如果摩爾定律(Moore 's Law)已不復存在，那么硅谷現在該怎么辦?對此，Arm、Micron、Xilinx的首席執(zhí)行官們有發(fā)言權： “軟件可能正在吞噬世界，但半導體是第一口”，Xilinx的 CEO Victor Peng。他進一步指出:“摩爾定律已經走到了終點。”

日前、Xilinx、ARM和Micron的首席執(zhí)行官一起出席了在Micron位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的園區(qū)舉辦的活動，這場被冠以“硅的復興(The Renaissance of Silicon)”的活動由GoldmanSachs的Tammy Kiely主持。

“如果有復興，那是出于迫切的需要” ，Victor Peng補充說。

英特爾(Intel)聯合創(chuàng)始人戈登•摩爾(Gordon Moore)曾經提出過一個重要的規(guī)律，他指出，芯片上的晶體管數量每兩年翻一番，而成本減半。但隨著晶體管塞到一塊硅上的速度越來越慢、資本投入也越來越高，這就讓很多人認為，即使硅的黃金時代沒有結束，但半導體市場也迫切需要突變。

那么，所謂的復興是什么呢?

回顧摩爾定律

在Churchill Club(硅谷社區(qū)的“思想領袖”論壇)舉辦的活動上， Peng對一小群投資者和分析師發(fā)表了演講。盡管一系列宏觀經濟和地緣政治因素引發(fā)半導體市場明顯放緩，但Peng對前景表示樂觀。

他說:“我認為復興將會受到新架構的推動;當我說架構時，我指的是技術作為一個整體:包括晶體管、器件、封裝、高級封裝、集成、微結構和指令集架構，甚至是整個數據中心規(guī)模的架構的技術層面。很多比我聰明得多的人都說整個數據中心就是一臺電腦。在CPU、存儲器、網絡適配器中的內存，甚至在交換機中，都會有計算功能。

“這就是復興的原因。”

半導體市場增長的新驅動力

ARM首席執(zhí)行官SimonSegars目前也擔任軟銀集團董事會成員，他表示：“影響(推動復興)的因素有多種：在云計算中提供真正的高性能計算;在手持設備和物聯網設備中提供真正的低功耗計算;帶寬……伴隨著基本算法的開發(fā)，很多事情都走到了一起。有5g，它將消耗硅;還有人工智能和自動駕駛汽車等等。

他補充道:“所有這些都是新的增長動力。而從摩爾定律失效，我們也看到了一些局限性，這就意味著你必須更加努力地工作，才能拿出比去年更出色、更強大、成本更低的產品。光學縮放不再是一種免費的東西，所以你必須更加努力地工作——但應用程序在那里，計算能力就在那里。”

Micro首席執(zhí)行官SanjayMehrotra也同意這個觀點。他指出：“我在這個行業(yè)已經有40年了，我從來沒有見過比這更激動人心的時刻……過去的商品解決方案現在變得非常具體化。智能手機：你需要很多低功耗的DRAM，高性能閃存。汽車：自動駕駛汽車就像車輪上的數據中心：我最近在中國乘坐了一輛自動駕駛汽車，它在后備箱中有超過1兆字節(jié)的存儲空間，在后備箱中還有超過100GB的DRAM。

當首席執(zhí)行官談到他們自己的產品時， Kiely則發(fā)表了一份更加冷靜的看法。

這位Goldman Sachs技術投資部門主管表示:“最近與我交談過的一位臺灣首席執(zhí)行官說，他們相信這個行業(yè)在未來幾年將會像鋼鐵行業(yè)一樣。這意味著創(chuàng)新放緩，導致商品化程度上升。“當然，這是一種極端的觀點!”

蘋果、阿里巴巴、谷歌：介入

正如她所指出的，一個主要的潛在干擾者是那些通常與半導體行業(yè)無關的公司開始對他們的業(yè)務采取“更為ASIC類型的方法”的趨勢。(她指的是專用集成電路：針對特定任務設計的集成電路方法，可以是高度定制的，也可以是基于更標準化的硅設計的“平臺”ASIC，旨在最大限度地降低復雜系統的開發(fā)成本， 但保留專業(yè)性能)

Arm首席執(zhí)行長Segars暗示，成本將讓大多數人感到不快。

他表示:“任何OEM都不太可能開始生產它們想要的所有芯片:這不是針對所有人的，里面涉及很多成本問題，但許多廠商將會這么做。”Sanjay，你提到了一臺帶輪子的超級計算機:如果你能造10臺就太好了;但是，如果你想要數百萬臺，你就需要縮小規(guī)模，這將需要大量的創(chuàng)新，人們正在研究它并思考“我能想出一種不同類型的解決方案嗎?”

