近日根據晶方科技內部資訊，晶方科技觸及漲停板，報 38.5 元，總市值 88.4 億元。獲悉，該股近一年漲停 4 次。

從今年下半年起，晶圓廠產能就開始變得緊俏，Nor flash、ETC、指紋、攝像頭(CIS)、礦機、手機等芯片產品的訂單持續(xù)火爆，而下游的國內各大封裝廠也都是“滿產”的狀態(tài)，甚至需要排隊一個月。按照芯片生產流程，一般在晶圓廠投片三四個月后，就到了封測階段。

據報道，華為海思將原本在臺灣封測的訂單，轉給長電科技、華天科技等國內封測廠商，且訂單量還在不斷增加。7 月份開始長電科技、華天科技兩大國內封測廠商都處于滿產狀態(tài)。封測廠商拐點來臨主要有兩大原因。一是國內半導體產業(yè)需求快速增長。二是美國將一些國內杰出的終端廠商列入實體清單后，這些企業(yè)加大對國內供應鏈的扶持力度。

目前，境內外各大晶圓廠產能依然吃緊，部分 8 英寸晶圓廠明年的產能也在持續(xù)被預定。據此，有多位封裝界人士樂觀估計，以現(xiàn)在的情形看，封裝行情會延續(xù)到 2020 年四季度。

有機構預計，僅華為海思到 2023 年采購成本就約達 160 億美元，其中封測訂單市場空間可望達到 40 億美元。而在智能手機、無線耳機等消費電子領域對需求不斷高漲的助推下，封測行業(yè)有望迎來較確定的業(yè)績高峰。

晶方科技公司主要從事 集成電路的封裝測試業(yè)務，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片封裝技術規(guī)模量產封裝能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、微機電系統(tǒng)芯片(MEMS)、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、射頻芯片等。