英特爾(Intel)晶圓代工將重點支持大陸手機IC設(shè)計業(yè)者，繼英特爾與展訊雙方2017年稍早宣布合作英特爾的14納米制程之后，英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、晶圓代工總經(jīng)理Zane Ball 15日在深圳也展現(xiàn)了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工制程平臺。英特爾此舉，最大的影響將是分食臺積電晶圓代工客戶。同時，臺積電鞏固大陸客戶的訂單，南京新建12吋廠也亟需加緊上馬。

今年MWC上海英特爾攜手展訊推出首款移動芯片平臺，時隔約半年雙方再一次深度合作推出SC9853I，采用其14納米低功耗制程，助展訊邁進主流的中階手機市場。

Zane Ball說，半年后再度與展訊宣示合作，雙方都投入很多研發(fā)與人力，在英特爾CPU架構(gòu)下、能夠協(xié)助需要大量的手機芯片商，搶進Android手機市場，是技術(shù)與量產(chǎn)的完美結(jié)合，他更不諱言，對于英特爾晶圓代工事業(yè)來說，大陸的市場與客戶非常重要。同時，他也是專程赴展訊邀約為年度大會站臺。

值得注意的是，雙方除了在14納米制程平臺上合作，在Zane Ball的制程藍圖上還包括了下一階段10納米、7納米，英特爾將提供晶圓代工平臺提供主流與高階手機市場的解決方案包括10納米GP、與HP Mobile制程平臺。

英特爾戰(zhàn)略合作規(guī)劃總監(jiān)姜波則表示，目前英特爾晶圓代工在大陸有非常多工程師與客戶協(xié)同合作，以展訊項目為例，一天之內(nèi)就啟動了Android UI、雙方僅花了5天就讓芯片打通了國際電話。未來還有22納米FFL、以及接下來的10納米制程，同時也將不局限于移動手機芯片產(chǎn)品。

除了大陸大客戶與持股20%的展訊，英特爾的晶圓代工客戶還包括先前盛傳的樂金(LG)，不過受到傳出樂金可能放棄智能手機AP計劃，也使得英特爾的代工規(guī)劃，喪失一大客戶。也讓英特爾更為重視和珍惜與展訊的晶圓代工伙伴關(guān)系。

據(jù)了解，預(yù)期英特爾14納米制程產(chǎn)能也在提升中，下一階段投入10納米制程生產(chǎn)，部分廠房老舊節(jié)點制程(node production)則在逐漸縮減。其位于美國新墨西哥州(New Mexico)的Fab 11X及亞利桑那州(Arizona)的Fab 32晶圓代工廠房，將持續(xù)縮減舊式節(jié)點制程產(chǎn)能。

位在美國奧勒岡州(Oregon)、亞利桑那州以及歐洲愛爾蘭的3座高產(chǎn)能產(chǎn)線，英特爾則持續(xù)提高這3座廠房14納米制程產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的產(chǎn)能，而位在以色列的Fab 28廠房則計劃進入10納米制程生產(chǎn)階段。

另一個值得關(guān)注的面向，則是展訊訂單被英特爾分食的臺積電，其南京江北新區(qū)新廠，預(yù)計最快2018年要投入生產(chǎn)，其制程鎖定16納米，對于臺積電來說，能夠就近服務(wù)大陸客戶的生產(chǎn)需求更為迫切。未來臺積電在南京的布局，很可能也有機會重新贏得展訊的青睞，扮演鞏固大陸IC設(shè)計客戶的要角。