[導(dǎo)讀]IBM三星成英特爾芯片新勁敵 AMD淡出
近日,被稱為芯片業(yè)死對頭的英特爾和AMD的幾則新聞引發(fā)了筆者的思考。首先是英特爾內(nèi)部備忘錄顯示,AMD已經(jīng)不是英特爾的最大勁敵。2005年和2006年,盡管英特爾一直因?yàn)锳MD而提心吊膽,而如今,英特爾憑借酷睿2已經(jīng)有能力收復(fù)失地。在英特爾的備忘錄中,至少有20家競爭對手,但AMD已經(jīng)不再是最大競爭對手了。相反,英特爾將三星和IBM視為自己的勁敵。
三星、IBM威脅英特爾
記者分析,英特爾的選擇和決定是有其根據(jù)的。首先是三星電子總管半導(dǎo)體部門的總經(jīng)理黃昌圭曾經(jīng)放言,三星電子半導(dǎo)體部門在2010年將把銷售額提升到400億美元,從而甩掉英特爾,在存儲器和非存儲器的半導(dǎo)體領(lǐng)域雄踞世界第一。他同時預(yù)測,到目前為止,一直是由擁有個人用電腦(PC)和中央處理器(CPU)技術(shù)的英特爾來主導(dǎo)半導(dǎo)體市場,但在未來,三星電子將逐漸站在中心位置上。而從IC Insights2007年第一季度TOP20半導(dǎo)體芯片廠商銷售排行榜的數(shù)據(jù)看,三星以47億美元的銷售額排在英特爾之后而居第二位。盡管英特爾仍以80.1億美元銷售額占據(jù)榜首,但三星與英特爾的差距正在不斷縮小。與之形成鮮明對比的是,英特爾的老對手AMD從TOP20榜單的第13位下滑到了第17位,是下滑最快的公司??峙掠⑻貭栆部吹搅诉@些變化:AMD的整體競爭力正在下滑,已不足以對英特爾構(gòu)成實(shí)質(zhì)性的威脅,英特爾是時候?qū)⒛繕?biāo)鎖定在三星和IBM上了。
再看英特爾視為主要競爭對手的IBM。記者認(rèn)為,IBM在芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新能力足以讓英特爾保持高度的警覺,例如前不久IBM發(fā)布其將近5GHz Power6處理器的性能大幅超越英特爾高端芯片Itanium,無疑是讓英特爾警覺的最好證明。此外,IBM在芯片制程方面的實(shí)力也不容小視,據(jù)稱,IBM已經(jīng)擁有45nm的制程技術(shù)。早在2006年,IBM就已經(jīng)宣布制造出了第一個使用浸沒式光刻技術(shù)及超低K(ultra-low-k)電介質(zhì)互聯(lián)技術(shù)的45nm芯片;2007年,IBM更是推出第一種片上on-chip內(nèi)存技術(shù),創(chuàng)造了eDRAM(嵌入式動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器)有史以來最快的訪問速度。由于未來,存儲器為基礎(chǔ)的合成(融合)半導(dǎo)體將引領(lǐng)市場,IBM的挑戰(zhàn)自然不可小視。
從TOP20的排行和實(shí)際的實(shí)力來看,AMD和三星、IBM相比肯定不在一個層面上,而英特爾將它們作為主要競爭對手,從另一個角度說明,AMD已經(jīng)和英特爾不在同一個競爭水平線上了。
另一條新聞則是英特爾斥資2.19億美元購買EMC旗下即將上市的VMware約2.5%原始股。眾所周知,VMware已經(jīng)成為虛擬服務(wù)器以及虛擬化軟件的代名詞,英特爾希望能夠通過投資VMware加大其在虛擬化平臺市場上的影響力。其實(shí)這與英特爾相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者透露的四核+虛擬化的產(chǎn)品戰(zhàn)略不謀而合,因?yàn)殡S著核數(shù)的增加,多核下的虛擬化將成為企業(yè)級服務(wù)器市場的熱點(diǎn)以及和AMD爭奪控制權(quán)的焦點(diǎn),同時也是多核發(fā)展的主要動力之一。但顯而易見的是,在虛擬化產(chǎn)業(yè)鏈的培育、建設(shè)和應(yīng)用上,AMD落在了英特爾的后面。而虛擬化技術(shù)和應(yīng)用的落后,則直接影響著四核芯片的出貨量和市場占有率。
AMD呈現(xiàn)頹勢淡出競爭
與英特爾相比,關(guān)于AMD的報(bào)道卻讓其非常尷尬和被動。首先是AMD官方四核Barcelona測試成績被指有欺騙性。這無疑讓期望借助四核Barcelona挽回頹勢的AMD的信用大幅縮水,加之其之前Barcelona屢屢推遲發(fā)布,使得Barcelona發(fā)布的時候,其對于英特爾的殺傷力將大打折扣(如果真有殺傷力的話)。更要命的是,這可能使得信任AMD的用戶棄AMD而轉(zhuǎn)用英特爾的四核處理器。在英特爾四核先于AMD至少7個月推出和新的四核即將發(fā)布的今天,AMD四核Barcelona測試的欺騙性,對于AMD來說有可能是致命的。
