Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導體產業(yè)的影響、半導體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領先的中國半導體廠商對于自主知識產權的孜孜追求，Tensilica 在本屆展會上將著重展示其可配置處理器在幫助企業(yè)研發(fā)自主知識產權方面的卓越表現(展位號：8S35)。Tensilica亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘將在高峰論壇做出“Tensilica靈活配置的DSP,幫您實現自主知識產權之夢”主題演講（3月16日13:30-14:20，地點：上海世貿商城南樓二樓2B會議室）。

黃啟弘表示：“Tensilica進入中國5年多，持續(xù)得到中國客戶的高度認可，獲得授權的中國客戶包括多家設計服務公司、系統(tǒng)公司等。我們對中國市場充滿了信心，致力于最大程度發(fā)揮Tensilica創(chuàng)新科技的獨特優(yōu)勢，幫助中國本土客戶研發(fā)并取得自主知識產權?！?/p>

Tensilica如何助力中國知名企業(yè)研發(fā)自主知識產權

Tensilica 是顛覆性可配置處理器技術的主要發(fā)明者和市場領導者，早在1999年2月就推出了第一代針對SoC應用而設計的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具。SoC開發(fā)者可以利用Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具，針對其應用特點定制所需要的處理器內核。Tensilica可配置處理器為OEM制造商及世界前十大半導體廠商中的五家廣泛使用。Tensilica 的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具經過十年的研發(fā)、應用、改進，已證明在幫助企業(yè)自主研發(fā)方面具有卓越的促進作用。

Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數據平面處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器（DPU）及ConnX™ DSP（數據信號處理）IP核。海思將在網絡設備芯片的設計中使用Tensilica的DPU和DSP內核。

海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Tensilica之前我們對可授權的DSP IP核進行了全面的考察和評估。Tensilica 公司的Xtensa系列DPU在提供世界一流DSP性能的同時又擁有卓越的靈活性和可配置性，給予海思半導體產品很強的差異化能力，帶給我們極大的競爭優(yōu)勢。” Tensilica的可配置DPU可以最大限度的滿足海思半導體在數據密集處理、高吞吐量處理以及低功耗處理應用。

Tensilica推出HiFi EP音頻DSP

Tesilica即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數字電視（DTV）以及智能手機。HiFi EP增強了高效率、高質量的語音前、后處理功能，與同類產品相比，HiFiEP最多可以減少40%的功耗及50%的芯片面積。