隨著國(guó)務(wù)院頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的落地以及這幾年來中國(guó)企業(yè)的奮起追趕，在世界的舞臺(tái)上，來自中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的聲音愈發(fā)響亮。

2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為3389.3億美元，同比小幅增長(zhǎng)1.1%。歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢(shì)，其中美國(guó)市場(chǎng)下降4.7%，而亞洲地區(qū)增長(zhǎng)3.6%。2016年中國(guó)集成電路的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半以上。

特別是一些優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)在各自領(lǐng)域?qū)W美強(qiáng)者發(fā)起了猛烈的攻勢(shì)，如華為海思在人工智能芯片上的厚積薄發(fā)，又如紫光展訊在市場(chǎng)技術(shù)上較量的無所畏懼，在產(chǎn)業(yè)話語權(quán)的爭(zhēng)奪上，外界看到了更多來自中國(guó)企業(yè)的身影。

在部分高精尖技術(shù)領(lǐng)域，中國(guó)廠商開始逐漸攻破技術(shù)壁壘。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)組成。目前，在設(shè)計(jì)和封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)與美國(guó)等先進(jìn)企業(yè)差距已經(jīng)縮小了，但是制造方面還存在不少差距。

但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大。在半導(dǎo)體制造過程中需要大量的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，國(guó)內(nèi)廠商在制造方面與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)存在較大差距。設(shè)備方面，北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)能做到28nm級(jí)別，但也沒有大規(guī)模量產(chǎn)，而現(xiàn)在國(guó)際最先進(jìn)的技術(shù)已經(jīng)到7nm級(jí)別, 相差三代，光刻機(jī)領(lǐng)域的差距更大。

此外，最大的問題還是人才和技術(shù)存在的先天短板。

因?yàn)榧夹g(shù)瓶頸的突破一定會(huì)有一個(gè)學(xué)習(xí)曲線在里邊，已經(jīng)領(lǐng)先的廠商遇到過的問題，后進(jìn)者也會(huì)遇到，而且還要想辦法繞過前者專利方面的問題。在研發(fā)投入方面，海思只是個(gè)例，其他中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)向其學(xué)習(xí)。還有人才方面，由于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)框架從2015年開始才逐步完善，因此產(chǎn)業(yè)氛圍不足，人才體系的培養(yǎng)也還不成形。不過，隨著產(chǎn)業(yè)氛圍越來越濃厚，人才培養(yǎng)自然也會(huì)更完善，同時(shí)也會(huì)引進(jìn)高端人才。