英特爾架構事業(yè)部副總裁兼英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部總經理Douglas Davis先生近日參觀了位于清華大學內的英特爾與清華大學共建的嵌入式技術聯(lián)合實驗室，同時與電子工程專業(yè)師生分享了英特爾對于未來嵌入式市場的愿景，并且介紹了嵌入式英特爾架構在這一市場中的價值和優(yōu)勢。

Douglas Davis先生表示：“英特爾的優(yōu)勢在于芯片制造和架構兩方面，而這一優(yōu)勢在嵌入式市場未來的發(fā)展也會越來越明顯。我們相信，未來人們對于嵌入式設備的要求會越來越高，這些與互聯(lián)網相連并且更加智能的設備將極大地改變人們的生活和工作方式。得益于其高可擴展性、低成本和高性能表現，以及廣泛的產業(yè)支持，嵌入式英特爾®架構可以給未來的工程師擴寬行業(yè)應用帶來機會，為其在超過百億市場內掘金提供平臺支持?！?/p>

Davis先生為學生們展示了英特爾® 凌動™平臺未來幾年的發(fā)展路線圖，并分享了凌動平臺的成功案例。由于其高性能的表現以及更低功耗和尺寸設計，英特爾凌動平臺自其誕生之日起就幫助英特爾贏得了更多嵌入式客戶的青睞。為滿足市場的需求，英特爾將繼續(xù)針對嵌入式應用開發(fā)出專用的凌動平臺，并將利用其架構和制造優(yōu)勢，在保證更高性能表現的同時，進一步降低功耗表現。未來還將推出采用系統(tǒng)芯片（SoC）設計的凌動平臺，以期縮小產品的設計尺寸。

演講中，Davis先生還向學生們介紹了2010年即將問世的三款面向嵌入式市場的新產品，分別是：

--支持嵌入式應用的32納米制程處理器（內部代號Westmere）：這是英特爾High-k金屬柵極晶體管技術第二代產品，該處理器將進一步提高性能、降低功耗，并特別加強了AES加速能力，從而提高在通訊基礎設施領域至關重要的安全處理能力。

--下一代凌動處理器Pineview：基于45納米制程技術的Pineview處理器進一步增強了凌動平臺的靈活性與可伸縮性，其在單板設計中實現了單核和雙核之間靈活擴展，從而賦予凌動處理器更廣泛的應用空間。同時，凌動平臺在復雜計算中集成了GMCH，并進一步降低了功耗和散熱，同時縮小外形尺寸以適應嵌入式市場的需求。

--基于Nehalem架構的Jasper Forest：除了集成Nehalem當中已經有的內存控制器之外，Jasper Forest同時集成了PCI Express 2.0，I/O 虛擬化以及非透明橋設計。在應對高密集型計算領域，Jasper  Forest的性能功耗比將提升30-70%，刀片尺寸減少20%以上，因而特別適用于高密度刀片設計類型的應用。