[導讀]高通：單芯片直接減少IC面積約45%
在集成度越來越高的今天，單芯片解決方案勢不可擋，而且，它也成為中低端手機降低成本的法寶。在今天的某公開場合，高通公司展示了他們的CDMA 單芯片(QSC)系列產(chǎn)品。
據(jù)高通技術人員介紹，他們將以往基帶芯片、射頻發(fā)送芯片、射頻接收芯片以及電源管理共四枚芯片的功能集成到了一枚QSC芯片上。“直接減少了45%芯片組的面積?！?
高通人士稱QSC芯片不僅帶來的是面積的減小，同時還能夠幫助手機廠商降低成本，“還會縮短上市時間，過去四枚芯片要顧及擺放位置等諸多因素，現(xiàn)在只要考慮一個就可以了，所以，有效地幫助手機廠商節(jié)省了開發(fā)時間。”
據(jù)其介紹，高通的QSC6030系列芯片在去年三季度推出到今年初已有9家手機廠商推出了新品，其中7家是國內(nèi)企業(yè)?！盎谛滦酒A上的手機開發(fā)一般都會在半年以上，不過，QSC做到了幫助手機廠商節(jié)省時間?！?
在減少成本和縮短時間的同時，高通還在芯片上集成了更多功能，諸如系統(tǒng)內(nèi)存、和弦鈴聲下載，在第二代單芯片產(chǎn)品上還增加了GPS功能，跟車載GPS不同的是，用戶可以使用CDMA1X網(wǎng)絡時時更新地圖。
不過，單芯片解決方案并非高通一家之所長，德州儀器在去年的晚些時候也推出了一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”，在該平臺上的首款產(chǎn)品OMAPV1035單芯片解決方案采用65納米制造工藝，支持GSM、GPRS和EDGE。
據(jù)高通技術人員介紹，他們將以往基帶芯片、射頻發(fā)送芯片、射頻接收芯片以及電源管理共四枚芯片的功能集成到了一枚QSC芯片上。“直接減少了45%芯片組的面積?！?
高通人士稱QSC芯片不僅帶來的是面積的減小，同時還能夠幫助手機廠商降低成本，“還會縮短上市時間，過去四枚芯片要顧及擺放位置等諸多因素，現(xiàn)在只要考慮一個就可以了，所以，有效地幫助手機廠商節(jié)省了開發(fā)時間。”
據(jù)其介紹，高通的QSC6030系列芯片在去年三季度推出到今年初已有9家手機廠商推出了新品，其中7家是國內(nèi)企業(yè)?！盎谛滦酒A上的手機開發(fā)一般都會在半年以上，不過，QSC做到了幫助手機廠商節(jié)省時間?！?
在減少成本和縮短時間的同時，高通還在芯片上集成了更多功能，諸如系統(tǒng)內(nèi)存、和弦鈴聲下載，在第二代單芯片產(chǎn)品上還增加了GPS功能，跟車載GPS不同的是，用戶可以使用CDMA1X網(wǎng)絡時時更新地圖。
不過，單芯片解決方案并非高通一家之所長，德州儀器在去年的晚些時候也推出了一款全新 OMAP-Vox™ 單芯片解決方案 —“eCosto”，在該平臺上的首款產(chǎn)品OMAPV1035單芯片解決方案采用65納米制造工藝，支持GSM、GPRS和EDGE。
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