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[導(dǎo)讀]隨著智能型手機(jī)、汽車(chē)電子化等終端市場(chǎng)需求帶動(dòng),以及主流硅晶圓制造廠商的保守?cái)U(kuò)產(chǎn),自2016年以來(lái)硅晶圓漲勢(shì)不斷,硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大,供應(yīng)商透露,硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7~8成被大廠包下,隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底,價(jià)格也將一路漲到明年底。

隨著智能型手機(jī)、汽車(chē)電子化等終端市場(chǎng)需求帶動(dòng),以及主流硅晶圓制造廠商的保守?cái)U(kuò)產(chǎn),自2016年以來(lái)硅晶圓漲勢(shì)不斷,硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大,供應(yīng)商透露,硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7~8成被大廠包下,隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng),硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底,價(jià)格也將一路漲到明年底。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示,2017年全球硅晶圓出貨總面積較2016年增加10%,來(lái)到11,810百萬(wàn)平方英寸,但市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模卻大增至87億美元,較2016年多出21%。此一現(xiàn)象說(shuō)明了去年硅晶圓不僅出貨放量,價(jià)格亦大幅調(diào)漲,今年亦將維持價(jià)量齊揚(yáng)趨勢(shì)。

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,包括日本信越、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)硅德榮(SK Siltron)等5大硅晶圓廠,出貨量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圓缺貨會(huì)造成半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈出現(xiàn)斷鏈危險(xiǎn),所以硅晶圓廠也陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,但硅晶圓關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備供不應(yīng)求,現(xiàn)在下訂要等到1年后才能交機(jī),若再加上試產(chǎn)及認(rèn)證等前置時(shí)間,2年內(nèi)幾乎看不到有大幅產(chǎn)能開(kāi)出。

由需求面來(lái)看,雖然智能手機(jī)出貨成長(zhǎng)趨緩,但因加入包括雙鏡頭等新功能,芯片用量仍然持續(xù)增加。再者,包括人工智能、虛擬實(shí)境、車(chē)用電子等新應(yīng)用快速成長(zhǎng),對(duì)先進(jìn)制程的需求成長(zhǎng)快速。整體來(lái)看,硅晶圓需求成長(zhǎng)幅度明顯大于供給量增加幅度,在供不應(yīng)求情況下,多數(shù)半導(dǎo)體業(yè)者采取預(yù)付訂金方式確保今、明年貨源,價(jià)格則每季調(diào)整。

在半導(dǎo)體大廠要求簽長(zhǎng)約鞏固硅晶圓產(chǎn)能情況下,硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中,已有7~8成被大廠包下,加上大陸新蓋的12英寸廠,又將在今年下半年開(kāi)始大量投片,在需求急增的情況下,硅晶圓今、明兩年都將缺貨,價(jià)格亦將逐季調(diào)漲,業(yè)界對(duì)于價(jià)格一路漲到明年底已有高度共識(shí)。

業(yè)者指出,去年12英寸硅晶圓的全年平均價(jià)格約在75~80美元之間,但今年12英寸硅晶圓平均價(jià)格將沖到100美元以上,年度漲幅高達(dá)25~35%之間。業(yè)界推算明年價(jià)格漲幅雖將放緩,但仍有續(xù)漲10~20%空間。對(duì)于環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶等供應(yīng)商來(lái)說(shuō),營(yíng)運(yùn)一路看好到明年底。

中國(guó)大陸去年遍地開(kāi)花的12英寸晶圓廠,今年進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)高峰期,預(yù)期第三季后將陸續(xù)進(jìn)入投產(chǎn)階段,業(yè)界預(yù)估今年底12英寸晶圓月產(chǎn)能將上看70萬(wàn)片。由于半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求,大陸半導(dǎo)體廠商為避免硅晶圓缺貨導(dǎo)致無(wú)法量產(chǎn),近期再度開(kāi)出高于市價(jià)1~2成價(jià)格大搶貨源。

半導(dǎo)體硅晶圓去年出現(xiàn)缺貨壓力,價(jià)格逐季調(diào)漲,去年一整年12英寸硅晶圓平均價(jià)格大漲約2~3成,8英寸硅晶圓價(jià)格也調(diào)漲逾1成,供應(yīng)商也繳出亮麗成績(jī)單。

今年第一季雖是半導(dǎo)體市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季,但硅晶圓仍供不應(yīng)求,價(jià)格持續(xù)調(diào)漲5~10%幅度,環(huán)球晶前2個(gè)月合并營(yíng)收90.32億元,合晶前2個(gè)月合并營(yíng)收13.17億元,較去年同期成長(zhǎng)近4成。臺(tái)勝科前2個(gè)月合并營(yíng)收25.19億元,年增27.4%亦優(yōu)于預(yù)期。

半導(dǎo)體進(jìn)入投片旺季

由于半導(dǎo)體廠每年第二季進(jìn)入投片旺季,對(duì)硅晶圓需求逐步加溫,價(jià)格自然再度調(diào)漲。業(yè)者透露,12英寸硅晶圓合約價(jià)已逼近100美元,現(xiàn)貨價(jià)更已上看110~120美元。然而今年全球硅晶圓廠并無(wú)新增任何產(chǎn)能,在供不應(yīng)求情況下,半導(dǎo)體廠都與硅晶圓供應(yīng)商簽下長(zhǎng)約。

然而值得注意之處,在于大陸半導(dǎo)體廠近期開(kāi)始大動(dòng)作搶硅晶圓貨源。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦統(tǒng)計(jì),至2017年底的2年當(dāng)中,大陸新建及規(guī)劃中的12英寸晶圓廠高達(dá)20座,今年正好進(jìn)入設(shè)備裝機(jī)高峰期,下半年將陸續(xù)投產(chǎn),預(yù)期至2018年底中國(guó)大陸12英寸晶圓制造月產(chǎn)能將接近70萬(wàn)片,較去年大增逾4成。

大陸今年進(jìn)入投片的12英寸廠雖有一半是外資或內(nèi)外合資項(xiàng)目,但包括中芯、華虹宏力、華力微、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、士蘭微等陸資新廠也將開(kāi)始投片,也因此,大陸半導(dǎo)體廠對(duì)硅晶圓的采購(gòu)量,在近期出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。由于硅晶圓廠多數(shù)產(chǎn)能已被大廠包下,陸廠此次鎖定爭(zhēng)取剩下的產(chǎn)能,并傳出以加價(jià)1~2成的價(jià)格搶貨。

業(yè)者表示,大陸當(dāng)?shù)?2英寸晶圓廠量產(chǎn)在即,業(yè)者為了鞏固產(chǎn)能,加價(jià)大搶硅晶圓貨源,預(yù)期第三季硅晶圓價(jià)格漲幅可望擴(kuò)大至10%以上,第四季價(jià)格續(xù)漲已無(wú)法回避。法人看好硅晶圓市場(chǎng)在今年底前都會(huì)是賣(mài)方市場(chǎng)。

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