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[導讀]過去幾年間,智能手機和平板電腦的迅猛發(fā)展,引發(fā)了電子產(chǎn)品對存儲硬件的小型化、大容量等需求。而日益發(fā)展的多媒體播放設備、高清攝像頭、車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)/醫(yī)療設備

過去幾年間,智能手機和平板電腦的迅猛發(fā)展,引發(fā)了電子產(chǎn)品對存儲硬件的小型化、大容量等需求。而日益發(fā)展的多媒體播放設備、高清攝像頭、車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)/醫(yī)療設備、通信基礎設備等,也對嵌入式閃存提出了更高的要求。e.MMC存儲產(chǎn)品應運而生,在擁有高容量、高穩(wěn)定性和高讀寫速度的同時,在主板中占用空間更小。

Spansion作為專業(yè)的嵌入式閃存解決方案供應商,在并行NOR、串行NOR以及SLC NAND閃存方面已有豐富的產(chǎn)品和解決方案。日前,該公司宣布推出e.MMC NAND閃存,進一步完善了面向嵌入式市場的產(chǎn)品組合。

Spansion 半導體公司NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務拓展總監(jiān)Touhid Raza

e.MMC與SLC NAND的區(qū)別

繼SLC NAND之后,Spansion為什么要推出e.MMC產(chǎn)品?二者究竟有何區(qū)別?Spansion 半導體公司NAND閃存產(chǎn)品營銷及業(yè)務拓展總監(jiān)Touhid Raza表示,首先,SLC NAND是NAND固件產(chǎn)品,而e.MMC是NAND解決方案,它在NAND閃存的基礎上增加了一個控制器,最后再以統(tǒng)一的JEDEC標準進行BGA封裝。即:e.MMC=NAND閃存+控制器+標準封裝接口,由控制器管理閃存的同時提供標準接口。在閃存的管理方面,包括新增性能的優(yōu)化、對于壞塊的管理,以及磨損平衡等,SLC NAND需要主機處理器來完成,而e.MMC由同一封裝內(nèi)部的控制器來完成,占用主機資源更少,易用性更強。第二,SLC NAND產(chǎn)品密度較低(≤2GB),而e.MMC密度更高(≥4GB),成本效益更高。第三,隨著NAND技術的不斷更新,SLC NAND接口技術需相應升級,而e.MMC方案卻不需要對接口進行太多改變。

Touhid Raza補充,NAND閃存、SLC NAND閃存以及e.MMC有不同的應用領域,三者目前的主要區(qū)別是成本。存儲密度1GB以下,NAND閃存比較受青睞;1GB~16GB, SLC NAND閃存通常是客戶的第一選擇;16GB以上基本是e.MMC更為合適。

與同類e.MMC方案的區(qū)別

與市場同類e.MMC方案相比,Touhid Raza認為Spansion的e.MMC有諸多差異化優(yōu)勢:首先,Spansion專門針對嵌入式市場對該產(chǎn)品進行了系統(tǒng)級的優(yōu)化,通過了NAND、控制器和e.MMC模塊的嚴格認證和鑒定,可為目標客戶群提供更長的產(chǎn)品使用壽命。e.MMC S4041-1B1系列支持JEDEC e.MMC 4.51指令集以及現(xiàn)場固件升級、健康自我監(jiān)測、自動后臺運行等e.MMC 5.0功能。嚴格的突然掉電測試可確保在掉電發(fā)生時為數(shù)據(jù)提供最高等級的保護。其次,S4041-1B1產(chǎn)品支持Spansion的存儲器診斷工具包,這是一個集診斷、分析、配置和編程于一身的工具包,旨在幫助工程師驗證他們的嵌入式應用的Spansion存儲解決方案,可簡化配置和e.MMC的驗證,從而幫助客戶縮短存儲器驗證周期。第三,Spansion致力于為客戶提供更多選擇,新推出的e.MMC產(chǎn)品包括8GB和16GB兩種密度版本,另外提供153BGA和100BGA兩種封裝類型,以及-40℃~+85℃和-25℃~+85℃兩種溫度區(qū)間。據(jù)透露,4GB和32GB兩個密度版本也會很快面市。第四,Spansion是一個全球性的公司,各地都有工程技術支持團隊,這種全球性的布局有利于迅速針對客戶需求做出反應,這一點對于嵌入式市場是非常關鍵的。

提供全密度范圍內(nèi)一站式存儲服務

Touhid Raza認為,之所以近三十年以來NAND的應用并不普遍,主要是因為市場對于容量和體積的要求并不突出。而近年來嵌入式應用催生了這些需求,Spansion于兩年前進入NAND嵌入式市場,也正是看到了這一市場的增長潛力。得益于在閃存方面較強的知識產(chǎn)權水平和豐富的經(jīng)驗積累,Spansion在嵌入式市場占據(jù)了領先地位。

目前,以NAND閃存為主體的存儲器件正在圍繞性能、價格、制程封裝、產(chǎn)業(yè)鏈等發(fā)生著激烈的變化,NAND閃存未來的趨勢將深刻地影響著存儲器件的發(fā)展。Touhid Raza表示,NAND技術未來的變革勢必是朝著降低成本的方向前進著,例如尺寸越來越小、容量越來越大。另外,3D NAND正在引起所有NAND產(chǎn)品供應商的關注,它也會是未來存儲技術的一個發(fā)展方向。

嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)深入我們生活的方方面面,Touhid Raza表示,層出不窮的新平臺會催生一個龐大的市場,也將對e.MMC產(chǎn)生巨大的應用需求,例如機頂盒、車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)設備等都會是重點市場。

談及在NAND閃存領域與三星、東芝等大型公司的競爭,Touhid Raza表示,這些公司主要投入于固態(tài)硬盤等市場,在嵌入式市場業(yè)務份額并不大。而Spansion作為一家中型公司,在細分市場更有優(yōu)勢,嵌入式市場是其最大的業(yè)務板塊。除了存儲產(chǎn)品,Spansion還有優(yōu)秀的MCU技術和模擬技術做支撐,多種技術組合有利于更好地滿足客戶需求。過去兩年,NAND產(chǎn)品是Spansion增長最快的業(yè)務,2014年比2013年的全球業(yè)務規(guī)模幾乎翻了一番。這些都證明了Spansion的技術及業(yè)務實力。未來,Spansion希望繼續(xù)在NOR、SLC NAND和e.MMC全線持續(xù)增長,提升全密度范圍內(nèi)的一站式服務優(yōu)勢。

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