據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士透¶，全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設(shè)備給臺積電，產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據(jù)悉，大概在兩個月前，臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設(shè)備，最終出售了1000臺左右。

在今年之前，包括正在建設(shè)中的成都fab11工廠在內(nèi)，格芯在全球擁有11座晶圓制造工廠。其中，格芯λ于德國德累斯頓的名副其實的fab1廠，無論對于該公司還是整個歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，都具有舉足輕重的作用。作為格芯技術(shù)最為成熟的工廠，λ于德累斯頓的fab1廠成立時間最長，發(fā)展也最為穩(wěn)定，同時也為格芯的發(fā)展源源不斷的提供新的技術(shù)與產(chǎn)品。近幾年以來，fab1廠一直在持續(xù)不斷的投資，進行新產(chǎn)品和新技術(shù)的研發(fā)。

然而，晶圓代工市場臺積電始終獨占鰲頭。隨著工藝演進技術(shù)和市場優(yōu)勢越發(fā)突出，先進工藝研發(fā)所需費用過于龐大，格芯已力不從心，因此，在7nm研發(fā)成本太高且市場前景不明，大客戶AMD投向臺積電的嚴峻形勢下，格芯果斷放棄7nm，轉(zhuǎn)而挖掘14/12nm FinFET工藝和22/12nm FD-SOI工藝的潛力。

禍不單行，去年下半年以來半導(dǎo)體市場遇冷，加上三星、聯(lián)電，以及中國大½代工廠多方競爭者步步緊逼，格芯面臨著更為惡劣的市場環(huán)境，于是開啟了一系列的優(yōu)化全球資產(chǎn)動作：

1月底，格芯邁出了收縮戰(zhàn)線的第一步，宣布將其λ于新加坡的8英寸Fab 3E廠以2.36億美元的價格售予世界先進;

2月中旬，格芯與成都市政府在高新區(qū)的12英寸廠投資計劃陷入停擺;

4月下旬，格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購格芯λ于美國紐約州東菲什基爾的300mm工廠(Fab10)達成最終協(xié)議，收購總價為4.3億美元。

此外，還有傳聞格芯正在為其λ于新加坡伍德蘭的300 mm晶圓廠(Fab 7)尋找買家，不過隨后格芯否認了這一傳聞。

在4月份出售紐約Fab10時，格芯CEO湯姆∙嘉菲爾德曾表示，“不打算出售任何額外的生產(chǎn)設(shè)施。我們已經(jīng)完成所有出售動作，是時候?qū)Ｗ⒂趫?zhí)行和增長了?！比缃裨俅蝹鞒龀鍪鄹裥咀顬楹诵牡牡聡鴉ab1的設(shè)備并大幅削減產(chǎn)能，看來格芯的困境遠比想象中來的更嚴峻。