歷時一年多的華潤集團半導體產(chǎn)業(yè)重組終于塵埃落定。 

12月4日，華潤集團旗下上市公司華潤勵致(1193.HK)及華潤上華(0597.HK)正式發(fā)布聯(lián)合公告：從事晶圓制造的華潤上華將收購華潤勵致旗下全部半導體業(yè)務資產(chǎn)，并且更名。華潤勵致則從此退出半導體生產(chǎn)，轉(zhuǎn)向成為預拌混凝土及相關產(chǎn)品供應商。 

至此，華潤上華將取代華潤勵致成為華潤集團從事半導體的唯一業(yè)務實體，而半導體也將成為華潤集團的一大支柱產(chǎn)業(yè)。 

華潤上華及華潤勵致相關管理層4日接受本報記者采訪時表示，合并后，華潤上華 “專業(yè)模擬晶圓代工廠”的定位將發(fā)生變化，業(yè)務將囊括芯片設計、制造、封測等上下游業(yè)務，未來集團將繼續(xù)通過并購、業(yè)務開拓等方式，擴大經(jīng)營，力爭達到年銷售額10億美元的目標。 

華潤勵致退出芯片 

根據(jù)公告，華潤上華將透過定向增發(fā)的形式，收購華潤勵致持有的全部半導體業(yè)務股份。新增發(fā)股份規(guī)模約30.5億股至32.1億股，總發(fā)行價約為14.89億港元。 

華潤上華則是中國首家晶圓代工廠，也是國內(nèi)最大的6英寸芯片制造商，目前主要為模擬芯片產(chǎn)品設計商提供專業(yè)晶圓制造服務。華潤勵致是華潤上華的控股母公司，持有華潤上華72.5%的股份。 

公告并未詳細透露華潤上華收購資產(chǎn)的主要內(nèi)容。不過，業(yè)內(nèi)人士稱，此次收購資產(chǎn)主體為無錫華潤微電子(控股)有限公司(以下簡稱“華潤微電子”)。 

據(jù)了解，華潤微電子是華潤勵致的全資附屬公司，也是華潤勵致的核心企業(yè)。公司主營模擬集成電路和分立器件設計開發(fā)、晶圓制造及測試封裝業(yè)務，總資產(chǎn)近40億元人民幣，年銷售額21億元人民幣，公司總部設在香港，主要業(yè)務基地在無錫和深圳。 

此外，華潤勵致還在香港大埔擁有一座4英寸晶圓代工工廠，不過該項資產(chǎn)不在交易范圍內(nèi)，它將被變賣或關閉。 

“厘清股權(quán)關系、最大程度發(fā)揮資源的協(xié)同效應是此次重組的主要目的?！比A潤上華及華潤勵致相關管理層接受記者采訪時說。 

華潤集團的半導體業(yè)務主要由華潤勵致和華潤上華組成。華潤勵志在持有華潤上華主要控股權(quán)的同時還發(fā)展了自有半導體業(yè)務。華潤微電子旗下有多家半導體業(yè)務子公司，涉及芯片制造的上下游。其中，2004年組建的無錫華潤晶芯半導體有限公司也是專業(yè)晶圓代工服務商。這家公司與華潤上華隔墻而臨，同樣擁有一條6英寸生產(chǎn)線，不過，業(yè)務卻與華潤上華有些差異，其晶圓代工服務主要專注于特種高性能模芯片。 

分析人士認為，這種局面的形成與華潤集團發(fā)展半導體歷史上數(shù)次復雜的股權(quán)變更密切相關，從業(yè)務層面來看，雖然華潤晶芯與華潤上華不存在直接的業(yè)務競爭關系，但就集團而言不利于發(fā)揮資源的協(xié)同效應。 

兩家公司的董事局認為，合并半導體業(yè)務在一家公司經(jīng)營，將為集團及客戶取得廣泛利益，而資源的分配和現(xiàn)金流量亦有更大的靈活性，雙方的公眾股東將于一家資本更大的公司擁有投資，令投資流動性更高且能吸引更多投資者注意。 

華潤上華升級 

公告顯示，華潤勵致將以現(xiàn)金代價2.177億港元向母公司華潤集團收購“中港混凝土有限公司”全部已發(fā)行具投票權(quán)的股本。在重組股本后，公司將華潤上華的股權(quán)以實物形式向股東作出分派(基準為100股華潤勵致股票等于180股華潤上華股份)。華潤勵致將改為從事向香港市場供應預拌混凝土及相關產(chǎn)品，且維持于聯(lián)交所的上市地位。

