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[導(dǎo)讀]“芯片已成為中國(guó)進(jìn)口的最大宗商品?!痹袠I(yè)內(nèi)人士如是感慨。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示,2017年1月,全球芯片銷量達(dá)到306億美元,同比增長(zhǎng)13.9%。其中,面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售同比增長(zhǎng)20.5%。

“芯片已成為中國(guó)進(jìn)口的最大宗商品。”曾有業(yè)內(nèi)人士如是感慨。據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示,2017年1月,全球芯片銷量達(dá)到306億美元,同比增長(zhǎng)13.9%。其中,面向中國(guó)市場(chǎng)的芯片銷售同比增長(zhǎng)20.5%。

事實(shí)上,作為“名副其實(shí)”的半導(dǎo)體產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó),中國(guó)市場(chǎng)每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價(jià)值超過1000億美元,接近全球出貨總量的1/3。而與此形成較大反差的是,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值僅占全球的6%至7%。多位業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示,集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化已迫在眉睫。

中國(guó)買走全球過半芯片

集成電路(IC)是把常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線,利用半導(dǎo)體工藝集成在一起,且具有特定功能的電路。芯片正是集成電路的載體。

近年來,市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)等終端智能設(shè)備功能的需求提升,推動(dòng)了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速增長(zhǎng)。“可以看到,國(guó)內(nèi)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,整體規(guī)模迅速擴(kuò)充,但仍與世界先進(jìn)水平差距明顯。”集邦咨詢分析師郭高航表示。

據(jù)他觀察,在高階制程領(lǐng)域,由于專利密集度較高,我們的國(guó)產(chǎn)化率很低,存儲(chǔ)器和處理器等仍主要依賴進(jìn)口。“因?yàn)檫@些產(chǎn)品基本上被歐洲、美國(guó)和日本等發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)壟斷。”

據(jù)報(bào)道,目前中國(guó)市場(chǎng)內(nèi)約有90%的芯片來自進(jìn)口,全球市場(chǎng)54%的芯片都出口到中國(guó)。2016年,中國(guó)集成電路進(jìn)口額為2271億美元,出口額為613.8億美元,進(jìn)出口貿(mào)易逆差高達(dá)1667億美元。

“中國(guó)芯”仍有差距

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,產(chǎn)業(yè)起步晚,造成我國(guó)集成電路“歷史欠賬”較多。與先進(jìn)國(guó)家相比,我國(guó)始終處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈低端。

比如在半導(dǎo)體制造端,國(guó)內(nèi)的28納米產(chǎn)品剛實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而在國(guó)際上,臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(臺(tái)積電)已做到7納米,格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(格羅方德)的14納米產(chǎn)品也邁向量產(chǎn)。

“在設(shè)計(jì)端,國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出很多芯片廠商,如華為旗下的華為海思、展訊通信及一些中小廠商。其中小微初創(chuàng)企業(yè)占九成,開發(fā)方向也互有重合。”如果與外部廠商相比,一般企業(yè)還是會(huì)選擇與經(jīng)驗(yàn)更為豐富的國(guó)際大廠合作,而不是起步較晚的國(guó)內(nèi)廠家。

在材料端,隨著晶圓制造龍頭們?nèi)缗_(tái)積電、格羅方德、三星等都紛紛與硅片材料龍頭廠商簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議,中國(guó)企業(yè)需要盡快實(shí)現(xiàn)大硅片材料量產(chǎn)并完成驗(yàn)證。

創(chuàng)新能力不足,技術(shù)差距明顯,產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍需改善……都制約著國(guó)內(nèi)企業(yè)眼下的發(fā)展。

深耕芯片領(lǐng)域多年的天津英諾華微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理李春雨認(rèn)為,集成電路行業(yè)需要巨大的研發(fā)及資金投入。國(guó)外企業(yè)如英特爾在2016年的研發(fā)支出達(dá)127億美元,約為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入的23%。國(guó)內(nèi)情況則有不同,投入研發(fā)后的市場(chǎng)“空窗期”,企業(yè)難以很快盈利,如果后續(xù)融不到資金,對(duì)企業(yè)將是很大的“煎熬”。

不能停留在過去的“走出去”模式

長(zhǎng)期受制于人,還使國(guó)內(nèi)企業(yè)時(shí)刻面對(duì)國(guó)外企業(yè)的圍堵。李春雨認(rèn)為,很多國(guó)外大廠商試圖以資本收購(gòu)、訴諸知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟等方式,來打亂中國(guó)企業(yè)的發(fā)展,鞏固自己的市場(chǎng)地位。比如多年前,美國(guó)安那絡(luò)公司就曾狀告杭州士蘭微電子股份有限公司涉嫌集成電路布圖設(shè)計(jì)侵權(quán)。

此外,在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面,也面對(duì)種種限制。2017年,美國(guó)《確保美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期領(lǐng)導(dǎo)地位》報(bào)告提出,“對(duì)新興經(jīng)濟(jì)體芯片業(yè)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行反擊”,“新興經(jīng)濟(jì)體”就是指中國(guó)。

面對(duì)種種阻力,企業(yè)如何突圍?李春雨認(rèn)為,科技型企業(yè)要在市場(chǎng)上掌握主動(dòng),還是應(yīng)該堅(jiān)持自主研發(fā)。目前其團(tuán)隊(duì)研發(fā)的首款產(chǎn)品已計(jì)劃投放北美市場(chǎng)。

更多企業(yè)不約而同把眼光投向國(guó)外。繼2015年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司收購(gòu)新加披封測(cè)廠星科金朋、2016年中芯國(guó)際集成電路制造有限公司收購(gòu)意大利晶圓代工廠LFoundry 70%股份后,紫光集團(tuán)旗下展訊通信在近期宣布與歐洲半導(dǎo)體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。

“與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)的合作對(duì)中國(guó)企業(yè)的幫助是明顯的。”郭高航表示。但企業(yè)“走出去”的時(shí)候,不能簡(jiǎn)單重復(fù)過去的“拿市場(chǎng)換技術(shù)”模式,或饑不擇食地重復(fù)接盤外部夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè),浪費(fèi)大量資源。企業(yè)重點(diǎn)應(yīng)主要放在創(chuàng)新研發(fā),將內(nèi)部資源重整匯集,集中力量攻克技術(shù)瓶頸。

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