨大壓力。

今年，三星贏得利潤豐厚的蘋果芯片訂單，三星將為 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 制造處理器芯片。馬來亞銀行金英證券分析師沃倫·勞(Warren Lau)表示：“自 2003 年以來，這是市面上首次出現(xiàn)臺積電最先進技術的替代品。由于替代方案提供商可以最大限度地增加客戶的議價能力，臺積電的很多老客戶嘗試與三星合作。”

三年來臺積電財季營收首次下滑。臺積電預計，四季度公司營收將出現(xiàn)四年來首次下滑情況。因此，臺積電決定將今年的投資預算削減 30%，降至 80 億美元。

法國巴黎銀行分析師彼得•余(Peter Yu)表示：“隨著三星威脅代工業(yè)務的前沿陣地，臺積電已經(jīng)與三星展開競爭。鑒于智能手機市場增長放緩，它們的利潤率將面臨更大的壓力。”

分析師預計，目前，三星芯片代工業(yè)務規(guī)模僅為臺積電的 1/10。憑借技術領先優(yōu)勢，未來兩年三星將拓展芯片代工業(yè)務。“三星的 14 納米芯片比臺積電的 16 納米芯片更加先進。這是三星奪取臺積電客戶的絕佳時機。”分析師說道。盡管一些分析師認為 2016 年上半年臺積電增長速度將繼續(xù)放緩，但也有分析師預計，由于客戶數(shù)量和產(chǎn)品需求量大幅增加，三星可能面臨產(chǎn)能不足問題，明年臺積電依然可以奪回 iPhone 訂單。

分析師預計，三星和臺積電可能同時掌握 10 納米芯片生產(chǎn)技術，鑒于主要客戶與臺積電不存在競爭關系，高端客戶更傾向于選擇臺積電。野村證券分析師 CW Chung 表示：“三星同時制造配件和設備，這種獨特的業(yè)務模式存在與生俱來的利益沖突，這迫使三星與某些產(chǎn)品領域的代工客戶相競爭。如果兩者的技術相近，客戶更愿意選擇臺積電。在這種情況下，三星不得不削減價格，此舉將侵蝕利潤率。”