[導讀]WiMAX芯片縮至郵票大小 實測速度達15Mbps
5月30日消息，移動WiMAX半導體廠商美國Beceem Comunications宣布，將在今年下半年之前供應新一代芯片組，無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半，大小與郵票相仿，以期能夠嵌入手機等小型終端使用。
與所有新興技術應用之初一樣，目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現(xiàn)實問題。與原來的芯片組相比，Beceem的新型芯片將提高集成度，芯片尺寸也將更小，并將致力于降低耗電量。
開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成：基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF)，由臺積電代工制造，使用CMOS工藝。除芯片組外，該公司還提供PC卡參考設計。在連接韓國三星電子的2×2 MIMO裝置時，最大獲得15Mbps的實際下載速度，理論上可確保下行最大20Mbps、上行最大7Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。
Beceem的投資者包括英特爾、三星、NTT DoCoMo、NEC和三井物產等，Beceem和Runcom目前是移動WiMAX的基帶芯片領先廠商。不同于英特爾、富士通、意法半導體等在802.16d領域的大廠，Beceem跳過了固定WiMAX，一些早期WiBro(注：韓國移動WiMAX標準，類似TD之于3G)設備使用其芯片組。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也有意在移動WiMAX基帶芯片方面建樹；射頻方面則有NXP、GCT和AsicAhead等廠商。
該公司營銷副總裁David M.Patterson宣稱，新一代產品最大特點是可比原產品大幅降低耗電量，有望減小30%～40%。Beceem并計劃采用單芯片設計，以降低產品價格，同時還考慮將其應用于價格相對較低的民用產品領域。
據(jù)In-Stat的研究報告，芯片廠商近來將重心轉向移動WiMAX(802.16e)，2005和2006年的WiMAX芯片組絕大多數(shù)是固定WiMAX(802.16d)標準的，只有極小部分是用于WiBro設備的芯片組。目前WiMAX論壇的成員已超過440家，802.16e的產業(yè)鏈已初步形成。
移動WiMAX面臨著多種無線寬帶技術的競爭壓力，如802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE，甚至Wi-Fi。
與所有新興技術應用之初一樣，目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現(xiàn)實問題。與原來的芯片組相比，Beceem的新型芯片將提高集成度，芯片尺寸也將更小，并將致力于降低耗電量。
開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成：基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF)，由臺積電代工制造，使用CMOS工藝。除芯片組外，該公司還提供PC卡參考設計。在連接韓國三星電子的2×2 MIMO裝置時，最大獲得15Mbps的實際下載速度，理論上可確保下行最大20Mbps、上行最大7Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速度。
Beceem的投資者包括英特爾、三星、NTT DoCoMo、NEC和三井物產等，Beceem和Runcom目前是移動WiMAX的基帶芯片領先廠商。不同于英特爾、富士通、意法半導體等在802.16d領域的大廠，Beceem跳過了固定WiMAX，一些早期WiBro(注：韓國移動WiMAX標準，類似TD之于3G)設備使用其芯片組。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也有意在移動WiMAX基帶芯片方面建樹；射頻方面則有NXP、GCT和AsicAhead等廠商。
該公司營銷副總裁David M.Patterson宣稱，新一代產品最大特點是可比原產品大幅降低耗電量，有望減小30%～40%。Beceem并計劃采用單芯片設計，以降低產品價格，同時還考慮將其應用于價格相對較低的民用產品領域。
據(jù)In-Stat的研究報告，芯片廠商近來將重心轉向移動WiMAX(802.16e)，2005和2006年的WiMAX芯片組絕大多數(shù)是固定WiMAX(802.16d)標準的，只有極小部分是用于WiBro設備的芯片組。目前WiMAX論壇的成員已超過440家，802.16e的產業(yè)鏈已初步形成。
移動WiMAX面臨著多種無線寬帶技術的競爭壓力，如802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE，甚至Wi-Fi。
下載文檔本站聲明： 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內容侵犯您的權益，請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日，國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》，報告顯示：2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%，近5倍于...
關鍵字： IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心
熱門文章
編輯精選
更多
論壇活動
更多
論壇熱帖
技術子站
更多
資料下載
更多
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構升級推升存儲器市場產值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
- TrendForce集邦咨詢: 新機調價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數(shù)據(jù)重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
