德州儀器 (TI) 董事長(zhǎng)湯姆·安吉伯 (Tom Engibous) 在印度移動(dòng)運(yùn)營(yíng)協(xié)會(huì) (COAI) 舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上宣布 TI 解決方案成功實(shí)現(xiàn)了印度至歐洲的實(shí)時(shí)通話，從而進(jìn)一步證明了TI單芯片手機(jī)技術(shù)的強(qiáng)大能力。安吉伯通過(guò)實(shí)時(shí)蜂窩網(wǎng)絡(luò)電話表明了 TI 的下一步戰(zhàn)略方向，即向新興市場(chǎng)的超低成本手持終端提供單芯片手機(jī)解決方案。

據(jù)估計(jì)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋了全球人口的 80%，但僅有約 20% 的人使用無(wú)線服務(wù)，主要原因在于居高不下的移動(dòng)電話費(fèi)用（資料來(lái)源：GSM 協(xié)會(huì)）。這就意味著為數(shù)目龐大的全球人口提供移動(dòng)服務(wù)將帶來(lái)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。TI 的高性價(jià)比單芯片手機(jī)解決方案幫助手持終端制造商充分把握印度及全球其他新興市場(chǎng)的巨大機(jī)遇。

安吉伯在對(duì)媒體講話中指出：“移動(dòng)電話已經(jīng)成為不可或缺的產(chǎn)品，市場(chǎng)已具規(guī)模，而無(wú)線連接會(huì)在有線通信條件受到限制時(shí)體現(xiàn)出更大的價(jià)值。TI 為縮小‘?dāng)?shù)字鴻溝’而專門開(kāi)發(fā)了單芯片手機(jī)解決方案。我們的客戶可采用該技術(shù)推出超低成本的手持終端，使這些新產(chǎn)品在印度、中國(guó)、南美、東歐及其他尚未充分開(kāi)發(fā)的新興市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)物美價(jià)廉?！?

TI 去年 12 月宣布推出了業(yè)界第一款單芯片移動(dòng)電話解決方案。一般移動(dòng)電話要求多顆芯片同時(shí)工作，這就增加了總體成本。該款單芯片解決方案通過(guò) TI 先進(jìn)的 90 納米 CMOS 制造技術(shù)開(kāi)發(fā)而成，目前已開(kāi)始提供樣片，目標(biāo)市場(chǎng)是以語(yǔ)音為中心的大眾市場(chǎng)。該產(chǎn)品充分利用了 TI 的數(shù)字射頻處理器 (DRP™) 技術(shù)，在同一芯片上集成了大量的手機(jī)電子功能，從而不僅顯著降低了成本與功耗要求，而且還大幅縮小了電路板與芯片的尺寸，這些對(duì)于高銷量的入門級(jí)／低成本移動(dòng)電話來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的性能因素。

 
TI 的單芯片手機(jī)解決方案起初是為 GSM／GPRS 手機(jī)開(kāi)發(fā)的，可實(shí)現(xiàn)更多的空中傳輸接口，從而為未來(lái)的單芯片解決方案的發(fā)展鋪平了道路。TI 制訂了可進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本的產(chǎn)品發(fā)展策略，致力于不斷為新興市場(chǎng)降低手機(jī)的總體成本。

GSM 協(xié)會(huì) (GSMA) 認(rèn)識(shí)到了發(fā)展中國(guó)家對(duì)廉價(jià)手持終端的需求，并于今年早些時(shí)候啟動(dòng)了“新興市場(chǎng)計(jì)劃”。GSMA 的目標(biāo)是在前六個(gè)月內(nèi)推出 600 萬(wàn)部手持終端，并與制造商合作推出價(jià)位低于 40 美元的產(chǎn)品，并有望實(shí)現(xiàn)每年增加 1 億用戶連接的潛力。