芯片巨頭英偉達(dá)2月14日發(fā)布2019年超預(yù)期業(yè)績指引后，盤后股價一度大漲逾9%。除英偉達(dá)外，多家芯片股公司近期½續(xù)發(fā)布了2019年超預(yù)期業(yè)績指引，加之近期多家機(jī)構(gòu)預(yù)期行業(yè)需求將回暖，芯片股強(qiáng)勢反彈。其中，美光科技、安森美半導(dǎo)體等行業(yè)龍頭獲市場看好，年初至今股價上漲均超30%。

芯片股集體狂歡

2月14日美股盤后，英偉達(dá)公布了截至1月27日的2019財年第四財季業(yè)績。雖然英偉達(dá)當(dāng)季營收同比下滑24%至22.1億美元，但當(dāng)日盤后股價仍獲大漲，因英偉達(dá)曾于1月28日大幅下調(diào)了該季度業(yè)績指引，稱宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化影響了消費(fèi)者對英偉達(dá)游戲類GPU的需求，該利空因素已令當(dāng)日股價大跌13.82%，且此次公司預(yù)期2020財年(2019年自然年)全年?duì)I收同比持平或略微下跌，被市場解讀為英偉達(dá)今年后期會見證健康的季度漲勢。公司管理層表示，在今年一季度，公司預(yù)計(jì)渠道庫存將處于正常水平，好于去年底預(yù)言的“過剩狀態(tài)”。

早前，2018年年中曾被譽(yù)為標(biāo)普第一牛股的AMD于1月29日公布的2018年第四季度業(yè)績顯示，雖然營收凈利下滑，但數(shù)據(jù)中心銷售獲得創(chuàng)紀(jì)¼增長，且預(yù)估調(diào)整后2019年的ë利率將超過41%，為近8年來的最高水平，這令A(yù)MD股價在當(dāng)日盤后大漲近10%。

值得一提的是，芯片龍頭賽靈思、泰瑞達(dá)和拉姆研究發(fā)布超預(yù)期財報后，1月24日三只股票漲幅均超10%，并助推衡量美國芯片半導(dǎo)體板塊的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)當(dāng)日上漲5.73%。

伴隨業(yè)績向好，今年以來芯片股集體狂歡。安森美半導(dǎo)體股價年初至今累計(jì)上漲39.13%，同期美光科技漲32.34%，西部數(shù)據(jù)漲28.89%，AMD漲28.28%，微芯科技漲26.67%，應(yīng)用材料漲19.43%，希捷科技漲18.45%，英偉達(dá)漲17.86%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)同期上漲16.97%，高于標(biāo)普500指數(shù)10.72%的同期漲幅。截至2月15日，研究機(jī)構(gòu)Factset數(shù)據(jù)顯示，標(biāo)普500指數(shù)中79%的公司公布了2018年第四季度業(yè)績，其中涵蓋芯片行業(yè)的科技板塊有84%的公司業(yè)績超預(yù)期，這一比例僅低于工業(yè)板塊，λ列標(biāo)普500指數(shù)11大板塊中第二λ。

下半年行業(yè)有望回暖

分析人士指出，受制于智能機(jī)等需求驅(qū)動力不足、行業(yè)產(chǎn)品價格½續(xù)出現(xiàn)拐點(diǎn)、撲朔迷離的ó易環(huán)境導(dǎo)致下游客戶備貨謹(jǐn)慎，2018年芯片行業(yè)進(jìn)入下行周期。但2019年下半年，行業(yè)需求有望回暖，且至2020年行業(yè)將進(jìn)入向上周期。

瑞銀最新研報認(rèn)為，全球芯片需求可能在今年晚些時候反彈，雖然2019年一季度前景不佳，但本季度可能出現(xiàn)行業(yè)的“周期性底部”。

瑞銀并不是Ψ一一家發(fā)現(xiàn)芯片制造商整體市場觸底跡象的機(jī)構(gòu)。摩根大通分析師HarlanSur認(rèn)為，苦苦掙扎中的芯片行業(yè)最糟糕的時期可能已經(jīng)過去。Sur說，如果市場還û有觸底，那ô底部也應(yīng)該接近1月中旬的有利λ置。在過去一年左右，芯片行業(yè)股價暴跌，但這為許多芯片股的大幅反彈做好了準(zhǔn)備。

個股中，英偉達(dá)、阿斯麥、應(yīng)用材料、拉姆研究等行業(yè)龍頭的業(yè)績預(yù)告均對2019年下半年行業(yè)復(fù)蘇持樂觀態(tài)度。

此外，市場分析人士指出，涉足汽車芯片、人工智能芯片等熱點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)和生產(chǎn)的公司今年有望迎來爆發(fā)式增長。明星公司中，高通近日宣布擴(kuò)大汽車電腦芯片陣容，并通過與亞馬遜合作，在車載電腦上為用戶提供更多亞馬遜的服務(wù)，目前已有汽車制造商打算啟用高通的汽車芯片。今年年初，亞馬遜旗下AWS云服務(wù)平臺與三星風(fēng)險投資和Avery Dennison等參與了無線技術(shù)公司W(wǎng)iliot的B輪融資，發(fā)展藍(lán)牙芯片，布局物聯(lián)網(wǎng)。英特爾年初則被曝，將與臉書合作開發(fā)新的人工智能芯片，該芯片將于2019年下半年發(fā)布。