今年研華世界合作伙伴會議的議題是創(chuàng)新嵌入式設計技術，呼吁商業(yè)合作伙伴加強合作，通過提供最佳嵌入式產品服務和建立全球領導地位。 會議于3月28日至3月30日于臺北召開，這也是研華首次將世界合作伙伴會議與研華嵌入式論壇相結合并同時召開。

　　智能星球 — 嵌入式產業(yè)機遇與

　　隨著上世紀50年代數字電腦的誕生，每隔15年左右整個產業(yè)就會發(fā)生一次革命性變化，也就是我們所說的模式轉變，巨型機、桌面?zhèn)€人電腦以及因特網都涵蓋在內。 現(xiàn)今，在智能星球背景的推動下，我們將在2011年步入一個更新的時代。物聯(lián)網和云計算這2個最重要的趨勢已經出現(xiàn)，并將決定未來15年內嵌入式產業(yè)如何發(fā)展。

　　嵌入式計算將于云相捆綁，所有的功能如處理、存儲、分析和數據共享都將用于工業(yè)電腦，而這些功能都由云端提供。物聯(lián)網也與云計算一起發(fā)揮了重要作用：數據通過和設備采集，然后傳輸至嵌入式計算機進行處理和分析，然后再發(fā)送到云端生成智能信息供用戶使用。這種模式適用于所有的工業(yè)區(qū)段，如工廠自動化、設備自動化、交通運輸以及環(huán)境保護。

IoT和云計算正推動著“智能地球時代”的到來，屆時人們的居住條件和生活環(huán)境都將得到很大改善。作為世界領先的IPC制造商，研華從中看到了機遇并將開發(fā)嵌入式產品和服務推動“智能地球”。從去年開始，研華便將公司愿景聚焦于“智能地球的推手”，準備好迎接各種挑戰(zhàn)并為人類生活品質的提升貢獻一份綿薄之力。

　　嵌入式計算的創(chuàng)新與變革

　　去年研華共售出120萬個采用嵌入式系統(tǒng)的平臺和40萬個采用Microsoft嵌入式操作系統(tǒng)的平臺。我們今年在嵌入式平臺方面的策略是引進主流芯片制造商的技術并快速推出嵌入式平臺產品。同時，我們還提供各種符合國際標準的模塊產品和帶有集成軟件的完整。我們將持續(xù)開發(fā)采用新規(guī)格和技術的產品，包括用于即將推向市場的工業(yè)服務器的各種板卡和CPU卡。

　　我們在開發(fā)板卡時，會考慮如何使整合更便捷。我們將從客戶的角度出發(fā)，關注以下幾方面：開發(fā)能夠在惡劣環(huán)境中啟動的支持寬溫度范圍的嵌入式平臺，使我們的嵌入式板卡能夠檢測CPU電源輸入電壓、風扇轉速以及系統(tǒng)溫度，從而減輕開發(fā)人員在開發(fā)應用時的負擔。為了實現(xiàn)這一目標，研華開發(fā)了iManager芯片技術，能夠將硬件和固件集成至單芯片。這一技術與研華的嵌入式板卡或CPU卡相匹配，能夠檢測并報告系統(tǒng)狀態(tài)信息。從去年開始，研華開發(fā)的新平臺都內置了iManager，使之成為研華只能平臺的一部分。今年，iManager芯片技術已發(fā)展至第二代。

　　數據顯示，2010年全球云計算的總輸出為680億美元，預計在2014年可達到1480億美元。截至2012年，嵌入式軟件的60%將由云端提供。作為嵌入式IPC的全球領導商，研華將嵌入式云服務定義為支持智能管理和隨選軟件更新的智能平臺（嵌入式安裝）。

　　研華在嵌入式云服務方面的第一階段包括采用了iManager芯片技術、SUSIAccess遠程管理系統(tǒng)和Emb’云管理平臺的智能平臺。

　通過嵌入式服務改變嵌入式產業(yè)

　　各個產業(yè)區(qū)段的嵌入式系統(tǒng)都具有其獨特性。例如，日趨增長的全球能源需求對智能電網提出了需求；電信行業(yè)的移動數據量的增長促進了嵌入式電信系統(tǒng)的發(fā)展；零售業(yè)內，降低管理成本和二氧化碳排放量的需求將帶動自助服務的發(fā)展，最終這些都將通過嵌入式系統(tǒng)和技術實現(xiàn) 。 另外，數字看板、遠程管理 、移動整合 、能源效率以及其它新興產業(yè)，如信息技術和機器對機器（M2M），都將為嵌入式系統(tǒng)系統(tǒng)用武之地。

