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芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單

時間：2007-10-28 03:43:00

關(guān)鍵字：手機(jī) 芯片 BSP 中芯國際

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[導(dǎo)讀]芯片企業(yè)暗中搶先向TD手機(jī)代工企業(yè)下單

從業(yè)內(nèi)人士處了解到，本土多家TD芯片企業(yè)正在強(qiáng)化與代工廠的合作，一是迎接11月下旬TD手機(jī)招標(biāo)案，二是期待在真正商用后，做好充足產(chǎn)能儲備。其中，大陸3G標(biāo)準(zhǔn)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、天碁、展訊、凱明等企業(yè)，正在準(zhǔn)備釋放訂單。而臺積電、中芯國際等代工企業(yè)以及下游封裝巨頭日月光也正為此規(guī)劃生產(chǎn)。

“大陸3G市場未來的蓬勃發(fā)展很可觀，我們正參與其中?！迸_積電發(fā)言人曾晉皓對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》說。這家代工巨頭目前已和大部分本土TD芯片企業(yè)建立起合作關(guān)系，上述4家企業(yè)均為它的客戶。此外，兩家射頻芯片企業(yè)鼎芯、銳迪科此前也同樣通過它流片。

但曾晉皓說，并不清楚目前下單數(shù)量。

而銳迪科總裁助理兼發(fā)言人宋波陽則出言謹(jǐn)慎，他表示，公司與基帶芯片、終端廠家等聯(lián)盟伙伴，一直緊密配合著運(yùn)營商的節(jié)奏，至于芯片訂單，那要等實(shí)際商用后才能確定。

“合作關(guān)系以前就穩(wěn)固了，畢竟大家都能看到TD手機(jī)招標(biāo)、明年奧運(yùn)會這些機(jī)會。我們的任務(wù)，仍然是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品，配合整體進(jìn)程，等待商用。”凱明信息市場部經(jīng)理羅翠欽說。

與中芯國際合作緊密的重郵信科公司副總經(jīng)理鄭建宏對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》表示，TD商用進(jìn)程是整個產(chǎn)業(yè)鏈的整體聯(lián)動，每個環(huán)節(jié)都要協(xié)作好?！斑\(yùn)營商手機(jī)訂單下不來，手機(jī)廠沒法量化生產(chǎn)，也就不能量化芯片采購，我們設(shè)計(jì)企業(yè)就不敢對代工廠下訂單?！彼f。

鄭建宏解釋到，一般來說，從上游芯片下單到下游手機(jī)出貨至少要3個月，沒有量化指標(biāo)，大家都不敢冒險(xiǎn)生產(chǎn)，多了積壓，少了又供不出貨。

不過，鄭建宏坦陳，風(fēng)險(xiǎn)還是要冒的，為了投標(biāo)任務(wù)，重郵信科仍向中芯國際預(yù)定下10萬片出貨任務(wù)。另一家對手企業(yè)表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)，但拒絕透露數(shù)量。

近日公開消息稱，首批TD-SCDMA手機(jī)招標(biāo)數(shù)量大約在200萬～300萬臺之間，總價(jià)值約為30億至40億元，預(yù)計(jì)年底前十大城市大規(guī)模放號數(shù)將達(dá)到1200萬戶。

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