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[導讀]真蘋果還是假蘋果?擺在我面前的iPhone6,看起來與真蘋果沒太大區(qū)別,幾乎算是惟妙惟肖,連指紋識別功能都那么逼真。一個月以前就聽說有人在做高仿iPhone6,今天算是見到真機

真蘋果還是假蘋果?擺在我面前的iPhone6,看起來與真蘋果沒太大區(qū)別,幾乎算是惟妙惟肖,連指紋識別功能都那么逼真。一個月以前就聽說有人在做高仿iPhone6,今天算是見到真機了。

 

 

江湖傳聞它的指紋識別,是由國內一家芯片公司邁瑞微電子做的,而昌旭創(chuàng)始人郭小川,既不確認也不否認這款iPhone6 plus是否是他的“成功之作”。他笑著說:“目前加入的模組合作伙伴比較多,他們可能會做各種各樣的客戶,有高大上,也有白牌,白牌的手機沒有帶安全支付,只有解鎖功能,而大牌要做安全軟件,所以白牌量產動作快。”

不過他很高興的承認,他們的產品已經開始量產了,這幾個月進步很快,原因是他們的技術在芯片封裝與模組制造方面具有絕對的優(yōu)勢。“相比其他的指紋識別技術,我們的芯片封裝,和模組組裝都要簡單很多,生產良率可以迅速提升,這也是我們能夠快速量產的原因。并且我們的方案門檻低,對模組廠家沒有太大的要求,這對于指紋識別的普及是最大的優(yōu)勢,因為可以避免獨家供貨。”并且他表示,由于采用了與蘋果完全不同的實現方式,也不存在侵權的隱患。盡管他沒有承認山寨iPhone6是他們的方案,但是他透露,目前國內已有三到五個頂級的手機公司在和他們談合作,正在測試芯片方案,準備開案。進展順利的話明年三四月份就可以面市。

于是技術控的我迫不及待地,請求他講更多的細節(jié)。他居然分享了一些他的寶貝ppt,征得他的同意,與大家分享。

封裝與模組制造門檻大大降低

我們都知道蘋果iphone5s,iphone6的很大一部分knowhow在芯片的封裝與模組組裝上。去年晶材與晶方科技由于參與了這個神秘的封裝,股價也被爆棚。但是,正是因為這樣,它的門檻較高,一般廠商很難參與,也會導致產能的隱患。國內目前唯一宣布量產的芯片公司,匯頂與碩貝德(凱爾)聯合給魅族mx4pro做的方案,據說工藝也較復雜,良率爬坡慢。郭小川稱,邁瑞微的技術使得封裝與組裝都十分方便。如下圖:

先看看他們的模組外型與尺寸:

 

TSV封裝方便,五層模組結構:

 

郭小川解釋:與蘋果等廠商的WLCSP和WIRE-BONDING封裝不同,他們另辟蹊徑采用了TSV封裝指紋芯片,TSV封裝對指紋模組性能和成本帶來革命性優(yōu)勢,比WLCSP和WIRE-BONDING封裝更適合手機工業(yè)的需求。“TSV封裝在工藝上可以有效防止Particle進入,簡化生產流程,大幅度提高模組良率,同時減小了模組尺寸。”他解釋。另外,AFS120芯片自帶DFT設計,晶圓和模組階段只需要電連接測試機即可完成測試,不需要建立測試外部環(huán)境。

更重要的是,對于蘋果專利中的“金屬環(huán)”問題,他表示邁瑞是業(yè)內首家提出無驅動電極的高靈敏度技術方案,去掉金屬環(huán),不僅避免了專利隱患,而且可以減少封裝的復雜度,改善最終產品外觀。至于蓋板,可選陶瓷或藍寶石。圖片中的陶瓷蓋板,非常便宜。“我們可以提供 TSV、WLCSP和塑封三合一可選封裝,靈活面向不同需求市場。”他稱。

幾大指紋技術門派

我們先看看目前市場上幾個主流的指紋識別門派。

滑動式:美國Snaptics(收購Vaidity),挪威idex(可能與敦泰合作),這兩家都通過技術避開了蘋果的專利,比如Synaptics通過軟板來實現。FPC也有滑動式,本土的思立微也提供。

按壓式,又分為主動按壓式與被動按壓式:

1:主動按壓式:蘋果(AuthenTec),FPC,本土匯頂,邁瑞微電子等。又分為射頻與脈沖兩種觸發(fā)方式,蘋果擁有兩個的專利,FPC只擁有脈沖方式的專利。

2:被動按壓式:沒有觸發(fā)機制,靈敏度低,上面不能覆蓋厚的玻璃,更不能覆蓋藍寶石。所以,接觸面積大,不太適用于移動終端產品。被動的鼻祖是上世紀 80年代日系(三洋電子,富士通),90年代傳到臺灣,現在臺灣三家最大:神盾、印智、君茂。后來,印智由于管理問題出來很多人創(chuàng)業(yè),或者通過授權給了大陸十幾家公司。

郭小川表示,他們獨創(chuàng)了一種創(chuàng)新專利技術“C-Q-T”,既繞開技術壁壘又受益驅動電平的提升。

以下是邁瑞微電子AFS120芯片的技術參數。

 

郭小川解釋,AFS120擁有指紋芯片中最高的傳感器面積利用率,是TouchID的180%;同等的芯片Size和508DPI基礎上,TouchID的分辨率是88X88,而AFS120是120X120。“換句話講,如果做到AFS120同等傳感器有效面積,其他廠商的指紋芯片 DieSize都遠遠超過AFS120。”他分析道。此外,他表示創(chuàng)新的技術體系可以采用低至同行60%成本的晶圓,也即同樣8英寸晶圓,比同等分辨率規(guī)格指紋芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他們的芯片代工。

做到現在,郭小川對于指紋識別的普及,產業(yè)鏈的井噴一點也不懷疑,他充滿信心。他說此產業(yè)鏈很類似目前的攝像產業(yè)鏈,所以只要降低門檻,推動起來還是很迅速的。他的目標是明年月出貨量能上kk級,而2016年年出貨量可達1億顆以上。

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