　　針對嵌入式系統(tǒng)的市場潛力，為嵌入式計算推出了Sandy 平臺。 Sandy 是由開發(fā)的第二代微架構處理器的代碼名，其生產采用了32 nm工藝，性能得到很大優(yōu)化并采用了多種新技術，如可通過多線程提升性能的超線程技術（ HT技術）和可以增強圖片處理的高級矢量擴展（Intel AVX）。采用AVX的Sandy 能夠處理圖形、視頻、3D和科學仿真的各種浮點運算。

　　速度加密與解密，并且已內置于Intel最新顯示內核，進而使食品和多媒體應用中的數據處理速度更快。Intel計劃在2012年第一季度推出功能更強大的采用22 nm技術的新版Sandy Bridge。

　　在嵌入式平臺方面，研華一直是Intel的重要合作伙伴，也希望研華能夠在Intel架構基礎上為客戶提供更多的解決方案。

　　從至云端的無限可能

　　互聯(lián)的嵌入式設備和云服務可產生巨大的商業(yè)效益。 嵌入式Windows操作系統(tǒng)能夠為嵌入式設備提供常規(guī)Windows系統(tǒng)的所有功能。如語言、觸摸控制。、圖形和手寫、是這些設備更適合于云應用。

　　最新發(fā)布的5是雙核片上系統(tǒng)，將采用28 nm工藝生產，可比4省電40%. 5將在2011年下半年投產，采用OMAP5的產品預計在2012年下半年上市。

　　Microsoft發(fā)布的適合于嵌入式設備的最新系統(tǒng)為Windows Embedded 7 ，該系統(tǒng)將逐步取代 Windows Embedded CE。為滿足網絡的需要，Windows Embedded 7支持DLNA標準并可連接至媒體數據庫和其它DLNA兼容設備，然后共享數字內容，如音樂、圖片和視頻。

　　新的Windows系統(tǒng)還支持基于ARM或x86架構的多核處理器。 帶有完整開發(fā)工具且支持支持 ARM v7的的Windows Embedded 7 可用于開發(fā)高端嵌入式設備，并將逐步取代 Windows CE 所應用的領域，如醫(yī)療、零售、制造和消費電子行業(yè)，可為這些行業(yè)提供小尺寸、多功能的互聯(lián)設備。

　　作為Microsoft Windows Embedded 合作伙伴計劃（WEPP）成員之一的研華已簽署銷售Microsoft嵌入式系統(tǒng)軟件的經銷合同。通過這一合作關系，研華可有效集成嵌入式硬件和軟件，進而為客戶提供整體解決方案和快速服務和支持。我們都擁有處理嵌入式系統(tǒng)和嵌入式OS問題的專業(yè)能力，因此能夠成為行業(yè)內最完美的合作伙伴。

　　嵌入式處理器驅動智能應用

　　TI的嵌入式產品包括一些列ARM和DSP處理器，例如Sitara ARM A-8和微處理器家族。這些產品都被廣泛用于以下領域：工業(yè)自動化、測試和測量、、HVAC 、遠程監(jiān) 控和銷售終端 。OMAP5處理器是首款采用 A15 架構組件的單片上系統(tǒng)，其時鐘頻率最高可達2 GHz，是OMAP 4330所采用的1GHz A9 的3倍。即使在時鐘頻率相同的情況下，OMAP5的性能也可比OMAP4高出50%.OMAP5擁有2個Cortex-M4內核，可用于視頻加速或圖形處理等信號處理應用。

　　OMAP5處理器可同時驅動4臺攝像機，并支持2D和3D視頻記錄，播放質量可達1080p。它同時還支持3D屏幕，觀看時可不使用眼鏡和DLP，還可以提供手勢控制 、多 O S 啟 動 、3D 游戲 、無線視頻和音頻數據傳輸、多屏幕顯示、數字錢包等 。

　　TI提供的嵌入式解決方案還采用了M-shield安全技術，這一系統(tǒng)級解決方案可密切交錯硬件和軟件技術，從而保證嵌入式設備的安全性。