德州儀器（TI）近日公布了其在日本的半導體生產(chǎn)基地在此次東日本大地震中的受災情況。據(jù)德州儀器介紹，其位于茨城縣稻敷郡美浦村的美浦工廠“受災嚴重”。具體情況如下：

（1）專門用來供應化學藥品、燃氣、水，以及空調(diào)的基礎設施系統(tǒng)遭到破壞。預計需要約三周才能修復。
（2）無法確保穩(wěn)定的電力供應。
（3）部分制造裝置因漏水而受損。因此，無法確定制造裝置何時恢復生產(chǎn)。
（4）正在處理的部分晶圓遭到損壞，估計其中的40％左右在修復后可提供給客戶。
（5）美浦工廠的廠房有若干損傷，但結(jié)構(gòu)沒有問題。

　　美浦工廠2010年度的產(chǎn)量，按照金額計算占整個德州儀器的10％左右。據(jù)介紹，其產(chǎn)量的1/3以上為DLP產(chǎn)品，其余是包括電源IC在內(nèi)的模擬半導體產(chǎn)品。德州儀器表示，正將生產(chǎn)由美浦工廠轉(zhuǎn)移至其他半導體工廠，目前已經(jīng)選定了可代替美浦工廠約60％晶圓處理量的制造基地。今后將考慮繼續(xù)提高這一數(shù)字。

　　預計美浦工廠最快將從2011年5月開始，在多條生產(chǎn)線上分階段恢復生產(chǎn)。全面復工將在2011年7月，全面復工后將從2011年9月開始供貨，但如果由于電力供應的不穩(wěn)定等，而對設備重新運轉(zhuǎn)造成障礙的話，時間也有可能會推遲。美浦工廠的生產(chǎn)恢復工作，將由該工廠、日出工廠、達拉斯德州儀器總部以及馬來西亞工廠員工組成的團隊負責，還計劃再追加人員。

　　另外，位于福島縣會津若松市的德州儀器會津工廠，雖受到了此次地震的影響，但制造裝置已經(jīng)重新運轉(zhuǎn)。如果能確保電力的穩(wěn)定供應，而且沒有非預期的其他因素，會津工廠預定在2011年4月中旬之前全面恢復生產(chǎn)。