為客戶提供定制化芯片解決方案和半導體IP的世界領先的IC設計代工公司芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架構(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一個成員ZSP981數字信號處理器(DSP)核。除了與上一代架構兼容，ZSP G4架構還引入了矢量計算能力，并提供更高帶寬的接口和更多的執(zhí)行資源。相較于第三代ZSP核，與無線通信專家合力開發(fā)的ZSP981在滿足移動設備所需的低功耗的同時，將性能提升了17倍。ZSP981為通信基帶開發(fā)者提供了優(yōu)秀的可編程信號處理能力以支持含LTE-Advanced(LTE-A)、802.11ac等在內的新興無線通信技術。

21ic訊 ZSP G4架構下的IP核組合涵蓋從4-issue、4-MAC標量核到6-issue、260-MAC矢量核的寬泛范圍，不同核之間的主要區(qū)別在于性能、功耗和所占硅片面積的大小。ZSP G4為不斷演進的目標應用提供所必需的靈活性和可擴展性。用戶可輕松地從ZSP G4系列中挑選出一款最能滿足其目標平臺對功耗、性能、硅片面積和靈活性需求的DSP核。此外，用戶還可以通過增強后的Z.Turbo接口來定制化指令以運行其特定的硬件。ZSP G4系列內核完美適用于多模移動終端、家庭基站、智能電網、M2M以及移動基礎設施等。

作為ZSP G4系列的第一款產品，ZSP981是一個完全可綜合的、具備6-issue超標量體系架構的DSP核。在1.2 GHz頻率下，單個ZSP981每秒鐘可以運行820億個乘累加運算?；诿嫦蚩晒蚕泶鎯卧膶捨?、高速接口和面向硬件加速器的增強 Z.Turbo 協(xié)處理器端口，ZSP981可以使系統(tǒng)設計人員的系統(tǒng)設計實現軟件和硬件的完美平衡。ZSP981的子系統(tǒng)還包括一個功耗管理模塊、一個多核通訊模塊，以及一個多通道直接內存訪問(DMA)模塊，可極大地簡化系統(tǒng)級集成與開發(fā)。

“純軟件定義無線電(SDR)方法為移動設備帶來功耗的挑戰(zhàn)，終端系統(tǒng)開發(fā)者正尋求性能和功耗的最優(yōu)平衡，芯原的ZSP981 DSP核正好可以滿足設計者的這一需求。”芯原董事長兼總裁戴偉民博士表示，“基于ZSP G4架構，我們構建了一個自適應的、可擴展的無線平臺，以幫助移動通訊SoC供應商在最短的時間內打造出最佳的解決方案。”

由集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、編譯器、匯編器、優(yōu)化器、連接器、調試器、模擬器和性能分析工具組成的全功能、易用的工具套件ZViewTM現可支持ZSP981架構。ZViewTM增強了若干重要新產品的性能，包括矢量化C編譯器及其他的優(yōu)化工具來加速軟件開發(fā)。

芯原還同期推出針對ZSP981而優(yōu)化的一系列無線信號處理函數庫，以幫助用戶節(jié)省產品上市時間。芯原將在亞洲移動通信博覽會(GSMA Mobile Asia Expo，2013年6月26-28日，上海)上演示通過ZSP981完成LTE-A物理層處理以實時傳輸播放高清視頻流。