據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》6月28日報道，全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資，總額達到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域，半導(dǎo)體需求增加，作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資，以滿足需求。

環(huán)球晶圓的董事長徐秀蘭在6月25日的定期股東大會上針對投資表示，仍未作出決定。但同時稱，實現(xiàn)投資的可能性非常高。透露將在敲定詳細內(nèi)容的基礎(chǔ)上，在9月正式宣布。韓聯(lián)社4月報道稱，環(huán)球晶圓將在首爾近郊的天安市工廠展開4800億韓元規(guī)模的增產(chǎn)投資。

將提高直徑300毫米的硅晶圓產(chǎn)能，應(yīng)對韓國三星電子和SK海力士的需求增長。

環(huán)球晶圓2016年(當(dāng)時在全球晶圓市場上份額居第6位)花費6.83億元美元收購了居第4位的美國SunEdison Semiconductor。躍居全球第3位，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO。

環(huán)球晶圓表示，除了韓國之外，還討論在日本和美國等地進行增產(chǎn)投資，彰顯出借助需求增長發(fā)起攻勢的姿態(tài)。

徐秀蘭在股東大會上表示，到2020年的晶圓訂單基本全滿。還透露稱，已開始就2021~2025年的供給與客戶展開談判。晶圓行業(yè)正邁向壟斷，各企業(yè)擔(dān)憂價格崩盤，對大規(guī)模增產(chǎn)投資態(tài)度慎重。環(huán)球晶圓看到供求緊張局面，將加強攻勢。如果供給急劇增加，存在發(fā)生價格崩盤的可能性，環(huán)球晶圓的動向?qū)⑹艿疥P(guān)注。