這意味著，在華潤集團內(nèi)部，華潤勵致發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的歷史將從此被改寫。華潤上華將不再附屬于華潤勵致，而是改由華潤集團直接持有59.74%權(quán)益，取代華潤勵致原先地位。 

公告表示，在交易完成后，華潤上華將更換名稱，以直接反映作為華潤集團半導體業(yè)務上市控股公司地位的特點。不過華潤上華內(nèi)部人士稱，改名事宜目前還未最終敲定，所以暫時無法披露。 

華潤上華內(nèi)部人士稱，集團最終下定決心推進重組并確立華潤上華主體地位，與半導體產(chǎn)業(yè)近年來在國內(nèi)的快速發(fā)展以及華潤上華自身運營能力密切相關。 

華潤上華是國內(nèi)首家開放式晶圓制造企業(yè)。截止2007年6月30日，其產(chǎn)能提升至7.2萬片；產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的調(diào)整，使平均售價較2006年同期上升了9.2%，營業(yè)額與純利分別較2006年同期增加20.1%與492.2%。 

與華潤上華的發(fā)展態(tài)勢相比，華潤微電子近年來發(fā)展相對緩慢，且部分企業(yè)持續(xù)處于虧損狀態(tài)。2006年，華潤勵致自由現(xiàn)金流為-3.3億港元。在這一背景下，華潤集團萌生了整合之意。 

自2006年4月以來，華潤勵致逐步開始增持華潤上華股份(從最初的23.63%增持為目前的72.9%)，顯示出絕對控股的強烈意志。此后，為幫助華潤上華發(fā)展8英寸芯片制造業(yè)務，還出資購買了海力士意法8英寸設備時供其使用。 

業(yè)內(nèi)人士認為，重組后，半導體產(chǎn)業(yè)將成為日用品制造與分銷、地產(chǎn)、基礎設施及公用事業(yè)、醫(yī)藥制造與分銷四大業(yè)務之后的又一主要業(yè)務。 

芯片戰(zhàn)線拉長 

由于此次收購的華潤微電子旗下?lián)碛卸嗉易庸荆瑯I(yè)務涉及到半導體設計、制造、封測等上下游各領域，與收購方華潤上華原先專業(yè)晶圓代工的定位十分不同，因此，作為華潤集團未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絕對主體的華潤上華，未來將采取何種戰(zhàn)略發(fā)展半導體業(yè)務成為外界關注焦點。 

華潤上華及華潤勵致相關管理層在接受本報采訪時表示，重組完成后，華潤上華專業(yè)晶圓模擬代工廠的定位將有所改變。未來華潤上華的半導體業(yè)務，除去原先的晶圓制造之外，將向設計、封測等上下游延伸。此外，分立器件生產(chǎn)將作為獨立于半導體的另一主業(yè)進行發(fā)展。未來華潤上華將形成清晰的四大業(yè)務板塊，即：IC設計、IC晶圓代工、IC測試封裝和分立器件業(yè)務。 

“產(chǎn)生這種變化主要考慮華潤微電子和華潤上華已有業(yè)務?！比A潤上華相關人士說，合并后集團業(yè)務將囊括上下游產(chǎn)業(yè)，但這并不意味著華潤上華此后將走向IDM模式。 

該人士表示，傳統(tǒng)IDM模式，從設計、制造到封測，僅僅是為自有品牌服務，如英特爾只生產(chǎn)自己設計的CPU。合并后集團雖然具備了設計、制造以及封測的業(yè)務形態(tài)，但目前并未形成能夠滿足IDM模式的強有力的產(chǎn)品，因此，這些業(yè)務將采取“既獨立垂直發(fā)展又相互合作”的方式，即華潤上華和華潤微電子旗下負責晶圓制造的業(yè)務——華潤晶芯——將合并，仍然定位于專業(yè)的模擬晶圓代工，為所有IC設計企業(yè)提供服務。而華潤微電子旗下的其他業(yè)務，也各自獨立發(fā)展。 

華潤上華稱，合并集團將面向龐大的中國市場需求，在下一階段重點發(fā)展模擬半導體產(chǎn)品和制造技術(shù)，成為中國規(guī)模和技術(shù)領先的模擬半導體產(chǎn)品的開發(fā)商、生產(chǎn)商和供貨商。未來在適當?shù)臋C會下，合并集團將繼續(xù)通過并購、業(yè)務開拓等方式，擴大經(jīng)營，達到年銷售額10億美元的目標。