Mentor Graphics公司發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為T(mén)SMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE™ 結(jié)果查看平臺(tái)和Xpedition® Package Integrator 流程。它讓共同客戶(hù)能夠?qū)SMC InFO技術(shù)獨(dú)特的扇出層級(jí)結(jié)構(gòu)和互連運(yùn)用于如移動(dòng)﹑消費(fèi)類(lèi)等對(duì)成本敏感的產(chǎn)品中。

現(xiàn)今高階的單芯片系統(tǒng) (SoC) 技術(shù)和封裝要求之間的相互影響推動(dòng)了 IC 和封裝設(shè)計(jì)環(huán)境之間協(xié)同驗(yàn)證的需求。Xpedition Package Integrator流程將作為Mentor 支持TSMC獨(dú)特InFO 設(shè)計(jì)要求的平臺(tái)，它集成其他 Mentor 解決方案(首先實(shí)現(xiàn)于集成 Calibre nmDRC 和 Calibre RVE)。

Mentor® 解決方案允許 IC 和封裝設(shè)計(jì)工程師直接透過(guò)集成于 Xpedition Package Integrator 流程中 Calibre nmDRC 工具查看和交互追蹤結(jié)果，以驗(yàn)證 TSMC InFO 互連結(jié)構(gòu)。由于此流程是借由已經(jīng)驗(yàn)證Calibre RVE 工具的集成，它具有自動(dòng)化 sign-off 功能，能更輕松地改正 Calibre nmDRC 產(chǎn)品顯示的任何問(wèn)題，并簡(jiǎn)化未來(lái)特性和功能的增加過(guò)程。

IC 設(shè)計(jì)工程師已廣泛采用 Calibre nmDRC 工具作為多代工藝(Multiple-process) sign-off 解決方案。通過(guò)與 Xpedition Package Integrator 集成，如今他們可以在執(zhí)行協(xié)同驗(yàn)證時(shí)與封裝開(kāi)發(fā)人員看到相同的視圖。

“我們致力于借由提供一個(gè)利用成熟EDA設(shè)計(jì)工具的設(shè)計(jì)方法，讓客戶(hù)輕松采納我們的解決方案，”TSMC 設(shè)計(jì)建構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部資深處長(zhǎng) Suk Lee 說(shuō)道。“Mentor 和 TSMC 通過(guò) Calibre 和 Xpedition 平臺(tái)的集成，建立這 InFO 方法，并且將持續(xù)合作優(yōu)化該解決方案。”

“將Calibre nmDRC技術(shù)與 Xpedition Package Integrator流程相集成是Mentor 支持TSMC InFO技術(shù)走出堅(jiān)實(shí)的第一步，”Mentor Graphics Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理 Joe Sawicki 說(shuō)。“我們將繼續(xù)與 TSMC 及其生態(tài)系統(tǒng)合作，借由建立更多功能的產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，在現(xiàn)有的基礎(chǔ)上擴(kuò)大合作，使 TSMC InFO的產(chǎn)品用戶(hù)可以進(jìn)一步加速產(chǎn)品上市時(shí)間。”