此外,就是近日AMD改變策略,從聯(lián)合開發(fā)轉(zhuǎn)向芯片代工。這意味著AMD將專注于推動芯片外包,在微處理器領(lǐng)域可能將結(jié)束與IBM、臺積電的技術(shù)聯(lián)盟。如果事實(shí)成立的話,AMD在芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力會受到很大的削弱。因?yàn)锳MD的技術(shù),有些部分是和IBM合作的成果,例如其65nm制程技術(shù)就是和IBM合作的產(chǎn)物,在英特爾已經(jīng)全線進(jìn)入65nm和45nm產(chǎn)品即將發(fā)布的當(dāng)下,AMD為了節(jié)約成本(因?yàn)榈谝患径鹊奶潛p和現(xiàn)金的缺乏)而舍本逐末的做法,令人費(fèi)解。最后的結(jié)果是,AMD與英特爾在制程上的差距將會繼續(xù)擴(kuò)大。
最后就是AMD近日宣布將以750萬美元投資芯片設(shè)計(jì)廠商Transmeta。先不說與英特爾投資2.19億美元購買EMC旗下即將上市的VMware約2.5%原始股之間目的的差異(一個是為了產(chǎn)業(yè)鏈的完善和更好地應(yīng)用,另一個據(jù)稱是為了資助Transmeta去和英特爾打官司,因?yàn)門ransmeta第一季營收為210萬美元,去年同期則為1950萬美元。第一季虧損1870萬美元,去年同期則虧損160萬美元),另外就金額來看,兩者之間的差距也是不言自明。
通過上述英特爾和AMD近期的動作和報(bào)道來看,英特爾已經(jīng)鞏固了對于AMD的優(yōu)勢。種種跡象表明,英特爾在保持芯片領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者的捍衛(wèi)戰(zhàn)中正在漸入佳境(根據(jù)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向和趨勢,明確了更具實(shí)力和正確的競爭對手),而AMD不管是有意或無意,或是因?yàn)閷κ值膹?qiáng)大,正在逐漸淡出與英特爾的競爭中。
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在接下來的5G時代當(dāng)中,華為也將會憑借著自身的優(yōu)勢,從而處于遙遙領(lǐng)先的地位,但其實(shí)厲害的又不僅僅是華為企業(yè),如今,作為國際巨頭的三星開始了在6G當(dāng)中的研發(fā),6G接下來的網(wǎng)速,將會是5G的50倍,對于三星的這一個大動作,華...
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(全球TMT2022年10月18日訊)10月18日,三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon?)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過...
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DRAM
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根據(jù)5G設(shè)備市場的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看,三星所拿下的5G設(shè)備市場份額就達(dá)到了10.4%,也就是說,排在了第四名的位置。
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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,目前三星正在研發(fā)一種智能戒指,佩戴后可以監(jiān)測使用者的活動健康數(shù)據(jù),因?yàn)檩p便續(xù)航高且可長時間佩戴等優(yōu)點(diǎn),不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為其會取代智能手環(huán)和手表。
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在桌面級處理器上,AMD多年來一直在多核上有優(yōu)勢,不過12代酷睿開始,Intel通過P、E核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)了反超,13代酷睿做到了24核32線程,核心數(shù)已經(jīng)超過了銳龍7000的最大16核。在服務(wù)器處理器上,AMD優(yōu)勢更大,64...
