臺灣半導體協(xié)會(TSIA)和中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)就在這兩日分別發(fā)表臺灣和大陸上半年的半導體產業(yè)產值，從數(shù)字來一窺兩岸半導體發(fā)展態(tài)勢。 先總結來看，就整個半導體IC產業(yè)的產值比較，2017年上半臺灣為新臺幣11,440億元，大陸約新臺幣9,900億元，臺灣半導體產業(yè)險勝，但大陸在整個半導體產業(yè)有越追越緊的趨勢，從以下各產業(yè)別來看，可知道臺灣在IC產業(yè)唯一有優(yōu)勢的還是制造業(yè)，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經(jīng)一一超越。

曾經(jīng)是臺灣核心競爭力的IC設計產業(yè)，來看看兩岸半導體發(fā)展的態(tài)勢，2017年上半臺灣IC設計的產值為新臺幣2,904億元、大陸為新臺幣3,735億元，大陸已經(jīng)在IC設計產業(yè)追過臺灣。

IC制造業(yè)領域則是臺灣半導體的大本營，比較2017年上半兩岸的情況，臺灣IC制造的產值為新臺幣6,268億元、大陸產值為臺幣2,570億元，臺灣仍是大贏，守住大本營的優(yōu)勢，晶圓代工龍頭大廠臺積電的貢獻絕對是位居首位。

在次產業(yè)IC封裝和IC測試方面，兩者合計，2017年上半臺灣的IC封測產值為新臺幣2,268億元，大陸產值為新臺幣3,600億元，這部分大陸也已經(jīng)超越臺灣。

以下是TSIA針對全球和工研院針對臺灣半導體產業(yè)的數(shù)字分析。 臺灣半導體協(xié)會(TSIA)指出，根據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年第2季全球半導體市場規(guī)模約979億美元，較上季成長5.8%，較去年同期成長23.7%，其中美國市場貢獻198億美元、日本半導體貢獻89億美元、歐洲半導體貢獻95億美元;再者，全球總銷售量達2,314億顆，較上季成長4.8%，較去年同期成長16.0%，平均單價(ASP)為0.423美元，較上季成長1%，較去年同期成長6.7%。

根據(jù)工研院統(tǒng)計，2017年第2季臺灣IC產業(yè)產值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC測試)達新臺幣5,726億元(約189億美元)，較上季成長0.2%，較去年同期衰退4.8%，合計2017年第2季臺灣IC產業(yè)產值新臺幣5,714億元，整體2017年上半臺灣IC產業(yè)產值為新臺幣11,440億元。

其中，2017年第2季臺灣IC設計業(yè)產值為新臺幣1,506億元(約50億美元);IC制造業(yè)為新臺幣3,060億元，其中晶圓代工貢獻新臺幣2,678億元(約88億美元)，存儲器與其他制造貢獻新臺幣382億元(約13億美元);IC封裝業(yè)為新臺幣825億元(約27億美元)、IC測試業(yè)為新臺幣335億元(約11億美元)。

若合計2017年上半臺灣IC設計業(yè)產值為新臺幣2,904億元、IC制造業(yè)為新臺幣6,268億元、IC封裝業(yè)為新臺幣1,595億元、IC測試為新臺幣673億元，合計2017年上半臺灣IC產業(yè)的產值為新臺幣11,440億元。 就在TSIA發(fā)布臺灣半導體產業(yè)產值的前一天，中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計，大陸2017年上半的半導體產業(yè)產值為人民幣2,201.3億元(約新臺幣9,900億元))，其中IC設計產業(yè)為人民幣830.1億元(約新臺幣3,735億元)、IC制造產值為人民幣571.2億元(約新臺幣2,570億元)、IC封裝測試為人民幣800.1億元(約新臺幣3,600億元)。

再者，根據(jù)海關統(tǒng)計，大陸2017年上半的半導體進口金額為1,085.1億美元，出口金額為287.7億美元。