當(dāng)前位置：首頁 > 嵌入式 > 嵌入式新聞

芯片設(shè)備制造業(yè)觸底有望09年反彈

時間：2008-05-06 23:13:00

關(guān)鍵字：芯片 BSP 芯片制造商芯片市場

手機看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

[導(dǎo)讀]芯片設(shè)備制造業(yè)觸底有望09年反彈

因全球經(jīng)濟的低迷，芯片設(shè)備制造商也未能幸免，經(jīng)歷了一年多的困境，芯片設(shè)備制造業(yè)有望在2009年迎來復(fù)蘇。

　　來自標(biāo)準(zhǔn)普爾的分析家Angelo Zino認(rèn)為，預(yù)計今年芯片設(shè)備制造業(yè)收入將繼續(xù)下滑，下滑幅度為20％到25％，主要是由于內(nèi)存芯片特別是DRAM芯片市場需求低迷造成的，DRAM芯片市場收入今年預(yù)計將下滑40％到50％。這些芯片制造商因為需求低迷推遲了產(chǎn)能擴容，預(yù)計要到2009年才會啟動。

　　盡管許多芯片設(shè)備制造商對后續(xù)幾個季度持謹(jǐn)慎態(tài)度，但是投資者開始認(rèn)為該產(chǎn)業(yè)即將觸底。分析家Zino認(rèn)為，芯片需求將在今年下半年回升，芯片制造商將在2009年啟動產(chǎn)能擴容。預(yù)計芯片設(shè)備制造業(yè)將在2009年上半年開始復(fù)蘇，但是該分析家擔(dān)心NAND閃存芯片市場會重蹈DRAM芯片市場的覆轍，因為2008年下半年NAND閃存芯片需求將會強勁增長，從而導(dǎo)致芯片廠商供過于求。

　　目前大型芯片制造商包括英特爾、三星電子依然會在芯片制造設(shè)備上投資，以取得更多的技術(shù)優(yōu)勢，其中三星今年的投資將占據(jù)整個芯片設(shè)備市場的三分之一。而小型芯片制造商則會推遲投資，直到需求復(fù)蘇。

　　盡管內(nèi)存芯片制造設(shè)備市場萎靡不振，但是其它領(lǐng)域包括平板電視芯片設(shè)備市場和太陽能芯片設(shè)備市場依然存在需求，今年這兩大市場的投資有望增長40％。芯片設(shè)備制造商Applied Materials均涉足了這兩個領(lǐng)域，并處于領(lǐng)先地位。

　　標(biāo)準(zhǔn)普爾認(rèn)為芯片設(shè)備制造商包括Teradyne、KLA-Tencor以及MEMC Materials公司今后在資本市場將有不錯的表現(xiàn)。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[產(chǎn)業(yè)新聞]

平安養(yǎng)老險四川踐行"有溫度的金融" 助力構(gòu)建多層次養(yǎng)老保障體系

成都2022年10月19日 /美通社/ -- 近期，平安養(yǎng)老險積極籌備個人養(yǎng)老金的產(chǎn)品設(shè)計和系統(tǒng)開發(fā)工作，發(fā)展多樣化的養(yǎng)老金融產(chǎn)品，推動商業(yè)養(yǎng)老保險、個人養(yǎng)老金、專屬商業(yè)養(yǎng)老保險等產(chǎn)品供給。搭養(yǎng)老政策東風(fēng) ...

關(guān)鍵字：溫度 BSP 東風(fēng) 大眾

[產(chǎn)業(yè)新聞]