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三星宣布,其最新的LPDDR5X內(nèi)存已通過驗(yàn)證,可在驍龍(Snapdragon)移動平臺上使用,該內(nèi)存速度可達(dá)到當(dāng)前業(yè)界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通過優(yōu)化應(yīng)用處理器和存儲器之間的高速信號環(huán)境,三星超過了自身...
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- 在驍龍(Snapdragon)移動平臺上,三星以8.5Gbps的運(yùn)行速度完成了LPDDR5X DRAM的驗(yàn)證,為LPDDR(移動端)內(nèi)存打開了新市場。 深圳2022年10月18日 /美通社/ -- 10月18日,三...
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人臉識別,是基于人的臉部特征信息進(jìn)行身份識別的一種生物識別技術(shù)。用攝像機(jī)或攝像頭采集含有人臉的圖像或視頻流,并自動在圖像中檢測和跟蹤人臉,進(jìn)而對檢測到的人臉進(jìn)行臉部識別的一系列相關(guān)技術(shù),通常也叫做人像識別、面部識別。
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據(jù)介紹,今年5月,IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片,這是繼5nm、7nm首發(fā)后,IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。IBM在視頻中透露,這顆芯片中的最小單元甚至比DNA單鏈還要小。晶體管的數(shù)量相當(dāng)于全世界樹木的10倍,功...
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IBM
半導(dǎo)體
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日三星的技術(shù)研究員在三星主辦的 SEDEX 2022會議上宣布了BSPDN技術(shù),并表示三星將計(jì)劃使用BSPDN技術(shù)來開發(fā)2nm制程工藝的芯片,其性能會得到大幅的提升。
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三星
BSPDN
2nm芯片
據(jù)手機(jī)中國了解,近日,三星電子將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室,劃分為AI/計(jì)算和通信開發(fā)部門。
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組織架構(gòu)
摩托羅拉智能手機(jī)是美國IT巨頭摩托羅拉機(jī)業(yè)務(wù)在一個重要組成部分,在其手機(jī)產(chǎn)業(yè)中占有比較大的比例。作為世界第四、中國市場第二大的智能手機(jī)制造商,摩托羅拉制造了世界第一款智能觸摸屏手機(jī)天拓A6188,第一款手寫智能手機(jī)。
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三星
蘋果
摩托羅拉
近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務(wù)的未來技術(shù)路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝,更先進(jìn)的1.4nm工藝則預(yù)計(jì)會在2027年投產(chǎn),主要面向高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。
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臺積電
芯片
1.4nm
在三星 Tech Day 2022 活動上,三星電子總裁兼內(nèi)存業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Jung-bae Lee 表示,三星 40 多年來共生產(chǎn)了 1 萬億 GB 內(nèi)存,僅在過去三年中就產(chǎn)生了大約一半。
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儲存芯片
據(jù)彭博社、華爾街日報(bào)等外媒報(bào)導(dǎo),韓國科技巨頭三星電子半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kyung Kye-hyun)在新聞發(fā)布會上表示,今年下半年半導(dǎo)體市場不佳,截至目前為止,尚未看到明年市場可能明顯復(fù)蘇的跡象。
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半導(dǎo)體
三星
三星可能正在開發(fā)一個屏下人臉識別系統(tǒng),其中包括兩個屏下攝像頭。三星早在 2021 年 3 月就向 KIPRIS(韓國知識產(chǎn)權(quán)信息服務(wù))提交了專利申請,該文件已于上周公開,并被一家荷蘭出版物收錄。
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專利
三星手機(jī),是三星集團(tuán)研發(fā)的智能手機(jī),三星手機(jī)真正開始風(fēng)靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機(jī)系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內(nèi)外雙屏)都是經(jīng)典之作。
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三星顯示器和英特爾正在開發(fā)“可滑動”PC。在英特爾今天的創(chuàng)新主題演講中,三星顯示器公司首席執(zhí)行官JS Choi出現(xiàn)在舞臺上并展示了一臺原型電腦,它可以從13英寸的平板電腦拉伸成17英寸的顯示器。
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