Xilinx的首席執(zhí)行官則表示，特定領域的架構是未來的發(fā)展方向，但這不太可能只是基于ASIC。

正如他所說的那樣：“還有其他方法可以產生與現在針對特定算法優(yōu)化的定制硅片相同的影響：ASIC的關鍵在于你正在解決一個非常窄的問題范圍...對于ASIC或固定功能芯片，您需要的是某種程度的停滯。你要解決的問題必須足夠穩(wěn)定; 如果您要與標準接口，那么這些標準必須是穩(wěn)定的。尤其是它還需要一段時間才能實現和執(zhí)行。您還需要相當多的資金和真正的硅級驗證軟件專家，以及2到3年的端到端工作經驗，如果你想在ASIC領域取得成就。

他的公司正在努力讓客戶考慮超越“一刀切”的CPU標量處理解決方案。

該公司認為，由于“不靈活、低效率的內存帶寬使用問題”，GPU遇到了傳統的微縮挑戰(zhàn)。他進一步指出，盡管傳統的FPGA解決方案提供可編程內存層次結構，但硬件開發(fā)流程一直是大批量采用的障礙。

行業(yè)整合會損害創(chuàng)新嗎?

然而，隨著市場放緩，其密度也在增加;市場行業(yè)正在整合。這會阻礙創(chuàng)新嗎?這個問題被廣泛地提到，當問到如果讓聽眾與一家半導體初創(chuàng)公司合作、為一家半導體初創(chuàng)公司工作會有多少人舉手時，只有小部分人舉手：許多人注意到，這個數字遠低于10年前類似討論相同問題時的水平。

Micron首席執(zhí)行官SanjayMehrotra強調，公司自身的收購和針對其他市場轉變使Micron成為“西半球唯一一家真正是半導體存儲解決方案的設計者、制造商和供應商的公司。”但他聲稱，這并不是壞事。

“在這20年中，技術復雜性急劇增加。資本密集度大幅上升。研發(fā)資本支出的強度已經上升到如此之高，以至于你需要規(guī)?；拍苷嬲暇€：整合是已經發(fā)生變化的自然副產品。今天的半導體制造業(yè)極具挑戰(zhàn)性。你聽說中國正在進入這一領域，但管理這一領域所需的復雜性和人才真的越來越復雜。

“推行制造業(yè)務絕對要求你每秒鐘都在觀察指標，以便有機地交付所需的輸出。這是一個重點關注領域。這并不容易，但在這個行業(yè)周期中幸存下來的公司有大量值得學習的經驗。”

合作、多元化將支撐整個行業(yè)

正如Arm首席執(zhí)行官SimonSegars所言:“與鋼鐵行業(yè)等其他行業(yè)不同，我認為創(chuàng)新不會完全枯竭，因為還有太多其他因素。事實上，尤其是因為軟件運行在所有這些設備上，還有其他因素在推動應用程序的發(fā)展，這意味著我們必須不斷創(chuàng)新。整個行業(yè)的合作繼續(xù)讓我感到驚訝。這不像Victor一個人工作，自己設計，然后交給Mark Liu(世界上最大的代工芯片制造商臺積電(TSMC)的首席執(zhí)行長)，然后他通過郵件把晶圓寄給Victor。

“有很多的東西在推動這一目標的實現;這是行業(yè)合作的結果。”

高管們一致認為，無論是在邊緣領域，還是在數據中心，計算和硅的未來都是異構的。

正如Peng 所言:“你并不是真的想做很多專業(yè)處理器。這可能是在某個時間點上最先進的技術，但這是一個指數級變化的世界。你真正想要的是一種不同級別的硬件虛擬化，你希望能夠在任何有意義的地方進行計算:靠近存儲、網絡或處理器。”

正如Micron的SanjayMehrotra總結的那樣:“軟件可能正在吞噬世界，但半導體是第一口。”